Multilayer PCBs Prototyping Manufacturers Quick Turn PCB Boards
PCB პროცესის შესაძლებლობა
| არა. | პროექტი | ტექნიკური მაჩვენებლები |
| 1 | Ფენა | 1-60 (ფენა) |
| 2 | მაქსიმალური დამუშავების ფართობი | 545 x 622 მმ |
| 3 | დაფის მინიმალური სისქე | 4(ფენა)0.40მმ |
| 6 (ფენა) 0.60 მმ | ||
| 8 (ფენა) 0.8 მმ | ||
| 10(ფენა)1.0მმ | ||
| 4 | ხაზის მინიმალური სიგანე | 0.0762 მმ |
| 5 | მინიმალური მანძილი | 0.0762 მმ |
| 6 | მინიმალური მექანიკური დიაფრაგმა | 0.15 მმ |
| 7 | ხვრელის კედლის სპილენძის სისქე | 0.015 მმ |
| 8 | მეტალიზებული დიაფრაგმის ტოლერანტობა | ±0.05 მმ |
| 9 | არამეტალიზებული დიაფრაგმის ტოლერანტობა | ±0.025 მმ |
| 10 | ხვრელის ტოლერანტობა | ±0.05 მმ |
| 11 | განზომილებიანი ტოლერანტობა | ±0.076 მმ |
| 12 | მინიმალური შედუღების ხიდი | 0.08 მმ |
| 13 | Იზოლაციის წინააღმდეგობა | 1E+12Ω (ნორმალური) |
| 14 | ფირფიტის სისქის თანაფარდობა | 1:10 |
| 15 | Თერმული შოკი | 288 ℃ (4 ჯერ 10 წამში) |
| 16 | დამახინჯებული და მოხრილი | ≤0.7% |
| 17 | ელექტროენერგიის საწინააღმდეგო სიძლიერე | ＞1.3 კვ/მმ |
| 18 | გაშიშვლების საწინააღმდეგო სიძლიერე | 1.4N/მმ |
| 19 | Solder წინააღმდეგობა სიხისტე | ≥6 სთ |
| 20 | ცეცხლგამძლეობა | 94V-0 |
| 21 | წინაღობის კონტროლი | ±5% |
ჩვენ ვაკეთებთ მრავალშრიანი PCB-ების პროტოტიპირებას 15 წლიანი გამოცდილებით ჩვენი პროფესიონალიზმით
4 ფენიანი Flex-Rigid დაფები
8 ფენიანი Rigid-Flex PCBs
8 ფენიანი HDI PCB
ტესტირებისა და ინსპექტირების აღჭურვილობა
მიკროსკოპის ტესტირება
AOI ინსპექცია
2D ტესტირება
წინაღობის ტესტირება
RoHS ტესტირება
მფრინავი ზონდი
ჰორიზონტალური ტესტერი
Bending Teste
ჩვენი მრავალშრიანი PCB-ების პროტოტიპების სერვისი
.უზრუნველყოს ტექნიკური მხარდაჭერა წინასწარი და გაყიდვის შემდგომი;
.მორგებული 40 ფენამდე, 1-2 დღე სწრაფი შემობრუნების საიმედო პროტოტიპირება, კომპონენტების შესყიდვა, SMT ასამბლეა;
.ემსახურება როგორც სამედიცინო მოწყობილობას, სამრეწველო კონტროლს, ავტომობილებს, ავიაციას, სამომხმარებლო ელექტრონიკას, IOT, UAV-ს, კომუნიკაციებს და ა.შ.
.ჩვენი ინჟინრებისა და მკვლევარების გუნდები ეძღვნება თქვენი მოთხოვნების სიზუსტითა და პროფესიონალიზმით შესრულებას.
მრავალშრიანი PCB უზრუნველყოფს მოწინავე ტექნიკურ მხარდაჭერას საავტომობილო სფეროში
1. მანქანის გასართობი სისტემა: მრავალშრიანი PCB-ს შეუძლია მეტი აუდიო, ვიდეო და უკაბელო კომუნიკაციის ფუნქციების მხარდაჭერა, რაც უზრუნველყოფს მანქანის გასართობ უფრო მდიდარ გამოცდილებას.მას შეუძლია მოათავსოს მეტი მიკროსქემის ფენა, დააკმაყოფილოს აუდიო და ვიდეო დამუშავების სხვადასხვა საჭიროებები და მხარი დაუჭიროს მაღალსიჩქარიანი გადაცემის და უკაბელო კავშირის ფუნქციებს, როგორიცაა Bluetooth, Wi-Fi, GPS და ა.შ.
2. უსაფრთხოების სისტემა: მრავალშრიანი PCB-ს შეუძლია უზრუნველყოს უფრო მაღალი უსაფრთხოების შესრულება და საიმედოობა და გამოიყენება საავტომობილო აქტიური და პასიური უსაფრთხოების სისტემებზე.მას შეუძლია აერთიანებს სხვადასხვა სენსორებს, საკონტროლო ერთეულებს და საკომუნიკაციო მოდულებს ისეთი ფუნქციების შესასრულებლად, როგორიცაა შეჯახების გაფრთხილება, ავტომატური დამუხრუჭება, ინტელექტუალური მართვა და ქურდობის საწინააღმდეგო.მრავალ ფენიანი PCB-ის დიზაინი უზრუნველყოფს სწრაფ, ზუსტ და საიმედო კომუნიკაციას და კოორდინაციას უსაფრთხოების სისტემის სხვადასხვა მოდულებს შორის.
3. მართვის დამხმარე სისტემა: მრავალშრიანი PCB-ს შეუძლია უზრუნველყოს მაღალი სიზუსტის სიგნალის დამუშავება და მონაცემთა სწრაფი გადაცემა მართვის დამხმარე სისტემებისთვის, როგორიცაა ავტომატური პარკინგი, ბრმა წერტილების ამოცნობა, ადაპტირებული კრუიზ კონტროლი და ზოლის დაცვაზე დამხმარე სისტემები და ა.შ.
ეს სისტემები საჭიროებს სიგნალის ზუსტ დამუშავებას და მონაცემთა სწრაფ გადაცემას.და დროული აღქმისა და განსჯის შესაძლებლობები და მრავალშრიანი PCB-ის ტექნიკური მხარდაჭერა შეუძლია დააკმაყოფილოს ეს მოთხოვნები.
4. ძრავის მართვის სისტემა: ძრავის მართვის სისტემას შეუძლია გამოიყენოს მრავალშრიანი PCB ძრავის ზუსტი კონტროლისა და მონიტორინგისთვის.
მას შეუძლია გააერთიანოს სხვადასხვა სენსორები, აქტივატორები და საკონტროლო ერთეულები, რათა აკონტროლოს და დაარეგულიროს ისეთი პარამეტრები, როგორიცაა საწვავის მიწოდება, აალების დრო და ძრავის ემისიის კონტროლი, რათა გააუმჯობესოს საწვავის ეფექტურობა და შეამციროს გამონაბოლქვი გამონაბოლქვი.
5. ელექტრული ამძრავის სისტემა: მრავალშრიანი PCB უზრუნველყოფს მოწინავე ტექნიკურ მხარდაჭერას ელექტროენერგიის მართვისა და ელექტრომობილებისა და ჰიბრიდული მანქანების ელექტროენერგიის გადაცემისთვის.მას შეუძლია ხელი შეუწყოს მაღალი სიმძლავრის ენერგიის გადაცემას და რხევების კონტროლს, გააუმჯობესოს ბატარეის მართვის სისტემის ეფექტურობა და საიმედოობა და უზრუნველყოს სხვადასხვა მოდულის კოორდინირებული მუშაობა ელექტროძრავის სისტემაში.
მრავალშრიანი მიკროსქემის დაფები საავტომობილო სფეროში FAQ
1. ზომა და წონა: მანქანაში სივრცე შეზღუდულია, ამიტომ მრავალშრიანი მიკროსქემის დაფის ზომა და წონა ასევე ფაქტორებია, რომლებიც გასათვალისწინებელია.ზედმეტად დიდი ან მძიმე დაფებს შეუძლიათ შეზღუდონ მანქანის დიზაინი და შესრულება, ამიტომ საჭიროა დიზაინის დაფის ზომისა და წონის მინიმუმამდე შემცირება ფუნქციონალურობისა და შესრულების მოთხოვნების შენარჩუნებისას.
2. ვიბრაციისა და დარტყმის წინააღმდეგობა: ავტომობილი მართვის დროს დაექვემდებარება სხვადასხვა ვიბრაციას და ზემოქმედებას, ამიტომ მრავალშრიანი მიკროსქემის დაფას უნდა ჰქონდეს კარგი ვიბრაციისა და დარტყმის წინააღმდეგობა.ეს მოითხოვს მიკროსქემის დამხმარე სტრუქტურის გონივრულ განლაგებას და შესაბამისი მასალების შერჩევას, რათა უზრუნველყოს, რომ მიკროსქემის დაფას კვლავ შეუძლია სტაბილურად იმუშაოს მკაცრი გზის პირობებში.
3. გარემოსადმი ადაპტირება: ავტომობილების სამუშაო გარემო რთული და ცვალებადია და მრავალშრიანი მიკროსქემის დაფები უნდა მოერგოს სხვადასხვა გარემო პირობებს, როგორიცაა მაღალი ტემპერატურა, დაბალი ტემპერატურა, ტენიანობა და ა.შ. ამიტომ აუცილებელია შეარჩიეთ მასალები მაღალი ტემპერატურის წინააღმდეგობის, დაბალი ტემპერატურის წინააღმდეგობისა და ტენიანობის წინააღმდეგობის მქონე და მიიღეთ შესაბამისი დამცავი ზომები, რათა უზრუნველყოთ მიკროსქემის დაფას საიმედოდ მუშაობა სხვადასხვა გარემოში.
4. თავსებადობა და ინტერფეისის დიზაინი: მრავალშრიანი მიკროსქემის დაფები უნდა იყოს თავსებადი და დაკავშირებული სხვა ელექტრონულ მოწყობილობებთან და სისტემებთან, ამიტომ საჭიროა შესაბამისი ინტერფეისის დიზაინი და ინტერფეისის ტესტირება.ეს მოიცავს კონექტორების შერჩევას, ინტერფეისის სტანდარტებთან შესაბამისობას და ინტერფეისის სიგნალის სტაბილურობისა და საიმედოობის გარანტიას.
6. ჩიპების შეფუთვა და პროგრამირება: ჩიპების შეფუთვა და პროგრამირება შეიძლება ჩართული იყოს მრავალშრიანი მიკროსქემის დაფებში.დიზაინის შექმნისას აუცილებელია გავითვალისწინოთ ჩიპის პაკეტის ფორმა და ზომა, ასევე ჩაწერის და პროგრამირების ინტერფეისი და მეთოდი.ეს უზრუნველყოფს ჩიპის დაპროგრამებას და მუშაობას სწორად და საიმედოდ.
