Rigid-Flex PCB დამზადების სერვისი
Capel-ის 15 წლიანი Rigid მოქნილი ბეჭდური მიკროსქემის ტექნოლოგიის ექსპერტთა გუნდი
- მივაწოდოთ ღირებული შეხედულებები და მითითებები ჩვენს მომხმარებლებს;
- ხისტი მოქნილი მიკროსქემის დაფის ტექნოლოგიის ტექნიკური ასპექტების ღრმა გაგება მათ საშუალებას აძლევს შესთავაზონ გადაწყვეტილებები, რომლებიც მორგებულია თითოეული მომხმარებლის უნიკალურ მოთხოვნებზე.
- უახლესი ტექნოლოგიებისა და დიზაინის პრინციპების ინტეგრირება მათ პროდუქტებში, უზრუნველყოფს Capel-ის კლიენტებს მიიღებენ უახლესი ხისტი მოქნილი მიკროსქემის დაფებს, რომლებიც აკმაყოფილებს ან აღემატება ინდუსტრიის სტანდარტებს.
Rigid-Flex PCB-ების წარმოების სიმძლავრე შეიძლება მიაღწიოს 70000 კვადრატულ მეტრზე მეტს თვეში
- მართეთ დიდი მოცულობის შეკვეთები და დააკმაყოფილეთ მჭიდრო წარმოების გრაფიკები.თუ თქვენ გჭირდებათ მცირე თუ დიდი რაოდენობით, ჩვენ შეგვიძლია შევასრულოთ თქვენი შეკვეთის მოთხოვნები სწრაფად და ეფექტურად.
მხარდაჭერა მორგებული 2-32 ფენის მაღალი სიზუსტის ხისტი მოქნილი PCB მიკროსქემის დაფა
-მოწინავე ტექნოლოგია, აღჭურვილობა და პროცესები ზუსტი და საიმედო წარმოების უზრუნველსაყოფად.ჩვენი ყურადღება დეტალებზე, ხარისხის კონტროლის მკაცრი ზომები და ყოვლისმომცველი ტესტირება გვეხმარება მივაწოდოთ მაღალი ხარისხის ხისტი მოქნილი PCB-ები, რომლებიც აკმაყოფილებს ინდუსტრიის უმაღლეს სტანდარტებს.
ხისტი-მოქნილი PCB მიკროსქემის დაფების გამოყენების შემთხვევები
უზრუნველყოს საიმედო გადაწყვეტილებები ხისტი მოქნილი მიკროსქემის დაფების წარმოებაში მომხმარებლებისთვის აცვიათ მოწყობილობებში, სამედიცინო აღჭურვილობაში, კოსმოსურ და თავდაცვის სისტემებში, საავტომობილო სისტემებში, სამომხმარებლო ელექტრონიკაში, სამრეწველო ავტომატიზაციასა და ტელეკომუნიკაციებში.
-მორგებული ხისტი მოქნილი PCB-ები, რომლებიც აკმაყოფილებენ მათ სპეციფიკურ მოთხოვნებს;
- თქვენი ინდუსტრიის სპეციფიკური საჭიროებიდან გამომდინარე, ჩვენ შეგვიძლია მოგაწოდოთ ხისტი მოქნილი ბეჭდური მიკროსქემის დაფები სპეციალიზირებული მასალებით, როგორიცაა მაღალი ტემპერატურის რეზისტენტული მასალები საავტომობილო და კოსმოსური აპლიკაციებისთვის, ასევე სამედიცინო ხარისხის მასალები სამედიცინო მოწყობილობების გამოყენებისთვის.ჩვენ ასევე ვაგრძელებთ განახლებას ხისტი მოქნილი PCB წარმოების უახლესი ტექნოლოგიებით ამ ინდუსტრიების მზარდი მოთხოვნების დასაკმაყოფილებლად.
ხისტი მოქნილი PCB დამზადების პროცესი
1. ჭრა:მყარი დაფის საბაზისო მასალის მოჭრა: სპილენძით დაფარული დაფის დიდი ფართობი დაჭერით დიზაინით მოთხოვნილ ზომებად.
2. მოქნილი დაფის ბაზის მასალის მოჭრა:ამოიღეთ ორიგინალური რულონის მასალა (ძირის მასალა, სუფთა წებო, გადასაფარებელი ფილმი, PI გამაგრება და ა.შ.) საინჟინრო დიზაინით მოთხოვნილ ზომებში.
3. ბურღვა:გაბურღეთ ხვრელები მიკროსქემის შეერთებისთვის.
4. შავი ხვრელი:გამოიყენეთ წამალი, რათა ტონერი მიეკრას ხვრელის კედელს, რომელიც კარგ როლს ასრულებს შეერთებასა და გამტარობაში.
5. სპილენძის მოპირკეთება:ჩაყარეთ ხვრელში სპილენძის ფენა გამტარობის მისაღწევად.
6. გასწორების ექსპოზიცია:გაასწორეთ ფილმი (უარყოფითი) შესაბამისი ხვრელის პოზიციის ქვეშ, სადაც მშრალი ფილმია ჩასმული, რათა უზრუნველყოს, რომ ფილმის ნიმუში სწორად გადაფარავს დაფის ზედაპირს.ფილმის ნიმუში გადადის დაფის ზედაპირზე მშრალ ფილმზე სინათლის გამოსახულების პრინციპით.
7. განვითარება:გამოიყენეთ კალიუმის კარბონატი ან ნატრიუმის კარბონატი მშრალი ფირის გასავითარებლად წრედის შაბლონის გამოუცდელ ადგილებში, დატოვონ მშრალი ფირის ნიმუში დაუცველ ზონაში.
8. გრავიურა:მიკროსქემის შემუშავების შემდეგ, სპილენძის ზედაპირის დაუცველი უბანი ამოიჭრება ამონაჭრის ხსნარით, რის შედეგადაც ნიმუში დაფარულია მშრალი ფილმით.
flex PCB ასამბლეა
9. AOI:ავტომატური ოპტიკური შემოწმება.ოპტიკური ასახვის პრინციპით გამოსახულება გადაეცემა დამუშავების მოწყობილობას და დადგენილ მონაცემებთან შედარებით გამოვლინდება ხაზის ღია და მოკლე ჩართვის პრობლემები.
10. ლამინირება:დაფარეთ სპილენძის ფოლგის წრედი ზედა დამცავი ფილმით, რათა თავიდან აიცილოთ წრედის დაჟანგვა ან მოკლე ჩართვა, და ამავდროულად იფუნქციონირებს როგორც საიზოლაციო და პროდუქტის მოხრა.
11. ლამინირების CV:დაჭერით წინასწარ ლამინირებული საფარი და გამაგრებული ფირფიტა მთლიანობაში მაღალი ტემპერატურისა და მაღალი წნევის მეშვეობით.
12. დარტყმა:გამოიყენეთ ყალიბი და მექანიკური პუნჩის ძალა სამუშაო ფირფიტის დასაკრავად გადაზიდვის ზომამდე, რომელიც აკმაყოფილებს მომხმარებლის წარმოების მოთხოვნებს.
13. ლამინირება(ხისტი მოქნილი PCB დაფების სუპერპოზიცია)
14. დაჭერით:ვაკუუმის პირობებში პროდუქტი თანდათან თბება და რბილი დაფა და მყარი დაფა ერთმანეთს აწებებენ ცხელი დაწნეხვით.
15. მეორადი ბურღვა:გაბურღეთ ხვრელი, რომელიც აკავშირებს რბილ დაფას და მყარ დაფას.
16. პლაზმური წმენდა:გამოიყენეთ პლაზმა ისეთი ეფექტის მისაღწევად, რასაც ჩვეულებრივი დასუფთავების მეთოდები ვერ მიაღწევს.
17. ჩაძირული სპილენძი (მყარი დაფა):გამტარობის მისაღწევად ხვრელში მოოქროვილია სპილენძის ფენა.
18. სპილენძის მოოქროვილი (მყარი დაფა):გამოიყენეთ ელექტრული სპილენძის ნახვრეტისა და ზედაპირის სპილენძის სისქის შესქელება.
19. წრე (მშრალი ფილმი):ჩასვით ფოტომგრძნობიარე მასალის ფენა სპილენძის მოოქროვილი ფირფიტის ზედაპირზე, რათა გახდეს ფილმი ნიმუშის გადასატანად.AOI გაყვანილობის აკრეფა: სპილენძის მთელი ზედაპირის მოცილება მიკროსქემის გარდა, საჭირო ნიმუშის ამოკვეთა.
20. შედუღების ნიღაბი (აბრეშუმის ეკრანი):დაფარეთ ყველა ხაზი და სპილენძის ზედაპირი ხაზების დასაცავად და იზოლაციისთვის.
21. შედუღების ნიღაბი (ექსპოზიცია):მელანი ექვემდებარება ფოტოპოლიმერიზაციას, ხოლო მელანი ეკრანის ბეჭდვის ზონაში რჩება დაფის ზედაპირზე და მყარდება.
22. ლაზერული ამოხსნა:გამოიყენეთ ლაზერული საჭრელი მანქანა, რათა განახორციელოთ ლაზერული ჭრის კონკრეტული ხარისხი ხისტი მოქნილი შეერთების ხაზების პოზიციაზე, მოაცილეთ მოქნილი დაფის ნაწილი და გამოაშკარავეთ დაფის რბილი ნაწილი.
23. ასამბლეა:ჩასვით ფოლადის ფურცლები ან გამაგრება დაფის ზედაპირის შესაბამის უბნებზე, რათა დააკავშიროთ და გაზარდოთ სიმტკიცე FPC-ის მნიშვნელოვანი ნაწილები.
ხისტი მოქნილი PCB ასამბლეა
24. ტესტი:გამოიყენეთ ზონდები იმის შესამოწმებლად, არის თუ არა ღია/მოკლე ჩართვის დეფექტები პროდუქტის ფუნქციონირების უზრუნველსაყოფად.
25. პერსონაჟები:დაბეჭდეთ მარკირების სიმბოლოები დაფაზე, რათა ხელი შეუწყოთ შემდგომი პროდუქტების შეკრებას და იდენტიფიკაციას.
26. გონგის ფირფიტა:გამოიყენეთ CNC ჩარხები მომხმარებლის მოთხოვნების შესაბამისად საჭირო ფორმის დასამუშავებლად.
27. FQC:მზა პროდუქცია სრულად შემოწმდება გარეგნულად მომხმარებლის მოთხოვნების შესაბამისად და შეირჩევა დეფექტური პროდუქტები პროდუქციის ხარისხის უზრუნველსაყოფად.
28. შეფუთვა:დაფები, რომლებმაც გაიარეს სრული შემოწმება, შეფუთული იქნება მომხმარებლის მოთხოვნების შესაბამისად და გაიგზავნება საწყობში.
თურქეთის ხისტი მოქნილი PCB ასამბლეა
მიეცით ექსპერტიზა და დახმარება დიზაინის ფაზაში, დაეხმარეთ მომხმარებლებს თავიანთი დიზაინის ოპტიმიზაციაში
ფუნქციონალურობის, საიმედოობისა და ხარჯების ეფექტურობისთვის;
მცირე რაოდენობით ხისტი მოქნილი PCB პროტოტიპების დროულად დამზადების შესაძლებლობა, რაც მომხმარებელს საშუალებას აძლევს შეაფასონ და დაადასტურონ თავიანთი დიზაინი მასობრივი წარმოების დაწყებამდე;
შეინახეთ დეტალური დოკუმენტაცია შეკრების პროცესში, მათ შორის მასალების ანგარიშები (BOM), შეკრების ინსტრუქციები და ტესტირების ჩანაწერები;
დროული მიწოდება (Capel-ს აქვს წარმოების ეფექტური დაგეგმვა, რესურსების ეფექტური მართვა და მჭიდრო კოორდინაცია მომხმარებლებთან მთელი წარმოების პროცესში.);
გადახედეთ ნებისმიერ პრობლემას ან პრობლემას, რომელიც შეიძლება წარმოიშვას მიწოდების შემდეგ და უზრუნველყოთ სწრაფი ტექნიკური მხარდაჭერა ან საგარანტიო მომსახურება, საჭიროების შემთხვევაში.
ხისტი მოქნილი PCB დამზადების უპირატესობები
სრულად ავტომატიზირებული და მაღალი სიზუსტის წარმოების აღჭურვილობა
- ადამიანური შეცდომების მინიმუმამდე შემცირება, ეფექტურობის გაუმჯობესება და ჩვენი ხისტი მოქნილი ბეჭდური მიკროსქემის დაფების საერთო ხარისხი.
Capel-ს აქვს საკუთარი R&D ბაზა, წარმოების ქარხანა და ხისტი მოქნილი მიკროსქემის დაფებისთვის
- უწყვეტი კვლევა და განვითარება, რათა შევქმნათ ინოვაციური გადაწყვეტილებები და გავაუმჯობესოთ ჩვენი მომხმარებლის პროდუქტების შესრულება.
-Capel-ს აქვს სრული კონტროლი წარმოების პროცესზე, უზრუნველყოფს ხარისხის კონტროლს და ეფექტურ წარმოებას, აქვს უფრო მოკლე ვადები და უფრო სწრაფი მიწოდება.
-Capel-ს შეუძლია გაუმკლავდეს მათ მიერ წარმოებულ ხისტი მოქნილი მიკროსქემის დაფების შეკეთებას და მოდიფიკაციას, უზრუნველყოს გაყიდვების შემდგომი მხარდაჭერა და უზრუნველყოს მომხმარებლის კმაყოფილება.
შესანიშნავი და მოწინავე პროცესის ტექნოლოგიის უწყვეტი ინოვაცია
- ჩვენ პრიორიტეტად ანიჭებთ ინოვაციას და მუდმივ გაუმჯობესებას ჩვენი ხისტი მოქნილი PCB დამზადების პროცესში, მუდმივად ვიკვლევთ და ვიღებთ ახალ და მოწინავე ტექნოლოგიებს, გთავაზობთ უახლესი გადაწყვეტილებების მიღებას და უზრუნველვყოფთ, რომ თქვენი ხისტი მოქნილი PCB-ების დაფები აკმაყოფილებს უახლეს ტექნიკურ სტანდარტებს.
- წარმოების პროცესის ოპტიმიზაცია ეფექტურობის გასაუმჯობესებლად და ხარჯების შესამცირებლად, მატერიალური ნარჩენების მინიმიზაციის მიზნით, შემცირების დრო და შესთავაზეთ ეკონომიური გადაწყვეტილებები ჩვენს მომხმარებლებს.
ხისტი მოქნილი PCB წარმოების შესაძლებლობა
| კატეგორია | პროცესის უნარი | კატეგორია | პროცესის უნარი |
| წარმოების ტიპი | ერთფენიანი FPC მოქნილი PCB ორმაგი ფენა FPC flec PCB მრავალშრიანი FPC ალუმინის PCB Rigid-Flex PCB | ფენები ნომერი | 1-30 ფენა FPC მოქნილი PCB 2-32 ფენა Rigid-FlexPCB 1-60 ფენა ხისტი PCB HDI დაფები |
| მაქს წარმოება ზომა | ერთფენიანი FPC 4000 მმ ორფენიანი FPC 1200 მმ მრავალფენიანი FPC 750 მმ Rigid-Flex PCB 750 მმ | საიზოლაციო Ფენა სისქე | 27.5მმ /37.5/50მმ /65/75მმ 100 მმ / 125 მმ / 150 მმ |
| გამგეობა სისქე | FPC0.06მმ-04მმ Rigid-Flex PCB025-60mm | ტოლერანტობა PTH ზომა | +0,075 მმ |
| ზედაპირი დასრულება | ჩაძირვა ოქრო/მერსია ვერცხლი/ოქრო მოოქროვილი /Tin Plating/OSP | გამაგრება | FR4 /PI/ PET /SUS /PSA/Alu |
| ნახევარწრე ხვრელის ზომა | მინიმუმ 0.4 მმ | Min Line Space სიგანე | 0,045მმ/0,045მმ |
| სისქე ტოლერანტობა | +0.03 მმ | წინაღობა | 500-1200 წწ |
| სპილენძის ფოლგა სისქე | 9 მმ / 12 მმ / 18 მმ / 35 მმ / 70 მმ / 100 მმ | წინაღობა კონტროლირებადი ტოლერანტობა | +10% |
| ტოლერანტობა ოტ NPTH ზომა | +0,05მმ | ფლეშის მინიმალური სიგანე | 0.80 მმ |
| Min Via Hole | 0.1 მმ | შეასრულე სტანდარტული | GB/IPC-650/PC-6012IPC-01311/ IPC-601311 |
| სერთიფიკატები | Uland ROHS 5014001:2015 წ IS0 9001:2015 IATF16949:2016 | პატენტები | მოდელის პატენტები გამოგონების პატენტები |
ხარისხის კონტროლი ხისტი მოქნილი PCB წარმოებისთვის
ხარისხის კონტროლის სრული სისტემა
- ჩვენ განვახორციელეთ ყოვლისმომცველი ხარისხის კონტროლის სისტემა, რათა უზრუნველვყოთ უმაღლესი სტანდარტები ხისტი მოქნილი PCB წარმოებაში (მასალის შემოწმება, პროცესის მონიტორინგი, პროდუქტის ტესტირება და შეფასება)
ჩვენი ოპერაცია არის ISO 14001:2015, ISO 9001:2015, IATF16949:2016 სერთიფიცირებული
-ჩვენი ვალდებულება ხარისხის მენეჯმენტის, გარემოს მდგრადობისა და მუდმივი გაუმჯობესებისადმი, ჩვენი ერთგულება საიმედო და მაღალი ხარისხის ხისტი მოქნილი მიკროსქემის დაფების მიწოდებისთვის.
ჩვენი პროდუქცია არის UL და ROHS მარკირებული
-უზრუნველყოფს, რომ ჩვენი ხისტი მოქნილი PCB-ები აკმაყოფილებდეს უსაფრთხოების სტანდარტებს და შეესაბამება ინდუსტრიის რეგულაციებს, თავისუფალია საშიში ნივთიერებებისგან, გახდის მათ ეკოლოგიურად სუფთა და უსაფრთხო სხვადასხვა პროგრამებში გამოსაყენებლად.
მიღებული აქვს 20-ზე მეტი სასარგებლო მოდელის პატენტი და გამოგონების პატენტი
-ჩვენი ფოკუსირება უნიკალური და კრეატიული გადაწყვეტილებების შემუშავებაზე ხისტი მოქნილი PCB წარმოებაში, ჩვენი ერთგულება ინოვაციებისადმი უზრუნველყოფს, რომ მიიღოთ უახლესი პროდუქტები, რომლებიც აკმაყოფილებს თქვენს სპეციფიკურ მოთხოვნებს.
Quick Turn Rigid-Flex PCB პროტოტიპირება
24-საათიანი უწყვეტი ხისტი მოქნილი მიკროსქემის პროტოტიპის წარმოების სერვისი
მცირე პარტიული შეკვეთების მიწოდებას ჩვეულებრივ 5-7 დღე სჭირდება
მასობრივი წარმოების მიწოდებას ჩვეულებრივ 10-15 დღე სჭირდება
| წარმოება | ფენების რაოდენობა | მიწოდების დრო (სამუშაო დღეები) | |||
| ნიმუშები | მასობრივი წარმოება | ||||
| FPC | 1L | 3 | 6-7 | ||
| 2L | 4 | 7-8 | |||
| 3L | 5 | 8-10 | |||
| FPC მოქნილი PCB-ებისთვის 3-ზე მეტი ფენით, დაამატეთ 2 სამუშაო დღე თითოეული დამატებითი ფენისთვის | |||||
| HDI დაკრძალეს ბრმა გზები PCB და Rigid-Flex PCB | 2-3ლ | 7 | 10-12 | ||
| 4-5ლ | 8 | 12-15 | |||
| 6L | 12 | 16-20 | |||
| 8L | 15 | 20-25 | |||
| 10-20ლ | 18 | 25-30 | |||
| SMT: დაამატეთ დამატებით 1-2 სამუშაო დღე ზემოთ მიტანის დროს | |||||
| RFQ:2 სამუშაო საათი CS:24 სამუშაო საათი | |||||
| EQ:4 სამუშაო საათი წარმოების მოცულობა: 80000მ/თვეში | |||||
მყისიერი შეთავაზება მოქნილი PCB და Flex PCB ასამბლეისთვის
Capel აწარმოებს საკუთარ ქარხანაში და მას აკონტროლებს 15 წლიანი გამოცდილების მქონე ექსპერტთა გუნდი, რათა უზრუნველყოს თითოეული პროდუქტის 100% კვალიფიკაცია.
