ერთი ფენა Fr4 PCB დაფა Quick Turn PCB Fabrication
PCB პროცესის შესაძლებლობა
| არა. | პროექტი | ტექნიკური მაჩვენებლები |
| 1 | Ფენა | 1-60 (ფენა) |
| 2 | მაქსიმალური დამუშავების ფართობი | 545 x 622 მმ |
| 3 | დაფის მინიმალური სისქე | 4(ფენა)0.40მმ |
| 6 (ფენა) 0.60 მმ | ||
| 8 (ფენა) 0.8 მმ | ||
| 10(ფენა)1.0მმ | ||
| 4 | ხაზის მინიმალური სიგანე | 0.0762 მმ |
| 5 | მინიმალური მანძილი | 0.0762 მმ |
| 6 | მინიმალური მექანიკური დიაფრაგმა | 0.15 მმ |
| 7 | ხვრელის კედლის სპილენძის სისქე | 0.015 მმ |
| 8 | მეტალიზებული დიაფრაგმის ტოლერანტობა | ±0.05 მმ |
| 9 | არამეტალიზებული დიაფრაგმის ტოლერანტობა | ±0.025 მმ |
| 10 | ხვრელის ტოლერანტობა | ±0.05 მმ |
| 11 | განზომილებიანი ტოლერანტობა | ±0.076 მმ |
| 12 | მინიმალური შედუღების ხიდი | 0.08 მმ |
| 13 | Იზოლაციის წინააღმდეგობა | 1E+12Ω (ნორმალური) |
| 14 | ფირფიტის სისქის თანაფარდობა | 1:10 |
| 15 | Თერმული შოკი | 288 ℃ (4 ჯერ 10 წამში) |
| 16 | დამახინჯებული და მოხრილი | ≤0.7% |
| 17 | ელექტროენერგიის საწინააღმდეგო სიძლიერე | ＞1.3 კვ/მმ |
| 18 | გაშიშვლების საწინააღმდეგო სიძლიერე | 1.4N/მმ |
| 19 | Solder წინააღმდეგობა სიხისტე | ≥6 სთ |
| 20 | ცეცხლგამძლეობა | 94V-0 |
| 21 | წინაღობის კონტროლი | ±5% |
ჩვენ ვაკეთებთ HDI Circuit Board-ს 15 წლიანი გამოცდილებით ჩვენი პროფესიონალიზმით
4 ფენიანი Flex-Rigid დაფები
8 ფენიანი Rigid-Flex PCBs
8 ფენიანი HDI PCB
ტესტირებისა და ინსპექტირების აღჭურვილობა
მიკროსკოპის ტესტირება
AOI ინსპექცია
2D ტესტირება
წინაღობის ტესტირება
RoHS ტესტირება
მფრინავი ზონდი
ჰორიზონტალური ტესტერი
Bending Teste
ჩვენი HDI Circuit Board Service
.უზრუნველყოს ტექნიკური მხარდაჭერა წინასწარი და გაყიდვის შემდგომი;
.მორგებული 40 ფენამდე, 1-2 დღე სწრაფი შემობრუნების საიმედო პროტოტიპირება, კომპონენტების შესყიდვა, SMT ასამბლეა;
.ემსახურება როგორც სამედიცინო მოწყობილობას, სამრეწველო კონტროლს, ავტომობილებს, ავიაციას, სამომხმარებლო ელექტრონიკას, IOT, UAV-ს, კომუნიკაციებს და ა.შ.
.ჩვენი ინჟინრებისა და მკვლევარების გუნდები ეძღვნება თქვენი მოთხოვნების სიზუსტითა და პროფესიონალიზმით შესრულებას.
ერთფენიანი fr4 PCB დაფა, რომელიც გამოიყენება უპილოტო საფრენ აპარატში
1. ზომისა და განლაგების ოპტიმიზაცია: ვინაიდან ერთფენიანი FR4 PCB უზრუნველყოფს შეზღუდულ ადგილს კომპონენტებისა და კვალისთვის, დაფის ზომა და განლაგება უნდა იყოს ოპტიმიზირებული ყველა საჭირო კომპონენტისა და კვალის განსათავსებლად.ამან შეიძლება მოითხოვოს კომპონენტების ფრთხილად განლაგება და სტრატეგიული მარშრუტირება სიგნალის ჩარევის შესამცირებლად და მაქსიმალური ეფექტურობის გასაუმჯობესებლად.
2. დენის განაწილება და ძაბვის რეგულირება: ენერგიის გონივრული განაწილება და ძაბვის რეგულირება არის უპილოტო საფრენი აპარატების სტაბილური და საიმედო მუშაობის გასაღები.ერთი ფენის FR4 PCB უნდა იყოს შექმნილი იმისთვის, რომ განთავსდეს დენის სქემები, მათ შორის ძაბვის რეგულატორები, ფილტრები და დაწყვილების კონდენსატორები, რათა უზრუნველყოფილი იყოს მუდმივი სიმძლავრე ყველა კომპონენტისთვის.
3. სიგნალის მთლიანობის მოსაზრებები: უპილოტო საფრენი აპარატები ხშირად საჭიროებენ ზუსტ კომუნიკაციას და კონტროლს, ამიტომ სიგნალის მთლიანობა გადამწყვეტია.
ერთფენიანი FR4 PCB-ები შეიძლება უფრო მგრძნობიარე იყოს სიგნალის ჩარევისა და ხმაურის მიმართ, ვიდრე მრავალშრიანი დაფები.სიგნალის მთლიანობის შესანარჩუნებლად გასათვალისწინებელია დიზაინის მოსაზრებები, როგორიცაა კვალი წინაღობის კონტროლი, მიწის სიბრტყის სწორი დიზაინი და მგრძნობიარე სქემების გასწორება.
4. კომპონენტის განლაგება და ვიბრაციის წინააღმდეგობა: უპილოტო საფრენი აპარატები ექვემდებარება ვიბრაციას და შოკს ექსპლუატაციის დროს, ამიტომ ვიბრაციის წინააღმდეგობა მხედველობაში უნდა იქნას მიღებული ერთფენიანი FR4 PCB-ზე კომპონენტების განთავსებისას.კომპონენტების უსაფრთხოდ დამონტაჟება, ვიბრაცია-ამორთქლებელი მასალების გამოყენება და შედუღების სათანადო ტექნიკის დანერგვა გადამწყვეტია PCB ხანგრძლივობისა და საიმედოობის უზრუნველსაყოფად.
5. თერმული მართვა: უპილოტო საფრენი აპარატები ხშირად გამოიმუშავებენ სითბოს ძრავების, ელექტრონული კომპონენტების და კვების წყაროების გამო.ეფექტური თერმული მართვა აუცილებელია გადახურების და კომპონენტების გაუმართაობის თავიდან ასაცილებლად.ერთ ფენიანი FR4 PCB-ის დიზაინის შექმნისას მხედველობაში უნდა იქნას მიღებული საკმარისი ადგილი სითბოს ჩაძირვისთვის, თერმული ვიზებისთვის და სათანადო ჰაერის ნაკადისთვის სითბოს ეფექტური გაფრქვევისთვის.
6. გარემოსდაცვითი მოსაზრებები: დრონებს შეუძლიათ მუშაობა სხვადასხვა გარემო პირობებში, მათ შორის მაღალი ტენიანობის, ტემპერატურის ცვლილებებისა და მტვრისა და ტენიანობის ზემოქმედების დროს.ერთფენიანი FR4 PCB-ები უნდა იყოს შექმნილი სათანადო კონფორმული საფარით ან კაფსულაციით, რათა დაიცვან გარემო ელემენტებისაგან და უზრუნველყონ გრძელვადიანი საიმედოობა.
ერთ ფენიანი fr4 PCB დაფის FAQ
1. რა არის FR4 PCB?
FR4 ეხება ცეცხლგამძლე მინაბოჭკოვანი ეპოქსიდური ლამინატს, რომელიც გამოიყენება PCB (ბეჭდური მიკროსქემის დაფის) წარმოებაში.
FR4 PCB ფართოდ გამოიყენება მისი შესანიშნავი ელექტრული იზოლაციისთვის, მექანიკური სიძლიერისა და ცეცხლგამძლეობისთვის.
2. რა არის ერთფენიანი FR4 PCB?
ერთი ფენა FR4 PCB არის PCB დიზაინი, სპილენძის კვალის და კომპონენტების მხოლოდ ერთი ფენით, რომელიც დამონტაჟებულია დაფის ერთ მხარეს.
მრავალ ფენიან PCB-სთან შედარებით, მისი დიზაინი უფრო მარტივი და მარტივია.
3. რა უპირატესობა აქვს ერთ ფენას FR4 PCB-ს?
- ეკონომიურად ეფექტური: ერთ ფენიანი FR4 PCB-ები ზოგადად უფრო ხელმისაწვდომია მრავალშრიან დაფებთან შედარებით.
- უფრო მარტივი წარმოება: მათი წარმოება უფრო ადვილია, რადგან ისინი საჭიროებენ ნაკლებ რთულ პროცესებს და ნაკლებ ფენებს.
- ვარგისია მარტივი დიზაინისთვის: ერთი ფენის PCB საკმარისია მარტივი აპლიკაციებისთვის, რომლებიც არ საჭიროებენ მიკროსქემის მნიშვნელოვან სირთულეს ან მინიატურიზაციას.
4. რა შეზღუდვები აქვს ერთი ფენის FR4 PCB-ს?
- მარშრუტიზაციის შეზღუდული ვარიანტები: სპილენძის კვალის მხოლოდ ერთი ფენით, რთული სქემების ან დიზაინის მაღალი კომპონენტების სიმკვრივის მარშრუტი შეიძლება იყოს რთული.
- უფრო მგრძნობიარეა ხმაურისა და ჩარევის მიმართ: ერთ ფენიან PCB-ებს შეიძლება ჰქონდეთ მეტი სიგნალის მთლიანობის პრობლემები მიწისქვეშა სიბრტყის არარსებობისა და სიგნალის სხვადასხვა კვალს შორის იზოლაციის გამო.
- დაფის უფრო დიდი ზომა: ვინაიდან ყველა კვალი, კომპონენტი და კავშირი დაფის ერთ მხარეს არის, ერთფენიანი FR4 PCB-ებს უფრო დიდი ზომა აქვთ, ვიდრე მსგავსი ფუნქციონირების მრავალშრიანი დაფები.
5. რა ტიპის აპლიკაციებია შესაფერისი ერთფენიანი FR4 PCB-სთვის?
- მარტივი ელექტრონიკა: ერთ ფენიანი FR4 PCB-ები ხშირად გამოიყენება ძირითადი ელექტრონული სქემებისთვის, როგორიცაა კვების წყაროები, LED განათება და დაბალი სიმკვრივის კონტროლის სისტემები.
- პროტოტიპებისა და ჰობისტური პროექტები: ერთ ფენიანი FR4 PCB-ები პოპულარულია ჰობისტებს შორის მათი ხელმისაწვდომობის გამო და გამოიყენება საწყის პროტოტიპის ეტაპზე, სანამ გაფართოვდება მრავალ ფენის დიზაინზე.
- საგანმანათლებლო და სასწავლო მიზნები: ერთფენიანი PCB-ები ხშირად გამოიყენება საგანმანათლებლო გარემოში ელექტრონიკისა და მიკროსქემის დიზაინის ძირითადი კონცეფციების სწავლებისთვის.
6. არის თუ არა დიზაინის მოსაზრებები ერთი ფენის FR4 PCB-სთვის?
- კომპონენტების განთავსება: კომპონენტების ეფექტური განთავსება გადამწყვეტია მარშრუტის ოპტიმიზაციისთვის და სიგნალის ჩარევის მინიმუმამდე შესამცირებლად ერთ ფენიან PCB-ზე.
- კვალი მარშრუტი: მარშრუტიზაცია სიგნალის მთლიანობის გულდასმით გათვალისწინებით, ჯვარედინი სიგნალების თავიდან აცილებით და კვალის სიგრძის მინიმუმამდე შემცირება ხელს უწყობს საიმედო მუშაობის შენარჩუნებას.
- დამიწება და დენის განაწილება: ადეკვატური დამიწება და დენის განაწილება გადამწყვეტია ხმაურის პრობლემების თავიდან ასაცილებლად და მიკროსქემის სწორი მუშაობის უზრუნველსაყოფად.
