2 ფენიანი ხისტი მოქნილი PCB მაღალი ადჰეზიის ელექტრული მიკროსქემის დაფა Gear Shift Knob-Case-ისთვის
| Ტექნიკური მოთხოვნები | ||||||
| Პროდუქტის ტიპი | Rigid Flex Circuit Board | |||||
| ფენის რაოდენობა | 2 ფენა | |||||
| ხაზის სიგანე და სტრიქონებს შორის მანძილი | 0.15 მმ/0.1 მმ | |||||
| ფირფიტის სისქე | FPC=0.15მმ T=1.6მმ | |||||
| სპილენძის სისქე | 1 OZ | |||||
| ფირის სისქე | 50 UM | |||||
| ზედაპირის დამუშავება | ENIG 2-3U | |||||
| ტოლერანტობის მოთხოვნები | 0.1 მმ | |||||
| მასალა | Shengyi TG170 სპილენძის მოპირკეთებული ლამინატი | |||||
| დამახასიათებელი | მაღალი ადჰეზია, მაღალი საიმედოობა | |||||
| ფუნქციური ტესტირება | AOI / ოთხმავთული / უწყვეტი / სპილენძის ნაჭრები | |||||
| განაცხადის მანქანა | იაპონიის წარმოების მანქანები | |||||
| განაცხადი | მანქანის გადაცემათა კოლოფი | |||||
განაცხადის ვიტრინა
გამოქვეყნების დრო: აგვისტო-10-2023
უკან
