6 ფენიანი PCB მიკროსქემის დაფები Rapid Pcb Prototyping PCB მწარმოებელი ჩინეთი
PCB პროცესის შესაძლებლობა
| არა. | პროექტი | ტექნიკური მაჩვენებლები |
| 1 | Ფენა | 1-60 (ფენა) |
| 2 | მაქსიმალური დამუშავების ფართობი | 545 x 622 მმ |
| 3 | დაფის მინიმალური სისქე | 4(ფენა)0.40მმ |
| 6 (ფენა) 0.60 მმ | ||
| 8 (ფენა) 0.8 მმ | ||
| 10(ფენა)1.0მმ | ||
| 4 | ხაზის მინიმალური სიგანე | 0.0762 მმ |
| 5 | მინიმალური მანძილი | 0.0762 მმ |
| 6 | მინიმალური მექანიკური დიაფრაგმა | 0.15 მმ |
| 7 | ხვრელის კედლის სპილენძის სისქე | 0.015 მმ |
| 8 | მეტალიზებული დიაფრაგმის ტოლერანტობა | ±0.05 მმ |
| 9 | არამეტალიზებული დიაფრაგმის ტოლერანტობა | ±0.025 მმ |
| 10 | ხვრელის ტოლერანტობა | ±0.05 მმ |
| 11 | განზომილებიანი ტოლერანტობა | ±0.076 მმ |
| 12 | მინიმალური შედუღების ხიდი | 0.08 მმ |
| 13 | Იზოლაციის წინააღმდეგობა | 1E+12Ω (ნორმალური) |
| 14 | ფირფიტის სისქის თანაფარდობა | 1:10 |
| 15 | Თერმული შოკი | 288 ℃ (4 ჯერ 10 წამში) |
| 16 | დამახინჯებული და მოხრილი | ≤0.7% |
| 17 | ელექტროენერგიის საწინააღმდეგო სიძლიერე | ＞1.3 კვ/მმ |
| 18 | გაშიშვლების საწინააღმდეგო სიძლიერე | 1.4N/მმ |
| 19 | Solder წინააღმდეგობა სიხისტე | ≥6 სთ |
| 20 | ცეცხლგამძლეობა | 94V-0 |
| 21 | წინაღობის კონტროლი | ±5% |
ჩვენ ვაკეთებთ PCB მიკროსქემის დაფების პროტოტიპს ჩვენი პროფესიონალიზმით 15 წლიანი გამოცდილებით
4 ფენიანი Flex-Rigid დაფები
8 ფენიანი Rigid-Flex PCBs
8 ფენიანი HDI PCB
ტესტირებისა და ინსპექტირების აღჭურვილობა
მიკროსკოპის ტესტირება
AOI ინსპექცია
2D ტესტირება
წინაღობის ტესტირება
RoHS ტესტირება
მფრინავი ზონდი
ჰორიზონტალური ტესტერი
Bending Teste
ჩვენი PCB მიკროსქემის დაფების პროტოტიპის სერვისი
.უზრუნველყოს ტექნიკური მხარდაჭერა წინასწარი და გაყიდვის შემდგომი;
.მორგებული 40 ფენამდე, 1-2 დღე სწრაფი შემობრუნების საიმედო პროტოტიპირება, კომპონენტების შესყიდვა, SMT ასამბლეა;
.ემსახურება როგორც სამედიცინო მოწყობილობას, სამრეწველო კონტროლს, ავტომობილებს, ავიაციას, უსაფრთხოებას, IOT, UAV-ს, კომუნიკაციებს და ა.შ.
.ჩვენი ინჟინრებისა და მკვლევარების გუნდები ეძღვნება თქვენი მოთხოვნების სიზუსტითა და პროფესიონალიზმით შესრულებას.
როგორ ავირჩიოთ გამოცდილი და ძლიერი მწარმოებელი 6-ფენიანი მიკროსქემის დაფების კორექტირებისთვის.
1. მიმართეთ სიტყვიერად და შეფასებას: გაიგეთ სხვა მომხმარებლების შეფასება და სიტყვიერი მწარმოებლის შესახებ.
შესაბამისი ინფორმაციის მიღება შესაძლებელია ონლაინ ფორუმების, სოციალური მედიის ან პროფესიული პლატფორმების ძიებით მიმოხილვისა და გამოხმაურებისთვის.მოძებნეთ კარგი რეპუტაცია და მრავალწლიანი გამოცდილება.
2. გამოცდილება და გამოცდილება: დარწმუნდით, რომ მწარმოებელს აქვს მდიდარი გამოცდილება და გამოცდილება 6-ფენიანი მიკროსქემის დაფების წარმოებაში.
შეიტყვეთ მათი ისტორიისა და წარსულის შესახებ, მათ შორის, რამდენი ხანი მუშაობდნენ ინდუსტრიაში და მათ მიერ დასრულებული პროექტების რაოდენობა.
3. ტექნიკური შესაძლებლობები და აღჭურვილობა: შეამოწმეთ აქვს თუ არა მწარმოებელს მოწინავე აღჭურვილობა და ტექნოლოგია 6-ფენიანი მიკროსქემის დაფების დასამზადებლად.
შეიტყვეთ მათი შესაძლებლობების შესახებ რთული დაფებისა და მაღალი სიმკვრივის შეკრებების წარმოებისთვის, რათა დარწმუნდეთ, რომ მათ შეუძლიათ დააკმაყოფილონ თქვენი მოთხოვნები.
4. ხარისხის კონტროლი: გაიგე მწარმოებლის ხარისხის კონტროლის სისტემა და პროცესი.აქვთ თუ არა მათ ხარისხის კონტროლის მკაცრი სტანდარტები და სათანადო სატესტო აღჭურვილობა პროდუქტის ხარისხის უზრუნველსაყოფად, როგორიცაა ISO 9001 ხარისხის მართვის სისტემის დანერგვა.
5. საიმედოობა და მიწოდების შესაძლებლობა: შეაფასეთ მიმწოდებლის სანდოობა და მიწოდების შესაძლებლობა.შეუძლიათ თუ არა მათ დროულად დაასრულონ პროექტები და უზრუნველყონ ზუსტი მიწოდების დრო.ჰკითხეთ, აქვთ თუ არა გადაუდებელი სარეზერვო გეგმა დაგვიანების ან მოულოდნელი მოვლენების შემთხვევაში.
6. ისაუბრეთ არსებულ მომხმარებლებთან: თუ შესაძლებელია, ისაუბრეთ მიმწოდებლის არსებულ კლიენტებთან.შეიტყვეთ მათი თანამშრომლობის გამოცდილებისა და კმაყოფილების, ასევე მწარმოებლის მუშაობის დამოკიდებულებისა და რეაგირების სიჩქარის შესახებ.
7. ინტერვიუ ან კომუნიკაცია მწარმოებლებთან: ჩაატარეთ ინტერვიუები ან დაუკავშირდით პოტენციურ მწარმოებლებს და ჰკითხეთ მათ კორექტირების მოთხოვნებისა და ტექნიკური მოთხოვნების შესახებ.დააკვირდით არის თუ არა მათი პასუხები და ახსნა-განმარტებები ზუსტი, პროფესიული და დამაკმაყოფილებელი, რათა განსაჯოთ, აქვთ თუ არა მათ საჭირო გამოცდილება და ძალა.
8. ფასი და მომსახურება: და ბოლოს, განიხილეთ ფასი და გაყიდვების შემდგომი მომსახურება სრულყოფილად.დარწმუნდით, რომ ფასი არის გონივრული და უზრუნველყოთ სათანადო გაყიდვების შემდგომი მხარდაჭერა, როგორიცაა ტექნიკური კონსულტაცია, წარმოების თვალყურის დევნება და პრობლემის გადაჭრა და ა.შ.
6 ფენიანი PCB მიკროსქემის დაფების კორექტირების პროცესი
1. მიკროსქემის სქემატური დიაგრამის და განლაგების შემუშავება: პირველ რიგში შეიმუშავეთ მიკროსქემის სქემატური დიაგრამა და განლაგება მიკროსქემის დიზაინის მოთხოვნების შესაბამისად.ეს არის კრიტიკული ნაბიჯი დაფის ზომების, მარშრუტის წესების, მოწყობილობის განთავსებისა და სხვათა განსაზღვრაში.
2. მიკროსქემის დაფის ფაილების შექმნა: გამოიყენეთ PCB დიზაინის პროგრამული უზრუნველყოფა მიკროსქემის სქემების და განლაგების გადასაყვანად მიკროსქემის დაფის ფაილებად.
ეს ფაილები ჩვეულებრივ მოიცავს Gerber ფაილებს, საბურღი ფაილებს, Soldermask ფაილებს და ა.შ.
3. შეამოწმეთ დიზაინი: მიკროსქემის დაფის დამზადებამდე, მიკროსქემის დიზაინი დამოწმებულია.მიკროსქემის სიმულაციისა და DFM (დიზაინი წარმოების უნარისთვის) ანალიზის შესრულებით, დარწმუნდით, რომ თქვენი დაფის დიზაინი არ არის შეცდომებისგან და წარმოების საკითხებთან დაკავშირებით.
4. შეკვეთის წარდგენა: წარუდგინეთ დაფის დოკუმენტები და შესაბამისი წარმოების მოთხოვნები დაფის მწარმოებელს.ჩვეულებრივ აუცილებელია ფაილის ფორმატის, მიკროსქემის მასალის, ფენების რაოდენობის, ბალიშის მოთხოვნების, შედუღების ნიღბის ფერის, აბრეშუმის ეკრანის მოთხოვნების, პროცესის მოთხოვნების და ა.შ.
5. მიკროსქემის დაფის დამზადება: დაფის მწარმოებელი აწარმოებს მოწოდებული დოკუმენტების მიხედვით.
ეს მოიცავს წვრილი ფირების გამოყენებას ბეჭდური მიკროსქემის დაფის ნიმუშების შესაქმნელად, ქიმიურ გრავიურას ან დამუშავებას სპილენძის არასასურველი ფენების მოსაშორებლად, ბურღვას, სპილენძის მოპირკეთებას, გადაფარვას (ბალიშები, სამაჯური ნიღაბი, აბრეშუმის ეკრანი), კამათელი და სხვა პროცესები.
6. ჩაატარეთ ფუნქციური ტესტი: ჩაატარეთ ფუნქციური ტესტი წარმოებულ ერთ დაფაზე მისი ნორმალური მუშაობის უზრუნველსაყოფად.
7. აკრიფეთ მიკროსქემის დაფა: დააინსტალირეთ მიკროსქემის დაფა შესაბამის მოწყობილობაში ფუნქციური გამოცდის ან პრაქტიკული გამოყენებისთვის.
8. კორექტირების შედეგების შეფასება: კორექტირების მიკროსქემის მიღების შემდეგ ჩაატარეთ ყოვლისმომცველი შეფასება.
შეამოწმეთ, აკმაყოფილებს თუ არა მიკროსქემის დაფის გარეგნობა და ზომა მოთხოვნებს, შეამოწმეთ ბალიშის და შედუღების ხარისხი და შეამოწმეთ არის თუ არა მიკროსქემის დაფის მუშაობა და ფუნქცია ნორმალური.
9. მოდიფიკაცია და ოპტიმიზაცია: შეფასების შედეგების მიხედვით საჭირო მოდიფიკაციისა და ოპტიმიზაციის განხორციელება.
თუ აღმოჩნდება, რომ მიკროსქემის დაფას აქვს პრობლემები ან საჭიროებს გაუმჯობესებას, დიზაინის ფაილები შეიძლება შესაბამისად შეიცვალოს.
10. ხელახალი კორექტირება: თუ მიკროსქემის დაფას აქვს დიდი რაოდენობით მოდიფიკაცია ან საჭიროა მრავალჯერადი გამეორება, შეიძლება განხორციელდეს ხელახალი კორექტირება.
გაიმეორეთ წინა პროცესი, გაგზავნეთ ფაილი ქარხანაში ხელახლა წარმოებისთვის და კვლავ შეაფასეთ და გადახედეთ.
11. მასობრივი წარმოება: როდესაც მიკროსქემის დაფის დიზაინი და შესრულება დამაკმაყოფილებელია, შეიძლება განხორციელდეს მასობრივი წარმოება.მწარმოებლები აწარმოებენ საბოლოო დიზაინის ფაილების მიხედვით და აწარმოებენ დიდი რაოდენობით მიკროსქემის დაფებს მომხმარებლებისთვის მისაწოდებლად.
12. მიწოდების ჯაჭვის თვალყურის დევნება და მართვა: ძალიან მნიშვნელოვანია მიწოდების ჯაჭვის თვალყურის დევნება და მართვა კორექტირებისა და მასობრივი წარმოების პროცესში.
უზრუნველყოს მასალების მიწოდების გარანტია, წარმოების პროგრესის დროული განახლება, ლოგისტიკური ღონისძიებები და ა.შ. და უზრუნველყოს მიკროსქემის დაფების დროული მიწოდება.
-
ცალმხრივი Fr4 PCB მწარმოებელი Rogers Pcb
-
ორფენიანი FR4 ბეჭდური მიკროსქემის დაფები
-
6 ფენა HDI PCB FR4 მიკროსქემის დაფები Pcb Gold Fin...
-
მრავალშრიანი HDI PCB მიკროსქემის დაფები სწრაფი შემობრუნება P...
-
ორმხრივი წრიული დაფების პროტოტიპი PCB მწარმოებელი...
-
ერთ ფენიანი ალუმინის PCB დაფა Quick Turn Pcb ...
