6 ფენიანი HDI მოქნილი PCB სამრეწველო კონტროლის სენსორებისთვის

შემთხვევის ანალიზი

Capel არის მწარმოებელი კომპანია, რომელიც სპეციალიზირებულია ბეჭდური მიკროსქემის დაფებზე (PCB).ისინი სთავაზობენ უამრავ მომსახურებას, მათ შორის PCB დამზადებას, PCB დამზადებას და აწყობას, HDI

PCB პროტოტიპირება, სწრაფი შემობრუნების ხისტი მოქნილი PCB, ანაზრაურების PCB შეკრება და მოქნილი მიკროსქემის წარმოება.ამ შემთხვევაში, Capel ყურადღებას ამახვილებს 6-ფენიანი HDI მოქნილი PCB-ების წარმოებაზე

სამრეწველო კონტროლის აპლიკაციებისთვის, განსაკუთრებით სენსორულ მოწყობილობებთან გამოსაყენებლად.

თითოეული პროდუქტის პარამეტრის ტექნიკური ინოვაციის წერტილები შემდეგია:

ხაზის სიგანე და მანძილი:
PCB-ის ხაზის სიგანე და მანძილი მითითებულია როგორც 0.05/0.05 მმ.ეს წარმოადგენს მთავარ ინოვაციას ინდუსტრიისთვის, რადგან ის იძლევა მაღალი სიმკვრივის სქემების და ელექტრონული მოწყობილობების მინიატურიზაციას.ეს საშუალებას აძლევს PCB-ებს მოათავსონ უფრო რთული მიკროსქემის დიზაინი და აუმჯობესებს საერთო შესრულებას.
დაფის სისქე:
ფირფიტის სისქე მითითებულია 0.2 მმ.ეს დაბალი პროფილი უზრუნველყოფს მოქნილი PCB-ებისთვის საჭირო მოქნილობას, რაც მას შესაფერისს ხდის აპლიკაციებისთვის, რომლებიც საჭიროებენ PCB-ების მოხრილობას ან დაკეცვას.სიმკვრივე ასევე ხელს უწყობს პროდუქტის საერთო მსუბუქ დიზაინს.სპილენძის სისქე: სპილენძის სისქე მითითებულია, როგორც 12 მმ.ეს თხელი სპილენძის ფენა არის ინოვაციური ფუნქცია, რომელიც საშუალებას იძლევა უკეთესი სითბოს გაფრქვევა და დაბალი წინააღმდეგობა, გააუმჯობესოს სიგნალის მთლიანობა და შესრულება.
მინიმალური დიაფრაგმა:
მინიმალური დიაფრაგმა მითითებულია, როგორც 0.1 მმ.დიაფრაგმის ეს მცირე ზომა საშუალებას გაძლევთ შექმნათ მშვენიერი დიზაინი და ხელს უწყობს მიკრო კომპონენტების დამონტაჟებას PCB-ებზე.ეს შესაძლებელს ხდის უფრო მაღალი შეფუთვის სიმკვრივეს და გაუმჯობესებულ ფუნქციონირებას.
ცეცხლგამძლე:
PCB-ის ცეცხლგამძლე რეიტინგი არის 94V0, რაც მაღალი ინდუსტრიის სტანდარტია.ეს უზრუნველყოფს PCB-ის უსაფრთხოებას და საიმედოობას, განსაკუთრებით იმ აპლიკაციებში, სადაც შეიძლება არსებობდეს ხანძრის საშიშროება.
ზედაპირის დამუშავება:
PCB ჩაეფლო ოქროში, რაც უზრუნველყოფს თხელ და თანაბარ ოქროს საფარს ღია სპილენძის ზედაპირზე.ზედაპირის ეს დასრულება უზრუნველყოფს შესანიშნავ შედუღებას, კოროზიის წინააღმდეგობას და უზრუნველყოფს ბრტყელ შედუღების ნიღბის ზედაპირს.
შედუღების ნიღბის ფერი:
Capel გთავაზობთ ყვითელი შედუღების ნიღბის ფერის ვარიანტს, რომელიც არა მხოლოდ უზრუნველყოფს ვიზუალურად მიმზიდველ დასრულებას, არამედ აუმჯობესებს კონტრასტს, რაც უზრუნველყოფს უკეთეს ხილვადობას შეკრების პროცესში ან შემდგომი შემოწმების დროს.
სიმტკიცე:
PCB შექმნილია ფოლადის ფირფიტით და FR4 მასალით მკაცრი კომბინაციისთვის.ეს იძლევა მოქნილობის მოქნილობას PCB-ს მოქნილ ნაწილებში, მაგრამ სიმტკიცეს ისეთ ადგილებში, რომლებიც საჭიროებენ დამატებით მხარდაჭერას.ეს ინოვაციური დიზაინი უზრუნველყოფს, რომ PCB-ს გაუძლებს მოხრას და დაკეცვას მის ფუნქციონირებაზე ზემოქმედების გარეშე

მრეწველობისა და აღჭურვილობის გაუმჯობესების ტექნიკური პრობლემების გადაჭრის თვალსაზრისით, კაპელი განიხილავს შემდეგ პუნქტებს:

გაძლიერებული თერმული მენეჯმენტი:
ვინაიდან ელექტრონული მოწყობილობები აგრძელებენ სირთულის და მინიატურიზაციის ზრდას, თერმული მენეჯმენტის გაუმჯობესება გადამწყვეტია.Capel-ს შეუძლია ფოკუსირება მოახდინოს ინოვაციური გადაწყვეტილებების შემუშავებაზე, რათა ეფექტურად გაანადგუროს PCB-ებით წარმოქმნილი სითბო, როგორიცაა გამათბობლების გამოყენება ან უკეთესი თბოგამტარობის მქონე მოწინავე მასალების გამოყენება.
გაძლიერებული სიგნალის მთლიანობა:
მაღალი სიჩქარის და მაღალი სიხშირის აპლიკაციების მოთხოვნების ზრდასთან ერთად, საჭიროა გაუმჯობესებული სიგნალის მთლიანობა.Capel-ს შეუძლია ჩადოს ინვესტიცია კვლევასა და განვითარებაში სიგნალის დაკარგვისა და ხმაურის შესამცირებლად, როგორიცაა სიგნალის მთლიანობის სიმულაციური ხელსაწყოებისა და ტექნიკის გამოყენება.
მოწინავე მოქნილი PCB წარმოების ტექნოლოგია:
მოქნილ PCB-ს აქვს უნიკალური უპირატესობები მოქნილობასა და კომპაქტურობაში.Capel-ს შეუძლია გამოიკვლიოს წარმოების მოწინავე ტექნოლოგიები, როგორიცაა ლაზერული დამუშავება რთული და ზუსტი მოქნილი PCB დიზაინის შესაქმნელად.ამან შეიძლება გამოიწვიოს მინიატურიზაციის მიღწევები, მიკროსქემის სიმკვრივის გაზრდა და საიმედოობის გაუმჯობესება.
გაფართოებული HDI წარმოების ტექნოლოგია:
მაღალი სიმკვრივის ურთიერთდაკავშირების (HDI) წარმოების ტექნოლოგია იძლევა ელექტრონული მოწყობილობების მინიატურიზაციას, ხოლო საიმედო მუშაობის უზრუნველყოფას.Capel-ს შეუძლია ინვესტიცია განახორციელოს HDI წარმოების მოწინავე ტექნოლოგიებში, როგორიცაა ლაზერული ბურღვა და თანმიმდევრული აწყობა PCB სიმკვრივის, საიმედოობისა და მთლიანი მუშაობის გასაუმჯობესებლად.