წარმოგიდგენთ მაღალი სიმკვრივის ურთიერთდაკავშირების (HDI) ბეჭდური მიკროსქემის დაფებს (PCB), რომლებიც შექმნილია სპეციალურად საჰაერო კოსმოსური აპლიკაციებისთვის.ეს 4-ფენიანი PCB აგებულია უმაღლესი სიზუსტით და საიმედოობით, რათა დააკმაყოფილოს საჰაერო კოსმოსური ინდუსტრიის მკაცრი მოთხოვნები.

ეს 4-ფენიანი PCB დამზადებულია FR4 სუბსტრატიდან 1.0 მმ სისქით და +/-10% ტოლერანტობით, რაც მას აქცევს სწრაფ გადაწყვეტას ავიაკომპანიებისთვის, რომლებიც საჭიროებენ სწრაფ პროტოტიპირებას და წარმოებას.18 მმ შიდა და გარე სპილენძის სისქე უზრუნველყოფს ოპტიმალურ გამტარობას და სიგნალის გადაცემას, ხოლო თეთრი შედუღების ნიღბის ფერი უზრუნველყოფს სუფთა და პროფესიონალურ დასრულებას.

მაგრამ ის, რაც ნამდვილად განასხვავებს ამ HDI PCB-ს, არის მისი ბრმა და ჩამარხული შესაძლებლობების წყალობით, ისევე როგორც მისი მინიმალური 0.1 მმ ზომის მიხედვით.ეს იძლევა კომპლექსურ, მაგრამ კომპაქტურ დიზაინს, რაც გადამწყვეტია ავიონიკისთვის.გარდა ამისა, PCB-ს აქვს LF HASL ზედაპირის დამუშავება გაძლიერებული გამძლეობისა და გარემო ფაქტორებისადმი გამძლეობისთვის, როგორიცაა ტენიანობა და კოროზია.

ამ მაღალი სიმკვრივის 4-ფენიანი HDI PCB პროტოტიპის ერთ-ერთი მთავარი მახასიათებელია მაღალი სიზუსტის უზრუნველყოფის უნარი, რაც მას შესაფერისს ხდის აპლიკაციებისთვის, სადაც სიზუსტე და შესრულება მნიშვნელოვანია.მინიმალური ხაზისა და ინტერვალით და ხვრელების ტოლერანტობით 0,05 მმ-მდე, PCB უზრუნველყოფს საიმედოობას და თანმიმდევრულობას, რომელიც საჭიროა ავიონიკაში.