სწრაფი შემობრუნება 4 ფენიანი Rigid-Flex PCB დაფები დამზადებულია Bluetooth სმენის აპარატისთვის ონლაინ

სწრაფი შემობრუნება 4 ფენიანი ხისტი-მოქნილი PCB დაფები დამზადებულია Bluetooth სმენის აპარატისთვის ონლაინ გამორჩეული სურათი

Მოკლე აღწერა:

პროდუქტის ტიპი: 4 ფენიანი ხისტი-მოქნილი PCB დაფები
აპლიკაციები:Bluetooth სმენის აპარატი
ხაზის სიგანე და მანძილი: 0.15მმ/0.15მმ
დაფის სისქე: 0.6 მმ + -10%
ფენების დაწყობა: 1+2+1
მინიმალური დიაფრაგმა: 0.15 მმ
სპილენძის ხვრელის სისქე: 35 მმ
ზედაპირის დამუშავება:ENIG 2-3uin
წინაღობა: 90 ohms-+10%
დაბერება:≦0,5%
ტოლერანტობის სიზუსტე:±0.1 მმ

კაპელის სერვისი:

საბაჟო მხარდაჭერა1-30 ფენა FPC მოქნილი PCB,2-32 Layer Rigid-Flex Circuit Boards,1-60 ფენიანი ხისტი PCB,HDI PCBსანდო სწრაფი შემობრუნების PCB პროტოტიპირება, სწრაფი შემობრუნების SMT PCB ასამბლეა

ინდუსტრია ჩვენ მომსახურებით:

სამედიცინო მოწყობილობა, IOT, TUT, UAV, ავიაცია, ავტომობილები, ტელეკომუნიკაციები, სამომხმარებლო ელექტრონიკა, სამხედრო, აერონავტიკა, სამრეწველო კონტროლი, ხელოვნური ინტელექტი, EV და ა.შ.

გამოგვიგზავნეთ ელ.წერილი

პროდუქტის დეტალი

პროდუქტის ტეგები

როგორ უზრუნველყოფს Capel's Fast Turn 4 Layer Rigid-Flex PCB Boards Manufacturing საიმედო გადაწყვეტილებებს Bluetooth სმენის აპარატის მწარმოებლებისთვის

-კაპელი 15 წლიანი პროფესიული ტექნიკური გამოცდილებით-

წარმოგიდგენთ რევოლუციურ 4-ფენიან ხისტი მოქნილი PCB დაფას, რომელიც სპეციალურად შექმნილია Bluetooth სმენის აპარატის აპლიკაციებისთვის.ეს უახლესი ტექნოლოგია ხელახლა განსაზღვრავს ხმის განცდის გზას.

ჩვენი ხისტი მოქნილი PCB დაფები აღჭურვილია 0.15 მმ/0.15 მმ ხაზის სიგანე და ხაზების მანძილი, რაც უზრუნველყოფს მაღალ სიზუსტეს და საიმედოობას.ფირფიტის სისქე 0.6მმ+-10% უზრუნველყოფს გამძლეობას შესრულებაზე გავლენის გარეშე.1+2+1 ფენის დაწყობა უზრუნველყოფს გაუმჯობესებულ ფუნქციონირებას და მოქნილობას, რაც საშუალებას იძლევა უწყვეტი ინტეგრაცია Bluetooth სმენის აპარატში.

ჩვენი ხისტი მოქნილი PCB დაფა აქვს ხვრელის მინიმალური დიამეტრი 0.15 მმ, რაც უზრუნველყოფს სიგნალის გლუვ გადაცემას და ხმის უწყვეტ ხარისხს.სპილენძის ხვრელის 35 უმიანი სისქე უზრუნველყოფს შესანიშნავ გამტარობას და ოპტიმიზებს Bluetooth სმენის აპარატის საერთო მუშაობას.

ჩვენი ხისტი მოქნილი PCB დაფების ფუნქციონალურობისა და ხანგრძლივობის შემდგომი გასაზრდელად, ჩვენ განვახორციელეთ ENIG 2-3uin ზედაპირის დამუშავება, რომელიც არა მხოლოდ ხელს უშლის კოროზიას, არამედ აუმჯობესებს შედუღებას.90 ohms - +10% წინაღობა უზრუნველყოფს აუდიოს თანმიმდევრულ ხარისხს, ხოლო ≤0,5% დახრილობა უზრუნველყოფს სრულყოფილ მორგებას თქვენი Bluetooth სმენის აპარატისთვის.

სწრაფი შემობრუნება 4 ფენიანი Rigid-Flex PCB დაფები დამზადებულია Bluetooth სმენის აპარატისთვის ონლაინ

ჩვენი ექსპერტთა გუნდი ამაყობს უმაღლესი ხარისხისა და სიზუსტის პროდუქციის მიწოდებით.ჩვენი ხისტი მოქნილი PCB დაფების ყველა დეტალი დამზადებულია უმაღლესი სიზუსტით, ტოლერანტობის სიზუსტით ±0.1 მმ.გჭირდება თუ არა მცირე რაოდენობა თუ დიდი რაოდენობა, ჩვენ გთავაზობთ სწრაფ შემობრუნების წარმოებას, რათა დროულად შეასრულოთ თქვენი სამუშაო ხარისხზე კომპრომისის გარეშე.

განიცადეთ Bluetooth სმენის აპარატის ტექნოლოგიის მომავალი ჩვენი უახლესი 4-ფენიანი ხისტი მოქნილი PCB დაფებით.ენდეთ ჩვენს გამოცდილებას და ერთგულებას უმაღლესი შესრულებისა და საიმედოობის მიწოდებისთვის.დაგვიკავშირდით დღეს ციტატის მისაღებად ან მეტის გასაგებად იმის შესახებ, თუ როგორ შეიძლება ჩვენი ხისტი მოქნილი PCB დაფები მოახდინოს რევოლუცია თქვენს Bluetooth სმენის აპარატში.სწრაფი, ეფექტური, საიმედო - გვირჩიეთ PCB ყველა საჭიროებისთვის.

Capel Flexible PCB & Rigid-Flex PCB პროცესის შესაძლებლობა

კატეგორია	პროცესის უნარი	კატეგორია	პროცესის უნარი
წარმოების ტიპი	ერთი ფენა FPC / ორმაგი ფენა FPC მრავალ ფენიანი FPC / ალუმინის PCBs Rigid-Flex PCB	ფენების ნომერი	1-30ფენები FPC 2-32ფენები Rigid-FlexPCB1-60ფენების ხისტი PCB HDIდაფები
მაქსიმალური წარმოების ზომა	ერთფენიანი FPC 4000 მმ ორმაგი ფენა FPC 1200 მმ მრავალფენიანი FPC 750 მმ Rigid-Flex PCB 750 მმ	საიზოლაციო ფენა სისქე	27,5 მმ / 37,5 / 50 მმ / 65 / 75 მმ / 100 მმ / 125 მმ / 150 მმ
დაფის სისქე	FPC 0.06 მმ - 0.4 მმ Rigid-Flex PCB 0.25 - 6.0mm	PTH-ის ტოლერანტობა ზომა	±0.075 მმ
ზედაპირის დასრულება	Immersion Gold/Immersion მოოქროვილი/მოოქროვილი/მოოქროვილი/OSP	გამაგრება	FR4 / PI / PET / SUS / PSA / Alu
ნახევარწრიული ხვრელის ზომა	მინიმუმ 0.4 მმ	მინ. ხაზის სივრცე/სიგანე	0,045მმ/0,045მმ
სისქის ტოლერანტობა	± 0.03 მმ	წინაღობა	50Ω-120Ω
სპილენძის ფოლგის სისქე	9 მმ/12 მმ / 18 მმ / 35 მმ / 70 მმ/100 მმ	წინაღობა კონტროლირებადი ტოლერანტობა	±10%
NPTH-ის ტოლერანტობა ზომა	±0.05 მმ	ფლეშის მინიმალური სიგანე	0.80 მმ
Min Via Hole	0.1 მმ	განახორციელეთ სტანდარტული	GB / IPC-650 / IPC-6012 / IPC-6013II / IPC-6013III

Capel აწარმოებს მორგებულ მაღალი სიზუსტის ხისტი მოქნილი მიკროსქემის დაფა / მოქნილი PCB / HDI PCB ჩვენი პროფესიონალიზმის 15 წლიანი გამოცდილებით

2 ფენა ორმხრივი Fpc Pcb + სუფთა ნიკელის ფურცელი, რომელიც გამოიყენება ახალი ენერგიის ბატარეაში

2 ფენის მოქნილი PCB დაფების დაწყობა

Fast Turn 4 Layer Rigid-Flex PCB Boards Manufacturing for Bluetooth სმენის აპარატი ონლაინ

4 Layer Rigid-Flex PCB Stackup

8 ფენიანი HDI PCB

ტესტირებისა და ინსპექტირების აღჭურვილობა

მიკროსკოპის ტესტირება

AOI ინსპექცია

2D ტესტირება

წინაღობის ტესტირება

RoHS ტესტირება

მფრინავი ზონდი

ჰორიზონტალური ტესტერი

Bending Teste

Capel მომხმარებელს სთავაზობს PCB სერვისს 15 წლიანი გამოცდილებით

ფლობს 3Flexible PCB&Rigid-Flex PCB, Rigid PCB, DIP/SMT ასამბლეის ქარხნები;
300+ინჟინრები უზრუნველყოფენ ტექნიკურ მხარდაჭერას წინასწარ და გაყიდვის შემდგომ ონლაინ რეჟიმში;
1-30ფენები FPC,2-32ფენები Rigid-FlexPCB,1-60ფენების ხისტი PCB
HDI დაფები, მოქნილი PCB (FPC), ხისტი-მოქნილი PCB, მრავალშრიანი PCB, ცალმხრივი PCB, ორმხრივი მიკროსქემის დაფები, ღრუ დაფები, Rogers PCB, rf PCB, ლითონის ბირთვიანი PCB, სპეციალური პროცესის დაფები, კერამიკული PCB, ალუმინის PCB , SMT & PTH ასამბლეა, PCB პროტოტიპის სერვისი.
Უზრუნველყოფა24-საათიანიPCB პროტოტიპის სერვისი, მიკროსქემის დაფების მცირე პარტიები მიწოდებული იქნება5-7 დღე, PCB დაფების მასობრივი წარმოების მიწოდება მოხდება2-3 კვირა;
ინდუსტრიები, რომლებსაც ვემსახურებით:სამედიცინო მოწყობილობები, IOT, TUT, UAV, ავიაცია, ავტომობილები, ტელეკომუნიკაციები, სამომხმარებლო ელექტრონიკა, სამხედრო, აერონავტიკა, სამრეწველო კონტროლი, ხელოვნური ინტელექტი, EV და ა.შ.
ჩვენი წარმოების სიმძლავრე:
FPC და Rigid-Flex PCB-ების წარმოების სიმძლავრე შეიძლება აღემატებოდეს150000 კვ.მთვეში,
PCB წარმოების სიმძლავრე შეიძლება მიაღწიოს80000 კვ.მთვეში,
PCB აწყობის სიმძლავრე ზე150 000 000კომპონენტები თვეში.