4 ფენიანი Rigid-Flex Circuit Boards Rapid PCB Prototype Fab for Ventilator Medical Devices

4 ფენიანი ხისტი მოქნილი მიკროსქემის დაფები სწრაფი PCB პროტოტიპი Fab ვენტილატორის სამედიცინო მოწყობილობებისთვის გამორჩეული სურათი

Მოკლე აღწერა:

პროდუქტის ტიპი: 4 ფენა და 1 დონის ხისტი მოქნილი მიკროსქემის დაფა
პროგრამები: ვენტილატორი სამედიცინო მოწყობილობები
ხაზის სიგანე და მანძილი: 0.075 მმ/0.075 მმ
დაფის სისქე: 1.0 მმ + -10%
ფენების დაწყობა: 1+2+1
მინიმალური დიაფრაგმა: 0.15 მმ
სპილენძის ხვრელის სისქე: 35 მმ
ზედაპირის დამუშავება:ENIG 2-3uin
წინაღობა: 100 ohms-+10%
დაბერება:≦0,5%
ტოლერანტობის სიზუსტე:±0.1 მმ

კაპელის სერვისი:

საბაჟო მხარდაჭერა1-30 ფენაFPC მოქნილი PCB,2-32 ფენაRigid-Flex მიკროსქემის დაფები,1-60 ფენახისტი PCB,HDI PCBსანდო სწრაფი შემობრუნების PCB პროტოტიპირება, სწრაფი შემობრუნების SMT PCB ასამბლეა

ინდუსტრია ჩვენ მომსახურებით:

სამედიცინო მოწყობილობა, IOT, TUT, UAV, ავიაცია, ავტომობილები, ტელეკომუნიკაციები, სამომხმარებლო ელექტრონიკა, სამხედრო, აერონავტიკა, სამრეწველო კონტროლი, ხელოვნური ინტელექტი, EV და ა.შ.

გამოგვიგზავნეთ ელ.წერილი

პროდუქტის დეტალი

პროდუქტის ტეგები

როგორ უზრუნველყოფს Capel-ის 4 ფენიანი ხისტი მოქნილი მიკროსქემის დაფები Rapid PCB Prototype Fab სანდო გადაწყვეტილებებს ვენტილატორის სამედიცინო მოწყობილობების მწარმოებლებისთვის

-კაპელი 15 წლიანი პროფესიული ტექნიკური გამოცდილებით-

წარმოგიდგენთ ჩვენს უახლეს პროდუქტებს ბეჭდური მიკროსქემის დაფების სფეროში - 4 ფენიანი და 1 დონის ხისტი მოქნილი მიკროსქემის დაფები.შექმნილია სპეციალურად ვენტილატორის სამედიცინო მოწყობილობებისთვის, ეს დაფები უზრუნველყოფს უწყვეტ და საიმედო გადაწყვეტას კრიტიკული სამედიცინო აღჭურვილობისთვის.

ჩვენი ხისტი მოქნილი მიკროსქემის დაფები აღჭურვილია 0.075 მმ/0.075 მმ ხაზის სიგანე და სივრცე, რაც უზრუნველყოფს ზუსტ და ეფექტურ შესრულებას.დაფის სისქით 1.0 მმ ± 10%, ეს დაფები უზრუნველყოფს სრულყოფილ ბალანსს გამძლეობასა და მოქნილობას შორის, რაც მათ იდეალურს ხდის სხვადასხვა აპლიკაციისთვის.

1+2+1 ფენის დაწყობა აძლიერებს ფუნქციურობას და კომპაქტურობას, რაც საშუალებას აძლევს დაფას შეუფერხებლად ინტეგრირდეს ნებისმიერ სამედიცინო მოწყობილობაში.ჩვენს მიკროსქემის დაფებს აქვთ დიაფრაგმის მინიმალური ზომა 0,15 მმ, რაც უზრუნველყოფს უმაღლესი სიზუსტით ელექტრული სიგნალების გადაცემას.

სპილენძის ხვრელების სისქე ჩვენს ხისტი მოქნილი მიკროსქემის დაფებში არის 35 მმ, რაც უზრუნველყოფს შესანიშნავ გამტარობას და ელექტრონულ მუშაობას.ENIG 2-3uin ზედაპირის დამუშავება კიდევ უფრო აძლიერებს ამ დაფების გამძლეობას და საიმედოობას, რაც უზრუნველყოფს კოროზიის და დაჟანგვის წინააღმდეგობას.

4 ფენიანი Rigid-Flex Circuit Boards Rapid PCB Prototype Fab for Ventilator Medical Devices

ოპტიმალური ფუნქციონირებისა და მუშაობის უზრუნველსაყოფად, ჩვენი ხისტი მოქნილი მიკროსქემის დაფები გვთავაზობენ 100 ohms ± 10% წინაღობას.ეს ფუნქცია გადამწყვეტია სიგნალის მთლიანობის შესანარჩუნებლად, განსაკუთრებით მგრძნობიარე სამედიცინო აღჭურვილობაში.

უწყვეტი ინტეგრაციის შემდგომი უზრუნველსაყოფად, ჩვენს მიკროსქემის დაფებს აქვთ 0,5%-ზე ნაკლები დეფორმაციის მაჩვენებელი.ეს უზრუნველყოფს მათ იდეალურად მორგებას და გამართულად ფუნქციონირებას ნებისმიერ მოწყობილობაში, რომელშიც ინტეგრირებულია.

ჩვენს ხისტი მოქნილი მიკროსქემის დაფებს აქვთ ტოლერანტობის სიზუსტე ±0,1 მმ და დამზადებულია უკიდურესი სიზუსტით და დეტალებისადმი ყურადღების მიქცევით.სიზუსტის ეს მაღალი დონე უზრუნველყოფს, რომ თითოეული დაფა აკმაყოფილებს ზუსტ სპეციფიკაციებს, რომლებიც საჭიროა საიმედო მუშაობისთვის.

ჩვენი 4-ფენიანი და 1 დონის ხისტი მოქნილი მიკროსქემის დაფები შესანიშნავი არჩევანია ვენტილატორის სამედიცინო მოწყობილობების სწრაფი PCB პროტოტიპებისთვის.უნაკლო სპეციფიკაციებითა და მოწინავე ფუნქციებით, ეს დედაპლატები გვთავაზობენ ფუნქციონირებისა და შესრულების უმაღლეს დონეს.

Capel Flexible PCB & Rigid-Flex PCB პროცესის შესაძლებლობა

კატეგორია	პროცესის უნარი	კატეგორია	პროცესის უნარი
წარმოების ტიპი	ერთი ფენა FPC / ორმაგი ფენა FPC მრავალ ფენიანი FPC / ალუმინის PCBs Rigid-Flex PCB	ფენების ნომერი	1-30ფენები FPC 2-32ფენები Rigid-FlexPCB1-60ფენების ხისტი PCB HDIდაფები
მაქსიმალური წარმოების ზომა	ერთფენიანი FPC 4000 მმ ორმაგი ფენა FPC 1200 მმ მრავალფენიანი FPC 750 მმ Rigid-Flex PCB 750 მმ	საიზოლაციო ფენა სისქე	27,5 მმ / 37,5 / 50 მმ / 65 / 75 მმ / 100 მმ / 125 მმ / 150 მმ
დაფის სისქე	FPC 0.06 მმ - 0.4 მმ Rigid-Flex PCB 0.25 - 6.0mm	PTH-ის ტოლერანტობა ზომა	±0.075 მმ
ზედაპირის დასრულება	Immersion Gold/Immersion მოოქროვილი/მოოქროვილი/მოოქროვილი/OSP	გამაგრება	FR4 / PI / PET / SUS / PSA / Alu
ნახევარწრიული ხვრელის ზომა	მინიმუმ 0.4 მმ	მინ. ხაზის სივრცე/სიგანე	0,045მმ/0,045მმ
სისქის ტოლერანტობა	± 0.03 მმ	წინაღობა	50Ω-120Ω
სპილენძის ფოლგის სისქე	9 მმ/12 მმ / 18 მმ / 35 მმ / 70 მმ/100 მმ	წინაღობა კონტროლირებადი ტოლერანტობა	±10%
NPTH-ის ტოლერანტობა ზომა	±0.05 მმ	ფლეშის მინიმალური სიგანე	0.80 მმ
Min Via Hole	0.1 მმ	განახორციელეთ სტანდარტული	GB / IPC-650 / IPC-6012 / IPC-6013II / IPC-6013III

Capel აწარმოებს მორგებულ მაღალი სიზუსტის ხისტი მოქნილი მიკროსქემის დაფა / მოქნილი PCB / HDI PCB ჩვენი პროფესიონალიზმის 15 წლიანი გამოცდილებით

2 ფენა ორმხრივი Fpc Pcb + სუფთა ნიკელის ფურცელი, რომელიც გამოიყენება ახალი ენერგიის ბატარეაში

2 ფენის მოქნილი PCB დაფების დაწყობა

4 ფენიანი ხისტი მოქნილი მიკროსქემის დაფები სწრაფი PCB პროტოტიპის Fab ვენტილატორის სამედიცინო მოწყობილობებისთვის

4 ფენა და 1 დონის Rigid-Flex Circuit Boards Stackup

8 ფენიანი HDI PCB

ტესტირებისა და ინსპექტირების აღჭურვილობა

მიკროსკოპის ტესტირება

AOI ინსპექცია

2D ტესტირება

წინაღობის ტესტირება

RoHS ტესტირება

მფრინავი ზონდი

ჰორიზონტალური ტესტერი

Bending Teste

Capel მომხმარებელს სთავაზობს PCB სერვისს 15 წლიანი გამოცდილებით

ფლობს 3Flexible PCB&Rigid-Flex PCB, Rigid PCB, DIP/SMT ასამბლეის ქარხნები;
300+ინჟინრები უზრუნველყოფენ ტექნიკურ მხარდაჭერას წინასწარ და გაყიდვის შემდგომ ონლაინ რეჟიმში;
1-30ფენები FPC,2-32ფენები Rigid-FlexPCB,1-60ფენების ხისტი PCB
HDI დაფები, მოქნილი PCB (FPC), ხისტი-მოქნილი PCB, მრავალშრიანი PCB, ცალმხრივი PCB, ორმხრივი მიკროსქემის დაფები, ღრუ დაფები, Rogers PCB, rf PCB, ლითონის ბირთვიანი PCB, სპეციალური პროცესის დაფები, კერამიკული PCB, ალუმინის PCB , SMT & PTH ასამბლეა, PCB პროტოტიპის სერვისი.
Უზრუნველყოფა24-საათიანიPCB პროტოტიპის სერვისი, მიკროსქემის დაფების მცირე პარტიები მიწოდებული იქნება5-7 დღე, PCB დაფების მასობრივი წარმოების მიწოდება მოხდება2-3 კვირა;
ინდუსტრიები, რომლებსაც ვემსახურებით:სამედიცინო მოწყობილობები, IOT, TUT, UAV, ავიაცია, ავტომობილები, ტელეკომუნიკაციები, სამომხმარებლო ელექტრონიკა, სამხედრო, აერონავტიკა, სამრეწველო კონტროლი, ხელოვნური ინტელექტი, EV და ა.შ.
ჩვენი წარმოების სიმძლავრე:
FPC და Rigid-Flex PCB-ების წარმოების სიმძლავრე შეიძლება აღემატებოდეს150000 კვ.მთვეში,
PCB წარმოების სიმძლავრე შეიძლება მიაღწიოს80000 კვ.მთვეში,
PCB აწყობის სიმძლავრე ზე150 000 000კომპონენტები თვეში.