რვა ფენიანი ხისტი-მოქნილი PCB დაფების დამზადება და აწყობა VR ჭკვიანი სათვალეებისთვის

ანაზრაურების 8 ფენიანი ხისტი-მოქნილი PCB დაფების დამზადება და აწყობა VR ჭკვიანი სათვალეებისთვის გამორჩეული სურათი

მოკლე აღწერა:

პროდუქტის ტიპი: 8 ფენიანი Rigid-Flex PCB დაფები

აპლიკაციები: VR ჭკვიანი სათვალეები

ხაზის სიგანე და მანძილი: 0.1მმ/0.1მმ

დაფის სისქე: 1.2 მმ±10%

ფენების დაწყობა:2+4+2

მინიმალური დიაფრაგმა: 0.15 მმ

სპილენძის ხვრელის სისქე: 35 მმ

ზედაპირის დამუშავება:ENIG 2-3uin

წინაღობა :/

დაბერება:≦0,5%

ტოლერანტობის სიზუსტე:±0.1 მმ

კაპელის სერვისი:

საბაჟო მხარდაჭერა1-30 ფენა FPC მოქნილი PCB,2-32 Layer Rigid-Flex Circuit Boards,1-60 ფენიანი ხისტი PCB,HDI PCBსანდო სწრაფი შემობრუნების PCB პროტოტიპირება, სწრაფი შემობრუნების SMT PCB ასამბლეა

ინდუსტრია ჩვენ მომსახურებით:

სამედიცინო მოწყობილობა, IOT, TUT, UAV, ავიაცია, ავტომობილები, ტელეკომუნიკაციები, სამომხმარებლო ელექტრონიკა, სამხედრო, აერონავტიკა, სამრეწველო კონტროლი, ხელოვნური ინტელექტი, EV და ა.შ.

გამოგვიგზავნეთ ელ.წერილი

პროდუქტის დეტალი

პროდუქტის ტეგები

როგორ უზრუნველყოფს Capel's Turnkey 8 Layer Rigid-Flex PCB დაფების დამზადება და აწყობა საიმედო გადაწყვეტილებებს VR ჭკვიანი სათვალეების მწარმოებლებისთვის

-კაპელი 15 წლიანი პროფესიული ტექნიკური გამოცდილებით-

წარმოგიდგენთ ჩვენს რევოლუციურ პროდუქტს, 8-ფენიანი ხისტი მოქნილი PCB დაფის წარმოებას და აწყობას VR ჭკვიანი სათვალეებისთვის. ეს PCB დაფები არის ზუსტი და პროფესიონალურად შექმნილი, მორგებულია სწრაფად მზარდი VR ინდუსტრიის მოთხოვნილებების დასაკმაყოფილებლად.

ჩვენი მიკროსქემის დაფები აღჭურვილია 0.1 მმ/0.1 მმ ხაზის სიგანე და მანძილი შეუდარებელი სიზუსტისა და საიმედოობისთვის. მათი ფირფიტის სისქეა 1.2 მმ±10%, რაც უზრუნველყოფს გამძლეობას და სტაბილურობას. ფენის დაწყობა მიჰყვება 2+4+2 კონფიგურაციას, რათა უზრუნველყოს ოპტიმალური შესრულება VR აპლიკაციებისთვის.

ჩვენი დაფების ერთ-ერთი მთავარი მახასიათებელია დიაფრაგმის მინიმალური დიამეტრი 0,15 მმ, რაც იძლევა კომპლექსური მიკროსქემის დიზაინს და გლუვ ფუნქციონირებას. 35 მმ სპილენძის ხვრელის სისქე უზრუნველყოფს სითბოს ეფექტურ გაფრქვევას და ხელს უშლის VR ჭკვიანი სათვალეების პოტენციურ დაზიანებას.

დაფის გამძლეობისა და ხარისხის შემდგომი გასაზრდელად, ჩვენ ვიყენებთ ENIG 2-3uin ზედაპირის დამუშავებას. ეს მკურნალობა უზრუნველყოფს შესანიშნავი კოროზიის წინააღმდეგობას და შედუღებას, რაც უზრუნველყოფს ხანგრძლივ მუშაობას. გარდა ამისა, ჩვენი მიკროსქემის დაფების დეფორმაცია არის 0,5%-ზე ნაკლები ან ტოლი, რაც უზრუნველყოფს VR ჭკვიან სათვალეებთან ერთგვაროვან მორგებას.

რვა ფენიანი ხისტი-მოქნილი PCB დაფების დამზადება და აწყობა VR ჭკვიანი სათვალეებისთვის

± 0,1 მმ ტოლერანტობის სიზუსტე უზრუნველყოფს სიზუსტეს აწყობას და თავსებადობას VR ჭკვიანი სათვალეებთან. ამ მოწინავე ფუნქციებით, ჩვენი დედაპლატები უზრუნველყოფენ მომხმარებლის უპრობლემო გამოცდილებას, რაც უზრუნველყოფს მაღალ შესრულებას და ფუნქციონირებას.

ჩვენი 8-ფენიანი ხისტი მოქნილი PCB დაფის წარმოება და აწყობა შესანიშნავი არჩევანია მწარმოებლებისთვის და დეველოპერებისთვის VR ინდუსტრიაში. ჩვენი დაფების საიმედოობა, სიზუსტე და თავსებადობა მათ იდეალურს ხდის VR ჭკვიანი სათვალეებში ინტეგრირებისთვის.

აირჩიეთ ჩვენი დედაპლატები, რათა თქვენი VR ჭკვიანი სათვალეები აიყვანოთ მუშაობისა და ინოვაციების ახალ სიმაღლეებზე. მიიღეთ უმაღლესი ხარისხი, გამძლეობა და ფუნქციონირება ჩვენი უმაღლესი 8-ფენიანი ხისტი მოქნილი PCB დაფის დამზადებით და აწყობით VR ჭკვიანი სათვალეებისთვის.

Capel Flexible PCB & Rigid-Flex PCB პროცესის შესაძლებლობა

კატეგორია	პროცესის უნარი	კატეგორია	პროცესის უნარი
წარმოების ტიპი	ერთი ფენა FPC / ორმაგი ფენა FPC მრავალ ფენიანი FPC / ალუმინის PCBs Rigid-Flex PCB	ფენების ნომერი	1-30ფენები FPC 2-32ფენები Rigid-FlexPCB1-60ფენების ხისტი PCB HDIდაფები
მაქსიმალური წარმოების ზომა	ერთფენიანი FPC 4000 მმ ორმაგი ფენა FPC 1200 მმ მრავალ ფენა FPC 750 მმ Rigid-Flex PCB 750 მმ	საიზოლაციო ფენა სისქე	27,5 მმ / 37,5 / 50 მმ / 65 / 75 მმ / 100 მმ / 125 მმ / 150 მმ
დაფის სისქე	FPC 0.06 მმ - 0.4 მმ Rigid-Flex PCB 0.25 - 6.0mm	PTH-ის ტოლერანტობა ზომა	±0.075 მმ
ზედაპირის დასრულება	Immersion Gold/Immersion მოოქროვილი/მოოქროვილი/მოოქროვილი/OSP	გამაგრება	FR4 / PI / PET / SUS / PSA / Alu
ნახევარწრიული ხვრელის ზომა	მინიმუმ 0.4 მმ	მინ. ხაზის სივრცე/სიგანე	0,045მმ/0,045მმ
სისქის ტოლერანტობა	± 0.03 მმ	წინაღობა	50Ω-120Ω
სპილენძის ფოლგის სისქე	9 მმ/12 მმ / 18 მმ / 35 მმ / 70 მმ/100 მმ	წინაღობა კონტროლირებადი ტოლერანტობა	±10%
NPTH-ის ტოლერანტობა ზომა	±0.05 მმ	ფლეშის მინიმალური სიგანე	0.80 მმ
Min Via Hole	0.1 მმ	განახორციელეთ სტანდარტული	GB / IPC-650 / IPC-6012 / IPC-6013II / IPC-6013III

Capel აწარმოებს მორგებულ მაღალი სიზუსტის ხისტი მოქნილი მიკროსქემის დაფა / მოქნილი PCB / HDI PCB ჩვენი პროფესიონალიზმის 15 წლიანი გამოცდილებით

2 ფენა ორმხრივი Fpc Pcb + სუფთა ნიკელის ფურცელი, რომელიც გამოიყენება ახალი ენერგიის ბატარეაში

2 ფენის მოქნილი PCB დაფების დაწყობა

8 ფენიანი Rigid-Flex PCB Boards Stackup

8 ფენიანი HDI PCB

ტესტირებისა და ინსპექტირების აღჭურვილობა

მიკროსკოპის ტესტირება

AOI ინსპექცია

2D ტესტირება

წინაღობის ტესტირება

RoHS ტესტირება

მფრინავი ზონდი

ჰორიზონტალური ტესტერი

Bending Teste

Capel მომხმარებელს სთავაზობს PCB სერვისს 15 წლიანი გამოცდილებით

ფლობს 3ქარხნები Flexible PCB&Rigid-Flex PCB, Rigid PCB, DIP/SMT ასამბლეის;
300+ინჟინრები უზრუნველყოფენ ტექნიკურ მხარდაჭერას წინასწარ და გაყიდვის შემდგომ ონლაინ რეჟიმში;
1-30ფენები FPC,2-32ფენები Rigid-FlexPCB,1-60ფენების ხისტი PCB
HDI დაფები, მოქნილი PCB (FPC), ხისტი-მოქნილი PCB, მრავალშრიანი PCB, ცალმხრივი PCB, ორმხრივი მიკროსქემის დაფები, ღრუ დაფები, Rogers PCB, rf PCB, ლითონის ბირთვიანი PCB, სპეციალური პროცესის დაფები, კერამიკული PCB, ალუმინის PCB , SMT & PTH ასამბლეა, PCB პროტოტიპის სერვისი.
უზრუნველყოს24-საათიანიPCB პროტოტიპის სერვისი, მიკროსქემის დაფების მცირე პარტიები მიწოდებული იქნება5-7 დღე, PCB დაფების მასობრივი წარმოების მიწოდება მოხდება2-3 კვირა;
ინდუსტრიები, რომლებსაც ვემსახურებით:სამედიცინო მოწყობილობები, IOT, TUT, UAV, ავიაცია, ავტომობილები, ტელეკომუნიკაციები, სამომხმარებლო ელექტრონიკა, სამხედრო, აერონავტიკა, სამრეწველო კონტროლი, ხელოვნური ინტელექტი, EV და ა.შ.
ჩვენი წარმოების სიმძლავრე:
FPC და Rigid-Flex PCB-ების წარმოების სიმძლავრე შეიძლება აღემატებოდეს150000 კვ.მთვეში,
PCB წარმოების სიმძლავრე შეიძლება მიაღწიოს80000 კვ.მთვეში,
PCB აწყობის სიმძლავრე ზე150 000 000კომპონენტები თვეში.