12 ფენიანი ხისტი მოქნილი მიკროსქემის დაფები HDI ბრმა ხვრელი PCB ჩაძირვა ოქრო

Მოკლე აღწერა:

პროდუქტის ტიპი: 12 ფენიანი ხისტი მოქნილი მიკროსქემის დაფები
ხაზის სიგანე და მანძილი: 0.1მმ/0.1მმ
დაფის სისქე: 1.6 მმ
მინიმალური დიაფრაგმა: 0.1 მმ
სპილენძის სისქე: 18 მმ, 35 მმ
ზედაპირის დამუშავება: ჩაძირვის ოქრო
სპეციალური პროცესი: HDI ბრმა ხვრელი
Capel's Service: შეკვეთა Custom Pcb,Pcb Making,Multilayer PCB წარმოება,კერამიკული PCB მწარმოებელი,Fast Turn Custom Pcb,Hdi Pcb Prototype,Pcb აწყობის სერვისები
ინდუსტრია, რომელსაც ვემსახურებით: სამედიცინო მოწყობილობა, IOT, TUT, UAV, ავიაცია, ავტომობილები, ტელეკომუნიკაციები, სამომხმარებლო ელექტრონიკა, სამხედრო, აერონავტიკა, სამრეწველო კონტროლი, ხელოვნური ინტელექტი, EV და ა.შ.

გამოგვიგზავნეთ ელ.წერილი

პროდუქტის დეტალი

პროდუქტის ტეგები

როგორ Capel-ის 12 ფენიანი ხისტი მოქნილი მიკროსქემის დაფები HDI ბრმა ხვრელი PCB ჩაძირვა ოქროს

გთავაზობთ საიმედო გადაწყვეტილებებს ჩვენი მომხმარებლებისთვის

-კაპელი 15 წლიანი პროფესიული ტექნიკური გამოცდილებით-

მოწინავე მიკროსქემის დაფებზე საუბრისას არ შეიძლება უგულებელვყოთ 12-ფენიანი ხისტი მოქნილი მიკროსქემის დაფების მრავალი უპირატესობა.ეს უახლესი დაფები აღჭურვილია მაღალი სიმკვრივის ურთიერთდაკავშირების (HDI) ბრმა ხაზებით და ჩაძირული ოქროს საფარით, რაც მათ იდეალურს ხდის სხვადასხვა აპლიკაციისთვის.

12-ფენიანი ხისტი მოქნილი მიკროსქემის დაფა იღებს მაღალი ეფექტურობის დაწყობილ დიზაინს, აქვს შესანიშნავი მოქნილობა და შესაფერისია რთული ელექტრონული მოწყობილობებისთვის.ხისტი და მოქნილი ფენების კომბინაცია იძლევა ოპტიმალური ინტეგრაციისა და სივრცის გამოყენების საშუალებას, რაც უზრუნველყოფს ამ დაფებს დააკმაყოფილოს თანამედროვე ელექტრონიკის მოთხოვნადი მოთხოვნები.

12 ფენიანი ხისტი მოქნილი მიკროსქემის დაფების ერთ-ერთი მთავარი უპირატესობა არის ბრმა ვიზების მოთავსების შესაძლებლობა.ბრმა ვიზები არის განუყოფელი კომპონენტები, რომლებიც აკავშირებენ მიკროსქემის დაფის სხვადასხვა ფენებს.ბრმა ხაზების საშუალებით, ელექტრული კავშირები შეიძლება გადავიდეს შიდა ფენიდან გარე ფენამდე, რაც ოპტიმიზაციას უკეთებს დაფის მთლიან მუშაობას და ფუნქციონირებას.

ეს დაფები დამზადებულია უახლესი ტექნოლოგიისა და ინდუსტრიის წამყვანი აღჭურვილობის გამოყენებით.ხაზის სიგანე და ხაზების მანძილი შექმნილია 0.1მმ/0.1მმ სიზუსტით, რაც უზრუნველყოფს სიგნალის მაღალ მთლიანობას და ამცირებს სიგნალის ჩარევის რისკს.დაფის სისქე შენარჩუნებულია 1.6 მმ-ზე, რაც სრულყოფილ ბალანსს აღწევს მოქნილობასა და გამძლეობას შორის.

12 ფენიანი ხისტი მოქნილი მიკროსქემის დაფა HDI ბრმა ხვრელი PCB ჩაძირვა ოქროსფერი

უმაღლესი დონის ხარისხის უზრუნველსაყოფად, 12 ფენიანი ხისტი მოქნილი მიკროსქემის დაფა გადის სპეციალურ პროცესს, რომელსაც ეწოდება ჩაძირული ოქროს ზედაპირის დამუშავება.ეს მკურნალობა არა მხოლოდ აუმჯობესებს დაფის საერთო იერსახეს, არამედ უზრუნველყოფს მაღალ დაცვას ჟანგვისა და კოროზიისგან.ჩაძირული ოქროს ზედაპირის დამუშავება საიმედოობის ფენას მატებს მიკროსქემის დაფას, რაც უზრუნველყოფს ხანგრძლივობას და სტაბილურ მუშაობას.

გარდა ამისა, ეს დაფები ხელმისაწვდომია სპილენძის სისქის სხვადასხვა ვარიანტში, მათ შორის 18 და 35 მმ.სპილენძის სისქე განსაზღვრავს დაფის მიმდინარე ტარების სიმძლავრეს და სითბოს გაფრქვევის შესაძლებლობებს.სპილენძის სისქის მრავალი ვარიანტის შეთავაზებით, მწარმოებლები მომხმარებლებს აძლევენ მოქნილობას, აირჩიონ ყველაზე შესაფერისი ვარიანტი მათი კონკრეტული აპლიკაციისთვის.

12 ფენიანი ხისტი მოქნილი მიკროსქემის დაფა გადის სპეციალურ პროცესს, რომელსაც ეწოდება მაღალი სიმკვრივის ურთიერთდაკავშირება (HDI).HDI ხელს უწყობს ამ დაფების მარშრუტიზაციის შესაძლებლობების ოპტიმიზაციას, რის შედეგადაც იზრდება მიკროსქემის სიმკვრივე და გაუმჯობესებულია სიგნალის გადაცემა.ეს სპეციალური პროცესი უზრუნველყოფს, რომ ეს დაფები აკმაყოფილებდეს მაღალი ხარისხის აპლიკაციების მოთხოვნებს.

ტექნიკური უპირატესობების გარდა, ეს დაფები ასევე ეკოლოგიურად სუფთაა.ისინი მზადდება მასალებისგან, რომლებიც არ შეიცავს მავნე ნივთიერებებს და შეესაბამება საერთაშორისო გარემოსდაცვით სტანდარტებს.12 ფენიანი ხისტი მოქნილი მიკროსქემის არჩევით, მომხმარებლები არა მხოლოდ ირჩევენ უახლესი ტექნოლოგიას, არამედ ხელს უწყობენ მდგრად მომავალს.

შეჯამებისთვის, 12-ფენიანი ხისტი მოქნილი მიკროსქემის დაფა HDI ბრმა ხვრელის ტექნოლოგიით და ჩაძირული ოქროს ზედაპირის დამუშავებით არის შესანიშნავი ინოვაცია მოწინავე მიკროსქემის დაფების სფეროში.მისი განსაკუთრებული მოქნილობა, ზუსტი დიზაინი და პროფესიონალური ოსტატობა მას შესანიშნავ არჩევანს ხდის სხვადასხვა აპლიკაციისთვის.სიგნალის უმაღლესი მთლიანობის, მაღალი სიმკვრივის მარშრუტიზაციის შესაძლებლობებისა და ეკოლოგიურად სუფთა წარმოების პროცესის გამო, ეს დაფები ტექნოლოგიური წინსვლისა და მდგრადობის დამადასტურებელია.

Capel Flexible PCB & Rigid-Flex PCB პროცესის შესაძლებლობა

კატეგორია	პროცესის უნარი	კატეგორია	პროცესის უნარი
წარმოების ტიპი	ერთი ფენა FPC / ორმაგი ფენა FPC მრავალ ფენიანი FPC / ალუმინის PCBs Rigid-Flex PCB	ფენების ნომერი	1-30 ფენა FPC 2-32 ფენა Rigid-FlexPCB 1-60 ფენა Rigid PCB HDI დაფები
მაქსიმალური წარმოების ზომა	ერთფენიანი FPC 4000 მმ ორმაგი ფენა FPC 1200 მმ მრავალფენიანი FPC 750 მმ Rigid-Flex PCB 750 მმ	საიზოლაციო ფენა სისქე	27,5 მმ / 37,5 / 50 მმ / 65 / 75 მმ / 100 მმ / 125 მმ / 150 მმ
დაფის სისქე	FPC 0.06 მმ - 0.4 მმ Rigid-Flex PCB 0.25 - 6.0mm	PTH-ის ტოლერანტობა ზომა	±0.075 მმ
ზედაპირის დასრულება	Immersion Gold/Immersion მოოქროვილი/მოოქროვილი/მოოქროვილი/OSP	გამაგრება	FR4 / PI / PET / SUS / PSA / Alu
ნახევარწრიული ხვრელის ზომა	მინიმუმ 0.4 მმ	მინ. ხაზის სივრცე/სიგანე	0,045მმ/0,045მმ
სისქის ტოლერანტობა	± 0.03 მმ	წინაღობა	50Ω-120Ω
სპილენძის ფოლგის სისქე	9 მმ/12 მმ / 18 მმ / 35 მმ / 70 მმ/100 მმ	წინაღობა კონტროლირებადი ტოლერანტობა	±10%
NPTH-ის ტოლერანტობა ზომა	±0.05 მმ	ფლეშის მინიმალური სიგანე	0.80 მმ
Min Via Hole	0.1 მმ	განახორციელეთ სტანდარტული	GB / IPC-650 / IPC-6012 / IPC-6013II / IPC-6013III

Capel-ი ახდენს მოქნილი მიკროსქემის დაფის მორგებას ჩვენი პროფესიონალიზმით 15 წლიანი გამოცდილებით

2 ფენა ორმხრივი Fpc Pcb

4 ფენა Rigid-Flex PCB

8 ფენიანი HDI PCB

ტესტირებისა და ინსპექტირების აღჭურვილობა

მიკროსკოპის ტესტირება

AOI ინსპექცია

2D ტესტირება

წინაღობის ტესტირება

RoHS ტესტირება

მფრინავი ზონდი

ჰორიზონტალური ტესტერი

Bending Teste

Capel-ის მორგებული PCB სერვისი 15 წლიანი გამოცდილებით

მოქნილი PCB&Rigid-Flex PCB, Rigid PCB, DIP/SMT ასამბლეის 3 ქარხნის ფლობა;
300+ ინჟინერი უზრუნველყოფს ტექნიკურ მხარდაჭერას წინასწარი გაყიდვისა და გაყიდვის შემდგომი ონლაინ რეჟიმში;
1-30 ფენა FPC, 2-32 ფენა Rigid-FlexPCB, 1-60 ფენა Rigid PCB
HDI დაფები, მოქნილი PCB (FPC), ხისტი-მოქნილი PCB, მრავალშრიანი PCB, ცალმხრივი PCB, ორმხრივი მიკროსქემის დაფები, ღრუ დაფები, Rogers PCB, rf PCB, ლითონის ბირთვიანი PCB, სპეციალური პროცესის დაფები, კერამიკული PCB, ალუმინის PCB , SMT & PTH ასამბლეა, PCB პროტოტიპის სერვისი.
უზრუნველყოს PCB პროტოტიპების 24-საათიანი სერვისი, მიკროსქემის დაფების მცირე პარტიების მიწოდება მოხდება 5-7 დღეში, PCB დაფების მასობრივი წარმოება 2-3 კვირაში;
ინდუსტრიები, რომლებსაც ჩვენ ვემსახურებით: სამედიცინო მოწყობილობები, IOT, TUT, UAV, ავიაცია, ავტომობილები, ტელეკომუნიკაციები, სამომხმარებლო ელექტრონიკა, სამხედრო, აერონავტიკა, სამრეწველო კონტროლი, ხელოვნური ინტელექტი, EV და ა.შ.
ჩვენი წარმოების სიმძლავრე:
FPC და Rigid-Flex PCB-ების წარმოების სიმძლავრე შეიძლება მიაღწიოს თვეში 150000 კვადრატულ მეტრზე მეტს,
PCB წარმოების მოცულობა შეიძლება მიაღწიოს 80000 კვადრატულ მეტრს თვეში,
PCB აწყობის სიმძლავრე 150,000,000 კომპონენტზე თვეში.