6 ფენა HDI PCB FR4 მიკროსქემის დაფები Pcb Gold Fingers
PCB პროცესის შესაძლებლობა
| არა. | პროექტი | ტექნიკური მაჩვენებლები |
| 1 | ფენა | 1-60 (ფენა) |
| 2 | მაქსიმალური დამუშავების ფართობი | 545 x 622 მმ |
| 3 | დაფის მინიმალური სისქე | 4(ფენა)0.40მმ |
| 6 (ფენა) 0.60 მმ | ||
| 8 (ფენა) 0.8 მმ | ||
| 10(ფენა)1.0მმ | ||
| 4 | ხაზის მინიმალური სიგანე | 0.0762 მმ |
| 5 | მინიმალური მანძილი | 0.0762 მმ |
| 6 | მინიმალური მექანიკური დიაფრაგმა | 0.15 მმ |
| 7 | ხვრელის კედლის სპილენძის სისქე | 0.015 მმ |
| 8 | მეტალიზებული დიაფრაგმის ტოლერანტობა | ±0.05 მმ |
| 9 | არამეტალიზებული დიაფრაგმის ტოლერანტობა | ±0.025 მმ |
| 10 | ხვრელის ტოლერანტობა | ±0.05 მმ |
| 11 | განზომილებიანი ტოლერანტობა | ±0.076 მმ |
| 12 | მინიმალური შედუღების ხიდი | 0.08 მმ |
| 13 | საიზოლაციო წინააღმდეგობა | 1E+12Ω (ნორმალური) |
| 14 | ფირფიტის სისქის თანაფარდობა | 1:10 |
| 15 | თერმული შოკი | 288 ℃ (4 ჯერ 10 წამში) |
| 16 | დამახინჯებული და მოხრილი | ≤0.7% |
| 17 | ელექტროენერგიის საწინააღმდეგო სიძლიერე | ＞1.3 კვ/მმ |
| 18 | გაშიშვლების საწინააღმდეგო სიძლიერე | 1.4N/მმ |
| 19 | Solder წინააღმდეგობა სიხისტე | ≥6 სთ |
| 20 | ცეცხლგამძლეობა | 94V-0 |
| 21 | წინაღობის კონტროლი | ±5% |
ჩვენ ვაკეთებთ 6 ფენიანი HDI PCB 15 წლიანი გამოცდილებით ჩვენი პროფესიონალიზმით
4 ფენიანი Flex-Rigid დაფები
8 ფენიანი Rigid-Flex PCBs
8 ფენიანი HDI Printed Circuit Boards
ტესტირებისა და ინსპექტირების აღჭურვილობა
მიკროსკოპის ტესტირება
AOI ინსპექცია
2D ტესტირება
წინაღობის ტესტირება
RoHS ტესტირება
მფრინავი ზონდი
ჰორიზონტალური ტესტერი
Bending Teste
ჩვენი 6 ფენიანი HDI PCB სერვისი
. უზრუნველყოს ტექნიკური მხარდაჭერა წინასწარი და გაყიდვის შემდგომი;
. მორგებული 40 ფენამდე, 1-2 დღე სწრაფი შემობრუნების საიმედო პროტოტიპირება, კომპონენტების შესყიდვა, SMT ასამბლეა;
. ემსახურება როგორც სამედიცინო მოწყობილობას, სამრეწველო კონტროლს, ავტომობილებს, ავიაციას, სამომხმარებლო ელექტრონიკას, IOT, UAV-ს, კომუნიკაციებს და ა.შ.
. ჩვენი ინჟინრებისა და მკვლევარების გუნდები ეძღვნება თქვენი მოთხოვნების სიზუსტითა და პროფესიონალიზმით შესრულებას.
6 ფენიანი HDI PCB სპეციფიკური აპლიკაცია ავტომობილებში
1. ADAS (Advanced Driver Assistance System): ADAS სისტემები ეყრდნობა მრავალ სენსორს, როგორიცაა კამერები, რადარები და ლიდარები, რათა დაეხმაროს მძღოლებს ნავიგაციაში და შეჯახების თავიდან აცილებაში. 6 ფენიანი HDI PCB გამოიყენება ADAS მოდულებში მაღალი სიმკვრივის სენსორული კავშირების დასაყენებლად და საიმედო სიგნალის გადაცემის უზრუნველსაყოფად ობიექტების ზუსტი აღმოჩენისა და მძღოლის გაფრთხილებისთვის.
2. საინფორმაციო გასართობი სისტემა: თანამედროვე მანქანებში ინფოგასართობი სისტემა აერთიანებს სხვადასხვა ფუნქციებს, როგორიცაა GPS ნავიგაცია, მულტიმედიური დაკვრა, დაკავშირების ოფციები და საკომუნიკაციო ინტერფეისები. 6-ფენიანი HDI PCB იძლევა კომპონენტების, კონექტორებისა და ინტერფეისების კომპაქტურ ინტეგრაციას, რაც უზრუნველყოფს ეფექტურ კომუნიკაციას, საიმედო კონტროლს და მომხმარებლის გაუმჯობესებულ გამოცდილებას.
3. ძრავის მართვის განყოფილება (ECU): ძრავის მართვის განყოფილება პასუხისმგებელია ძრავის სხვადასხვა ფუნქციების მონიტორინგზე და კონტროლზე, როგორიცაა საწვავის ინექცია, აალების დრო და ემისიის კონტროლი. 6-ფენიანი HDI PCB ხელს უწყობს კომპლექსური მიკროსქემის მოწყობას და მაღალი სიჩქარით კომუნიკაციას ძრავის სხვადასხვა სენსორებსა და ამძრავებს შორის, რაც უზრუნველყოფს ძრავის ზუსტ კონტროლს და ეფექტურობას.
4. სტაბილურობის ელექტრონული კონტროლი (ESC): ESC სისტემა აძლიერებს ავტომობილის სტაბილურობას და უსაფრთხოებას ბორბლების ინდივიდუალური დამუხრუჭების და ძრავის ბრუნვის მუდმივი მონიტორინგისა და რეგულირებით. 6-ფენიანი HDI PCB მნიშვნელოვან როლს ასრულებს ESC მოდულში, რაც ხელს უწყობს მიკროკონტროლერების, სენსორების და აქტივატორების ინტეგრაციას რეალურ დროში მონაცემთა ანალიზისა და ზუსტი კონტროლისთვის.
5. ელექტროგადამცემი სისტემა: ძრავის მართვის განყოფილება (PCU) არეგულირებს ძრავის, ტრანსმისიისა და ამძრავის მუშაობას ოპტიმალური მუშაობისა და ეფექტურობისთვის. 6 ფენიანი HDI PCB აერთიანებს ენერგიის მართვის სხვადასხვა კომპონენტს, ტემპერატურის სენსორებს და საკომუნიკაციო ინტერფეისებს, რაც უზრუნველყოფს ენერგიის ეფექტურ გადაცემას, მონაცემთა საიმედო გაცვლას და ეფექტურ თერმული მენეჯმენტს.
6. ბატარეის მართვის სისტემა (BMS): BMS პასუხისმგებელია მანქანის ბატარეის მუშაობის, დატენვისა და დაცვის მონიტორინგსა და კონტროლზე. 6-ფენიანი HDI PCB საშუალებას იძლევა კომპაქტური დიზაინი და BMS კომპონენტების ინტეგრირება, მათ შორის ბატარეის მონიტორინგის IC-ები, ტემპერატურის სენსორები, მიმდინარე სენსორები და საკომუნიკაციო ინტერფეისები, რაც უზრუნველყოფს ბატარეის ზუსტ მართვას და ახანგრძლივებს ბატარეის ხანგრძლივობას.
როგორ აუმჯობესებს 6 ფენიანი HDI PCB ტექნოლოგია ავტომობილებში?
1. მინიატურიზაცია: 6-ფენიანი HDI PCB იძლევა მაღალი სიმკვრივის კომპონენტების განთავსებას, რითაც ხდება ელექტრონული სისტემების მინიატურიზაცია. ეს კრიტიკულია საავტომობილო ინდუსტრიაში, სადაც სივრცე ხშირად შეზღუდულია. PCB ზომის შემცირებით, მწარმოებლებს შეუძლიათ შეიმუშაონ პატარა, მსუბუქი და კომპაქტური მანქანები.
2. სიგნალის მთლიანობის გაუმჯობესება: HDI ტექნოლოგია ამცირებს სიგნალის კვალის სიგრძეს და უზრუნველყოფს წინაღობის უკეთეს კონტროლს.
ეს აუმჯობესებს სიგნალის ხარისხს, ამცირებს ხმაურს და აუმჯობესებს სიგნალის მთლიანობას. საიმედო სიგნალის მუშაობის უზრუნველყოფა გადამწყვეტია საავტომობილო აპლიკაციებში, სადაც მონაცემთა გადაცემა და კომუნიკაცია კრიტიკულია.
3. გაძლიერებული ფუნქციონირება: 6-ფენიანი HDI PCB-ის დამატებითი ფენები უზრუნველყოფს უფრო მეტ მარშრუტულ სივრცეს და ურთიერთდაკავშირების ვარიანტებს, რაც უზრუნველყოფს გაძლიერებულ ფუნქციონირებას. მანქანები ახლა აერთიანებს სხვადასხვა ელექტრონულ ფუნქციებს, როგორიცაა მძღოლის დახმარების მოწინავე სისტემები (ADAS), საინფორმაციო გასართობი სისტემები და ძრავის მართვის განყოფილებები. 6-ფენიანი HDI PCB-ის გამოყენება ხელს უწყობს ამ რთული ფუნქციების ინტეგრაციას.
4. მონაცემთა მაღალსიჩქარიანი გადაცემა: საავტომობილო სისტემები, როგორიცაა მოწინავე სანავიგაციო სისტემები და სატრანსპორტო საშუალებების კომუნიკაცია, საჭიროებს მონაცემთა მაღალსიჩქარიან გადაცემას. 6-ფენიანი HDI PCB მხარს უჭერს მაღალი სიხშირის აპლიკაციებს მონაცემთა უფრო სწრაფი და ეფექტური გადაცემისთვის. ეს გადამწყვეტია რეალურ დროში გადაწყვეტილების მიღებისთვის, უსაფრთხოებისა და მუშაობის გასაუმჯობესებლად.
5. გაძლიერებული საიმედოობა: HDI ტექნოლოგია იყენებს მიკრო-ვიდეებს უკეთესი ელექტრული კავშირების უზრუნველსაყოფად, ხოლო ნაკლებ ადგილს იკავებს.
ეს უფრო მცირე ხაზები ხელს უწყობს საიმედოობის გაუმჯობესებას სიგნალის გადაკვეთისა და წინაღობის შეუსაბამობის რისკის შემცირებით. საავტომობილო ელექტრონიკაში, სადაც საიმედოობა გადამწყვეტია, HDI PCB-ები უზრუნველყოფენ მყარ და გამძლე კავშირებს.
6. თერმული მენეჯმენტი: საავტომობილო ელექტრონიკის მზარდი სირთულისა და ენერგიის მოხმარებასთან ერთად, ეფექტური თერმული მართვა გადამწყვეტია. 6-ფენიანი HDI PCB მხარს უჭერს თერმული ვიზების განხორციელებას, რაც ხელს უწყობს სითბოს გაფანტვას და ტემპერატურის რეგულირებას.
ეს საშუალებას აძლევს საავტომობილო სისტემებს იმუშაონ ოპტიმალურად, თუნდაც მაღალ ტემპერატურაზე.
