3 ფენიანი ხისტი flex pcb |მანქანის მართვის მიკროსქემის დიზაინი

3 ფენიანი ხისტი flex pcb |მანქანის მართვის მიკროსქემის დაფის დიზაინი გამორჩეული სურათი

Მოკლე აღწერა:

პროდუქტის ტიპი: 3 ფენა Flex-Rigid PCB
პროგრამები: ავტომობილი
მასალა: PI, სპილენძი, წებოვანი, FR4
ხაზის სიგანე და მანძილი: 0,15 მმ/0,25 მმ
დაფის სისქე: 1.0 მმ +/- 0.03 მმ
მინიმალური ხვრელი: 0.2 მმ
ზედაპირის დამუშავება:ENIG 2-3uin

წინაღობა :/

ტოლერანტობის ტოლერანტობა:±0.1 მმ

კაპელის სერვისი:

მორგებული 1-30 ფენის FPC მოქნილი PCB, 2-32 ფენის ხისტი-მოქნილი მიკროსქემის დაფების მხარდაჭერა, 1-60 ფენის ხისტი PCB, HDI PCB, სანდო სწრაფი შემობრუნების PCB პროტოტიპირება, სწრაფი შემობრუნების SMT PCB ასამბლეა

ინდუსტრია ჩვენ მომსახურებით:

სამედიცინო მოწყობილობა, IOT, TUT, UAV, ავიაცია, ავტომობილები, ტელეკომუნიკაციები, სამომხმარებლო ელექტრონიკა, სამხედრო, აერონავტიკა, სამრეწველო კონტროლი, ხელოვნური ინტელექტი, EV და ა.შ.

გამოგვიგზავნეთ ელ.წერილი

პროდუქტის დეტალი

პროდუქტის ტეგები

გამოიყენეთ 3-ფენიანი ხისტი მოქნილი PCB საავტომობილო მართვის მიკროსქემის დიზაინის სირთულის გადასაჭრელად

-კაპელი 15 წლიანი პროფესიული ტექნიკური გამოცდილებით-

წარმოგიდგენთ ჩვენს უახლეს ინოვაციას PCB ტექნოლოგიაში - 3-ფენიანი მყარი პროგრამული PCB.ეს უახლესი პროდუქტი განკუთვნილია საავტომობილო აპლიკაციებისთვის, სადაც მიკროსქემის დაფის დიზაინის სირთულის კონტროლი შეიძლება მნიშვნელოვან გამოწვევებს შეუქმნას.მოქნილი და ხისტი მასალების კომბინაციის გამოყენებით, როგორიცაა PI, სპილენძი, წებოები და FR4, ჩვენი 3-ფენიანი ხისტი და მოქნილი PCB-ები უზრუნველყოფს სრულყოფილ გადაწყვეტას მანქანის მართვის მიკროსქემის დაფების დიზაინისა და წარმოების პროცესის გასამარტივებლად.

ჩვენი 3-ფენიანი ხისტი მოქნილი PCB-ების საავტომობილო აპლიკაციებში გამოყენების ერთ-ერთი მთავარი უპირატესობა არის კომპაქტური და სივრცის დაზოგვის ფორმაში ინტეგრაციის მაღალი დონის მიღწევის შესაძლებლობა.PCB-ის მოქნილობა საშუალებას აძლევს მას დაიღუნოს და დაიკეცოს, რათა მოთავსდეს ავტომობილის მჭიდრო და არატრადიციულ სივრცეებში, ხოლო PCB-ის სიმტკიცე უზრუნველყოფს კომპონენტებისა და კავშირების სტაბილურობასა და მხარდაჭერას.ეს მას იდეალურს ხდის თანამედროვე მანქანებში გამოსაყენებლად, სადაც სივრცე პრიმიტიულია და ყველა ხელმისაწვდომი ინჩის ეფექტურად გამოყენების აუცილებლობა გადამწყვეტია.

მოქნილობისა და სიმტკიცის გარდა, ჩვენი 3-ფენიანი ხისტი და მოქნილი PCB-ები უზრუნველყოფენ მაღალ შესრულებას და საიმედოობას.ამ PCB-ის ხაზის სიგანე და მანძილი არის 0.15მმ/0.25მმ, დაფის სისქე 1.0მმ+/-0.03მმ და მინიმალური დიაფრაგმა 0.2მმ.

გამოიყენეთ 3-ფენიანი ხისტი მოქნილი PCB საავტომობილო მართვის მიკროსქემის დიზაინის სირთულის გადასაჭრელად

მას შეუძლია გაუმკლავდეს მაღალსიჩქარიანი და მაღალი სიხშირის სიგნალებს, რომლებიც ჩვეულებრივ გვხვდება ავტომობილების მართვის სისტემებში.გარდა ამისა, ENIG 2-3uin-ის ზედაპირის დამუშავება უზრუნველყოფს შესანიშნავ ელექტროგამტარობას და კოროზიის წინააღმდეგობას, რაც შესაფერისს ხდის საავტომობილო აპლიკაციების უხეში და მომთხოვნ გარემოში გამოსაყენებლად.

რაც შეეხება წარმოების სიზუსტეს, ჩვენი 3-ფენიანი ხისტი მოქნილი PCB-ები არანაკლებ არ არის.± 0,1 მმ ტოლერანტობით, შეგიძლიათ დარწმუნებული იყოთ, რომ წარმოებული თითოეული PCB აკმაყოფილებს საავტომობილო მართვის მიკროსქემის დაფებისთვის საჭირო ზუსტ სტანდარტებს.სიზუსტის ეს დონე გადამწყვეტია სატრანსპორტო საშუალების ელექტრონული სისტემების უწყვეტი მუშაობის უზრუნველსაყოფად და საბოლოო ჯამში ხელს უწყობს მანქანის მთლიან უსაფრთხოებასა და შესრულებას.

მთლიანობაში, ჩვენი 3-ფენიანი ხისტი მოქნილი PCB შესანიშნავი არჩევანია მათთვის, ვინც ეძებს მანქანის მართვის მიკროსქემის დიზაინისა და წარმოების პროცესის გამარტივებას.მოქნილობის, სიხისტის, შესრულებისა და სიზუსტის ერთობლიობა მას იდეალურ გადაწყვეტად აქცევს საავტომობილო ინდუსტრიის გამოწვევებისთვის.როდესაც იყენებთ ჩვენს 3 ფენიან ხისტი მოქნილ PCB-ებს, შეგიძლიათ დარწმუნებული იყოთ, რომ იყენებთ მაღალი ხარისხის, საიმედო და ინოვაციურ პროდუქტს, რომელიც დააკმაყოფილებს და გადააჭარბებს თქვენს მოლოდინს.სცადეთ დღეს და თავად იხილეთ განსხვავება.

Capel Flexible PCB & Rigid-Flex PCB პროცესის შესაძლებლობა

კატეგორია	პროცესის უნარი	კატეგორია	პროცესის უნარი
წარმოების ტიპი	ერთი ფენა FPC / ორმაგი ფენა FPC მრავალ ფენიანი FPC / ალუმინის PCBs Rigid-Flex PCB	ფენების ნომერი	1-30ფენები FPC 2-32ფენები Rigid-FlexPCB1-60ფენების ხისტი PCB HDIდაფები
მაქსიმალური წარმოების ზომა	ერთფენიანი FPC 4000 მმ ორმაგი ფენა FPC 1200 მმ მრავალფენიანი FPC 750 მმ Rigid-Flex PCB 750 მმ	საიზოლაციო ფენა სისქე	27,5 მმ / 37,5 / 50 მმ / 65 / 75 მმ / 100 მმ / 125 მმ / 150 მმ
დაფის სისქე	FPC 0.06 მმ - 0.4 მმ Rigid-Flex PCB 0.25 - 6.0mm	PTH-ის ტოლერანტობა ზომა	±0.075 მმ
ზედაპირის დასრულება	Immersion Gold/Immersion მოოქროვილი/მოოქროვილი/მოოქროვილი/OSP	გამაგრება	FR4 / PI / PET / SUS / PSA / Alu
ნახევარწრიული ხვრელის ზომა	მინიმუმ 0.4 მმ	მინ. ხაზის სივრცე/სიგანე	0,045მმ/0,045მმ
სისქის ტოლერანტობა	± 0.03 მმ	წინაღობა	50Ω-120Ω
სპილენძის ფოლგის სისქე	9 მმ/12 მმ / 18 მმ / 35 მმ / 70 მმ/100 მმ	წინაღობა კონტროლირებადი ტოლერანტობა	±10%
NPTH-ის ტოლერანტობა ზომა	±0.05 მმ	ფლეშის მინიმალური სიგანე	0.80 მმ
Min Via Hole	0.1 მმ	განახორციელეთ სტანდარტული	GB / IPC-650 / IPC-6012 / IPC-6013II / IPC-6013III

Capel აწარმოებს მორგებულ მაღალი სიზუსტის ხისტი მოქნილი მიკროსქემის დაფა / მოქნილი PCB / HDI PCB ჩვენი პროფესიონალიზმის 15 წლიანი გამოცდილებით

2 ფენა ორმხრივი Fpc Pcb + სუფთა ნიკელის ფურცელი, რომელიც გამოიყენება ახალი ენერგიის ბატარეაში

2 ფენის მოქნილი PCB დაფების დაწყობა

Fast Turn 4 Layer Rigid-Flex PCB Boards Manufacturing for Bluetooth სმენის აპარატი ონლაინ

4 Layer Rigid-Flex PCB Stackup

8 ფენიანი HDI PCB

ტესტირებისა და ინსპექტირების აღჭურვილობა

მიკროსკოპის ტესტირება

AOI ინსპექცია

2D ტესტირება

წინაღობის ტესტირება

RoHS ტესტირება

მფრინავი ზონდი

ჰორიზონტალური ტესტერი

Bending Teste

Capel მომხმარებელს სთავაზობს PCB სერვისს 15 წლიანი გამოცდილებით

ფლობს 3Flexible PCB&Rigid-Flex PCB, Rigid PCB, DIP/SMT ასამბლეის ქარხნები;
300+ინჟინრები უზრუნველყოფენ ტექნიკურ მხარდაჭერას წინასწარ და გაყიდვის შემდგომ ონლაინ რეჟიმში;
1-30ფენები FPC,2-32ფენები Rigid-FlexPCB,1-60ფენების ხისტი PCB
HDI დაფები, მოქნილი PCB (FPC), ხისტი-მოქნილი PCB, მრავალშრიანი PCB, ცალმხრივი PCB, ორმხრივი მიკროსქემის დაფები, ღრუ დაფები, Rogers PCB, rf PCB, ლითონის ბირთვიანი PCB, სპეციალური პროცესის დაფები, კერამიკული PCB, ალუმინის PCB , SMT & PTH ასამბლეა, PCB პროტოტიპის სერვისი.
Უზრუნველყოფა24-საათიანიPCB პროტოტიპის სერვისი, მიკროსქემის დაფების მცირე პარტიები მიწოდებული იქნება5-7 დღე, PCB დაფების მასობრივი წარმოების მიწოდება მოხდება2-3 კვირა;
ინდუსტრიები, რომლებსაც ვემსახურებით:სამედიცინო მოწყობილობები, IOT, TUT, UAV, ავიაცია, ავტომობილები, ტელეკომუნიკაციები, სამომხმარებლო ელექტრონიკა, სამხედრო, აერონავტიკა, სამრეწველო კონტროლი, ხელოვნური ინტელექტი, EV და ა.შ.
ჩვენი წარმოების სიმძლავრე:
FPC და Rigid-Flex PCB-ების წარმოების სიმძლავრე შეიძლება აღემატებოდეს150000 კვ.მთვეში,
PCB წარმოების სიმძლავრე შეიძლება მიაღწიოს80000 კვ.მთვეში,
PCB აწყობის სიმძლავრე ზე150 000 000კომპონენტები თვეში.