nybjtp

2 ფენიანი დაბეჭდილი მიკროსქემის დაფა |fr4 ელექტრო ავტომობილის flex pcb დამზადება

Მოკლე აღწერა:

პროდუქტის ტიპი: 2 ფენა Flex PCB
პროგრამები: ავტომობილი
მასალა: PI, სპილენძი, წებოვანი, FR4
ხაზის სიგანე და მანძილი: 0,15 მმ/0,2 მმ
დაფის სისქე: 0,23 მმ +/- 0,03 მმ
მინიმალური ხვრელი: 0.1 მმ
ზედაპირის დამუშავება:ENIG 2-3uin

წინაღობა :/

ტოლერანტობის ტოლერანტობა:±0.1 მმ

კაპელის სერვისი:

მორგებული 1-30 ფენის FPC მოქნილი PCB, 2-32 ფენის ხისტი-მოქნილი მიკროსქემის დაფების მხარდაჭერა, 1-60 ფენის ხისტი PCB, HDI PCB, სანდო სწრაფი შემობრუნების PCB პროტოტიპირება, სწრაფი შემობრუნების SMT PCB ასამბლეა

ინდუსტრია ჩვენ მომსახურებით:

სამედიცინო მოწყობილობა, IOT, TUT, UAV, ავიაცია, ავტომობილები, ტელეკომუნიკაციები, სამომხმარებლო ელექტრონიკა, სამხედრო, აერონავტიკა, სამრეწველო კონტროლი, ხელოვნური ინტელექტი, EV და ა.შ.


პროდუქტის დეტალი

პროდუქტის ტეგები

2 ფენიანი დაბეჭდილი მიკროსქემის დაფების უპირატესობები ელექტრო სატრანსპორტო საშუალებების Flex PCB წარმოებისთვის

-კაპელი 15 წლიანი პროფესიული ტექნიკური გამოცდილებით-

წარმოგიდგენთ ჩვენს უახლეს პროდუქტს - 2-ფენიანი მოქნილი PCB, რომელიც შექმნილია სპეციალურად ელექტრო მანქანებისთვის.ელექტრომობილებზე მოთხოვნილების ზრდასთან ერთად იზრდება მაღალი ხარისხის და საიმედო მიკროსქემის დაფების საჭიროება.ჩვენი 2-ფენიანი მოქნილი PCB-ები შესანიშნავი გამოსავალია ელექტრომობილების მზარდი ბაზრისთვის.

ჩვენი 2-ფენიანი მოქნილი PCB-ები დამზადებულია გამძლე და საიმედო მასალებისგან, როგორიცაა PI, სპილენძი, ადჰეზივები და FR4, რაც უზრუნველყოფს მუშაობის უმაღლეს დონეს და ხანგრძლივობას.ამ მასალების გამოყენება ასევე იძლევა დაფის სისქეს 0,23 მმ +/- 0,03 მმ ტოლერანტობით, იდეალურია ელექტრო მანქანების კომპაქტური დიზაინისთვის.

ჩვენი 2-ფენიანი მოქნილი PCB-ების ერთ-ერთი მთავარი მახასიათებელია მათი შთამბეჭდავი 0.15მმ/0.2მმ ხაზის სიგანე და მანძილი, ასევე მინიმალური ხვრელების ზომა 0.1მმ.ეს სიზუსტე და სიზუსტე უზრუნველყოფს, რომ დაფა ეფექტურად უმკლავდება ელექტრო მანქანებში არსებულ რთულ, მაღალი ხარისხის სისტემებს.

გარდა ამისა, ჩვენი 2-ფენიანი მოქნილი PCB-ები აღჭურვილია ENIG 2-3uin ზედაპირის დამუშავებით, რაც კიდევ უფრო აძლიერებს მათ გამძლეობას და წინააღმდეგობას გარემო ფაქტორების მიმართ.ეს ხდის მას იდეალურს საავტომობილო ინდუსტრიის რთულ პირობებში გამოსაყენებლად.

2 ფენიანი დაბეჭდილი მიკროსქემის დაფების უპირატესობები ელექტრო სატრანსპორტო საშუალებების Flex PCB წარმოებისთვის

ჩვენი 2-ფენიანი მოქნილი PCB-ების აპლიკაციები არ შემოიფარგლება მხოლოდ ელექტრო მანქანებით, არამედ შეიძლება გამოყენებულ იქნას სხვა საავტომობილო პროგრამებში.მისი მრავალფეროვნება და საიმედოობა ხდის მას იდეალურ არჩევანს ნებისმიერი საავტომობილო ელექტრონული სისტემისთვის.

ჩვენი 2-ფენიანი მოქნილი PCB-ის ერთ-ერთი ყველაზე მნიშვნელოვანი ასპექტია მისი უნარი დააკმაყოფილოს ელექტრო მანქანების სპეციფიკური მოთხოვნები, მათ შორის წინაღობა და ტოლერანტობა.ჩვენი 2-ფენიანი მოქნილი PCB-ით, შეგიძლიათ დარწმუნებული იყოთ, რომ ის დააკმაყოფილებს საავტომობილო ინდუსტრიის მკაცრ სტანდარტებს.

საერთო ჯამში, ჩვენი 2-ფენიანი მოქნილი PCB-ის უპირატესობები ელექტრო მანქანებისთვის აშკარაა.მისი მაღალი ხარისხის მასალები, ზუსტი წარმოება და საიმედოობა აქცევს მას სრულყოფილ არჩევანს ნებისმიერი ელექტრო ავტომობილისთვის.თუ გსურთ უზრუნველყოთ თქვენი ელექტრო მანქანების ელექტრონული სისტემების მუშაობის და გამძლეობის უმაღლესი დონე, ჩვენი 2-ფენიანი მოქნილი PCB-ები იდეალური გადაწყვეტაა.

Capel Flexible PCB & Rigid-Flex PCB პროცესის შესაძლებლობა

კატეგორია პროცესის უნარი კატეგორია პროცესის უნარი
წარმოების ტიპი ერთი ფენა FPC / ორმაგი ფენა FPC
მრავალ ფენიანი FPC / ალუმინის PCBs
Rigid-Flex PCB
ფენების ნომერი 1-30ფენები FPC
2-32ფენები Rigid-FlexPCB1-60ფენების ხისტი PCB
HDIდაფები
მაქსიმალური წარმოების ზომა ერთფენიანი FPC 4000 მმ
ორმაგი ფენა FPC 1200 მმ
მრავალფენიანი FPC 750 მმ
Rigid-Flex PCB 750 მმ
საიზოლაციო ფენა
სისქე
27,5 მმ / 37,5 / 50 მმ / 65 / 75 მმ / 100 მმ /
125 მმ / 150 მმ
დაფის სისქე FPC 0.06 მმ - 0.4 მმ
Rigid-Flex PCB 0.25 - 6.0mm
PTH-ის ტოლერანტობა
ზომა
±0.075 მმ
ზედაპირის დასრულება Immersion Gold/Immersion
მოოქროვილი/მოოქროვილი/მოოქროვილი/OSP
გამაგრება FR4 / PI / PET / SUS / PSA / Alu
ნახევარწრიული ხვრელის ზომა მინიმუმ 0.4 მმ მინ. ხაზის სივრცე/სიგანე 0,045მმ/0,045მმ
სისქის ტოლერანტობა ± 0.03 მმ წინაღობა 50Ω-120Ω
სპილენძის ფოლგის სისქე 9 მმ/12 მმ / 18 მმ / 35 მმ / 70 მმ/100 მმ წინაღობა
კონტროლირებადი
ტოლერანტობა
±10%
NPTH-ის ტოლერანტობა
ზომა
±0.05 მმ ფლეშის მინიმალური სიგანე 0.80 მმ
Min Via Hole 0.1 მმ განახორციელეთ
სტანდარტული
GB / IPC-650 / IPC-6012 / IPC-6013II /
IPC-6013III

Capel აწარმოებს მორგებულ მაღალი სიზუსტის ხისტი მოქნილი მიკროსქემის დაფა / მოქნილი PCB / HDI PCB ჩვენი პროფესიონალიზმის 15 წლიანი გამოცდილებით

2 ფენა ორმხრივი Fpc Pcb + სუფთა ნიკელის ფურცელი, რომელიც გამოიყენება ახალი ენერგიის ბატარეაში

2 ფენის მოქნილი PCB დაფების დაწყობა

Fast Turn 4 Layer Rigid-Flex PCB Boards Manufacturing for Bluetooth სმენის აპარატი ონლაინ

4 Layer Rigid-Flex PCB Stackup

პროდუქტის აღწერა03

8 ფენიანი HDI PCB

ტესტირებისა და ინსპექტირების აღჭურვილობა

პროდუქტის აღწერა2

მიკროსკოპის ტესტირება

პროდუქტის აღწერა3

AOI ინსპექცია

პროდუქტის აღწერა4

2D ტესტირება

პროდუქტის აღწერა5

წინაღობის ტესტირება

პროდუქტის აღწერა6

RoHS ტესტირება

პროდუქტის აღწერა7

მფრინავი ზონდი

პროდუქტის აღწერა8

ჰორიზონტალური ტესტერი

პროდუქტის აღწერა9

Bending Teste

Capel მომხმარებელს სთავაზობს PCB სერვისს 15 წლიანი გამოცდილებით

  • ფლობს 3Flexible PCB&Rigid-Flex PCB, Rigid PCB, DIP/SMT ასამბლეის ქარხნები;
  • 300+ინჟინრები უზრუნველყოფენ ტექნიკურ მხარდაჭერას წინასწარ და გაყიდვის შემდგომ ონლაინ რეჟიმში;
  • 1-30ფენები FPC,2-32ფენები Rigid-FlexPCB,1-60ფენების ხისტი PCB
  • HDI დაფები, მოქნილი PCB (FPC), ხისტი-მოქნილი PCB, მრავალშრიანი PCB, ცალმხრივი PCB, ორმხრივი მიკროსქემის დაფები, ღრუ დაფები, Rogers PCB, rf PCB, ლითონის ბირთვიანი PCB, სპეციალური პროცესის დაფები, კერამიკული PCB, ალუმინის PCB , SMT & PTH ასამბლეა, PCB პროტოტიპის სერვისი.
  • Უზრუნველყოფა24-საათიანიPCB პროტოტიპის სერვისი, მიკროსქემის დაფების მცირე პარტიები მიწოდებული იქნება5-7 დღე, PCB დაფების მასობრივი წარმოების მიწოდება მოხდება2-3 კვირა;
  • ინდუსტრიები, რომლებსაც ვემსახურებით:სამედიცინო მოწყობილობები, IOT, TUT, UAV, ავიაცია, ავტომობილები, ტელეკომუნიკაციები, სამომხმარებლო ელექტრონიკა, სამხედრო, აერონავტიკა, სამრეწველო კონტროლი, ხელოვნური ინტელექტი, EV და ა.შ.
  • ჩვენი წარმოების სიმძლავრე:
    FPC და Rigid-Flex PCB-ების წარმოების სიმძლავრე შეიძლება აღემატებოდეს150000 კვ.მთვეში,
    PCB წარმოების სიმძლავრე შეიძლება მიაღწიოს80000 კვ.მთვეში,
    PCB აწყობის სიმძლავრე ზე150 000 000კომპონენტები თვეში.
  • ჩვენი ინჟინრებისა და მკვლევარების გუნდები ეძღვნება თქვენი მოთხოვნების სიზუსტითა და პროფესიონალიზმით შესრულებას.
პროდუქტის აღწერა01
პროდუქტის აღწერა02
პროდუქტის აღწერა03
როგორ Capel უზრუნველყოფს ხისტი მოქნილი PCB-ების მაღალ შესრულებას და საიმედოობას

  • წინა:
  • შემდეგი:

  • დაწერეთ თქვენი მესიჯი აქ და გამოგვიგზავნეთ