წარმოგიდგენთ ჩვენს უახლეს პროდუქტს, 16-ფენიანი ხისტი მოქნილი PCB დაფა, რომელიც შექმნილია სამხედრო საჰაერო კოსმოსური აპლიკაციებისთვის. თავისი მოწინავე მახასიათებლებით და მაღალი ხარისხის კონსტრუქციით, ამ პროდუქტმა მოახდინა რევოლუცია ინდუსტრიაში.

16 ფენიანი ხისტი მოქნილი PCB დაფა დამზადებულია უახლესი ტექნოლოგიის გამოყენებით, რათა უზრუნველყოს გამძლეობა და საიმედოობა ყველაზე მოთხოვნად გარემოშიც კი. დაფებს აქვთ 0.15 მმ/0.15 მმ ხაზის სიგანე და მანძილი ზუსტი და ზუსტი კავშირებისთვის. 2.0 მმ+-10% ფირფიტის სისქე უზრუნველყოფს სტაბილურობას და სიმტკიცეს, რაც მას იდეალურს ხდის სამხედრო კლასის აპლიკაციებისთვის.

5+6+5 დაწყობა საშუალებას იძლევა ეფექტური სიგნალის გადაცემა და წინაღობის კონტროლი, რაც უზრუნველყოფს ოპტიმალურ შესრულებას. დიაფრაგმის მინიმალური ზომა 0.2 მმ იძლევა სიგნალის ეფექტურ მარშრუტიზაციას და ზრდის დიზაინის მოქნილობას. 35UM სპილენძი სისქის მეშვეობით უზრუნველყოფს ძლიერ გამტარობას და უზრუნველყოფს თანმიმდევრულ შესრულებას.

პროდუქტის მომსახურების ვადის გაზრდის მიზნით, 16-ფენიანი რბილ-მყარი დაფა იყენებს ENIG 2-3uin ზედაპირულ დამუშავებას. ეს დამუშავება იცავს მიკროსქემის დაფას კოროზიისგან და დაჟანგვისგან, ახანგრძლივებს მის მომსახურების ხანგრძლივობას. გარდა ამისა, დაფას აქვს დახრის სიჩქარე ≤0.5%-მდე, რაც მას უაღრესად მდგრადს ხდის მოხრის ან დეფორმაციის მიმართ.