-
მძიმე სპილენძის Pcb |სქელი სპილენძი | PCB სპილენძის PCB ზედაპირის დასრულება
ბეჭდური მიკროსქემის დაფების (PCB) სამყაროში ზედაპირის დასრულება გადამწყვეტია ელექტრონული მოწყობილობების საერთო მუშაობისა და ხანგრძლივობისთვის. ზედაპირის დამუშავება უზრუნველყოფს დამცავ საფარს დაჟანგვის თავიდან ასაცილებლად, შედუღების გასაუმჯობესებლად და PCB-ის ელექტრული საიმედოობის გაზრდის მიზნით. ო...დაწვრილებით -
PCB სუბსტრატები | სპილენძის PCB დაფა | PCB წარმოების პროცესი
PCB (Printed Circuit Board) არის მნიშვნელოვანი კომპონენტი თანამედროვე ელექტრონულ პროდუქტებში, რომელიც იძლევა სხვადასხვა ელექტრონული კომპონენტის კავშირებსა და ფუნქციებს. PCB წარმოების პროცესი მოიცავს რამდენიმე ძირითად საფეხურს, რომელთაგან ერთ-ერთია სპილენძის დეპონირება სუბსტრატზე. ამ სტატიაში განვიხილავთ ტ...დაწვრილებით -
სქელი ოქროს PCB vs სტანდარტული PCB: განსხვავებების გაგება
ბეჭდური მიკროსქემის დაფების (PCB) სამყაროში მასალების არჩევამ და წარმოების პროცესებმა შეიძლება დიდად იმოქმედოს ელექტრონული მოწყობილობების ხარისხსა და შესრულებაზე. ერთ-ერთი ასეთი ვარიანტია სქელი ოქროს PCB, რომელიც გთავაზობთ უნიკალურ უპირატესობებს სტანდარტულ PCB-ებთან შედარებით. აქ ჩვენ მიზნად ისახავს მივაწოდოთ ყოვლისმომცველი ...დაწვრილებით -
ENIG PCB: გამორჩეული ფაქტორები სხვა PCB-ებთან შედარებით
ელექტრონიკის სამყარომ უზარმაზარი პროგრესი განიცადა ბოლო ათწლეულების განმავლობაში და ყველა ელექტრონული საოცრების უკან დგას ბეჭდური მიკროსქემის დაფა (PCB). ეს პატარა, მაგრამ აუცილებელი კომპონენტები თითქმის ყველა ელექტრონული მოწყობილობის ხერხემალია. სხვადასხვა ტიპის PCBs აკმაყოფილებს სხვადასხვა მოთხოვნებს, ერთი ტიპია...დაწვრილებით -
HDI Circuit Board წინააღმდეგ ჩვეულებრივი PCB დაფა: განსხვავების გამოვლენა
ელექტრონიკის სფეროში მიკროსქემის დაფები მნიშვნელოვან როლს ასრულებენ სხვადასხვა კომპონენტების დაკავშირებაში და მოწყობილობის გამართულ ფუნქციონირებაში. წლების განმავლობაში, ტექნოლოგიების მიღწევებმა განაპირობა უფრო რთული და კომპაქტური მიკროსქემის დაფის დიზაინის განვითარება. ერთ-ერთი ასეთი წინსვლაა შესავალი...დაწვრილებით -
Rigid-Flex PCB Stackup: საბოლოო გზამკვლევი სრული გაგებისთვის
მოქნილ და კომპაქტურ ელექტრონულ გადაწყვეტილებებზე მოთხოვნა კვლავ იზრდება, ხისტი მოქნილი PCB-ები გახდა პოპულარული არჩევანი PCB დიზაინსა და წარმოებაში. ეს დაფები აერთიანებს ხისტი და მოქნილი PCB-ების უპირატესობებს, რათა უზრუნველყონ გაძლიერებული მოქნილობა გამძლეობისა და ფუნქციების შეწირვის გარეშე...დაწვრილებით -
Flex PCB ასამბლეა განსხვავდება მყარი PCB ასამბლეისგან წარმოების პროცესში
PCB (Printed Circuit Board) შეკრება ელექტრონიკის წარმოების მნიშვნელოვანი ნაწილია. იგი მოიცავს ელექტრონული კომპონენტების PCB-ზე დამონტაჟებისა და შედუღების პროცესს. არსებობს PCB შეკრებების ორი ძირითადი ტიპი, მოქნილი PCB შეკრებები და ხისტი PCB შეკრებები. მაშინ როცა ორივე ერთსა და იმავე მიზანს ემსახურება...დაწვრილებით -
ადჰეზივების როლი კერამიკული მიკროსქემის დაფის წარმოებაში
ამ სტატიაში ჩვენ შევისწავლით ადჰეზივების როლს კერამიკული მიკროსქემის დაფების წარმოებაში და მათ მნიშვნელობას მაღალი ხარისხის, საიმედო დაფების მისაღწევად. ბოლო წლებში კერამიკული მიკროსქემის დაფები ფართოდ პოპულარული გახდა მათი შესანიშნავი თერმული და ელექტრული თვისებების გამო.დაწვრილებით -
როგორ ავირჩიოთ სწორი სწრაფი შემობრუნების PCB მწარმოებლები?
PCB მწარმოებლის სწორი სწრაფი შემობრუნების არჩევა გადამწყვეტი გადაწყვეტილებაა როგორც ბიზნესისთვის, ასევე ინდივიდებისთვის. PCB-ები, ან ბეჭდური მიკროსქემის დაფები, თითქმის ნებისმიერი ელექტრონული მოწყობილობის განუყოფელი ნაწილია, ამიტომ საიმედო მწარმოებლის არჩევა გადამწყვეტია. უფრო სწრაფ შემობრუნებაზე მზარდი მოთხოვნის გამო...დაწვრილებით -
Rigid-Flex PCB delamination: მიზეზები, პრევენცია და შერბილება
დელამინაცია მნიშვნელოვანი საკითხია ხისტი მოქნილი ბეჭდური მიკროსქემის დაფების (PCB) სფეროში. ეს ეხება PCB-ში ფენების განცალკევებას ან განცალკევებას, რამაც შეიძლება უარყოფითად იმოქმედოს მის შესრულებასა და საიმედოობაზე. დელამინაცია შეიძლება გამოწვეული იყოს სხვადასხვა ფაქტორებით, მათ შორის პრობლემების დროს...დაწვრილებით
