ამ ბლოგში განვიხილავთ ზოგიერთ პოპულარულ ზედაპირულ მკურნალობას და მათ სარგებელს, რათა დაგეხმაროთ თქვენი 12-ფენიანი PCB დამზადების პროცესის განახლებაში.
ელექტრონული სქემების სფეროში, ბეჭდური მიკროსქემის დაფები (PCB) მნიშვნელოვან როლს ასრულებენ სხვადასხვა ელექტრონული კომპონენტების დაკავშირებასა და კვებაში. ტექნოლოგიების განვითარებასთან ერთად, მოთხოვნა უფრო მოწინავე და რთულ PCB-ებზე ექსპონენტურად იზრდება. აქედან გამომდინარე, PCB წარმოება გახდა კრიტიკული ნაბიჯი მაღალი ხარისხის ელექტრონული მოწყობილობების წარმოებაში.
PCB წარმოებისას გასათვალისწინებელი მნიშვნელოვანი ასპექტია ზედაპირის მომზადება.ზედაპირის დამუშავება გულისხმობს საფარს ან დასრულებას, რომელიც გამოიყენება PCB-ზე, რათა დაიცვას იგი გარემო ფაქტორებისგან და გაზარდოს მისი ფუნქციონირება. არსებობს ზედაპირის დამუშავების მრავალფეროვანი ვარიანტი და თქვენი 12-ფენიანი დაფისთვის იდეალური დამუშავების არჩევა შეიძლება მნიშვნელოვნად იმოქმედოს მის შესრულებასა და საიმედოობაზე.
1.HASL (ცხელი ჰაერის შედუღების ნიველირება):
HASL არის ფართოდ გამოყენებული ზედაპირის დამუშავების მეთოდი, რომელიც გულისხმობს PCB-ის ჩაძირვას გამდნარ სამაგრში და შემდეგ ცხელი ჰაერის დანის გამოყენებას ზედმეტი შედუღების მოსაშორებლად. ეს მეთოდი უზრუნველყოფს ეკონომიურ გადაწყვეტას შესანიშნავი შედუღებით. თუმცა, მას აქვს გარკვეული შეზღუდვები. შედუღება შეიძლება არ იყოს თანაბრად გადანაწილებული ზედაპირზე, რის შედეგადაც ხდება არათანაბარი საფარი. გარდა ამისა, პროცესის დროს მაღალ ტემპერატურაზე ზემოქმედებამ შეიძლება გამოიწვიოს თერმული სტრესი PCB-ზე, რაც გავლენას მოახდენს მის საიმედოობაზე.
2. ENIG (ელექტრო ნიკელის ჩაძირვის ოქრო):
ENIG არის პოპულარული არჩევანი ზედაპირის დასამუშავებლად მისი შესანიშნავი შედუღების და სიბრტყის გამო. ENIG-ის პროცესში ნიკელის თხელი ფენა დეპონირდება სპილენძის ზედაპირზე, რასაც მოჰყვება ოქროს თხელი ფენა. ეს მკურნალობა უზრუნველყოფს კარგ ჟანგვის წინააღმდეგობას და ხელს უშლის სპილენძის ზედაპირის გაფუჭებას. გარდა ამისა, ზედაპირზე ოქროს ერთგვაროვანი განაწილება უზრუნველყოფს ბრტყელ და გლუვ ზედაპირს, რაც მას შესაფერისს ხდის წვრილფეხა კომპონენტებისთვის. თუმცა, ENIG არ არის რეკომენდებული მაღალი სიხშირის გამოყენებისთვის ნიკელის ბარიერის ფენით გამოწვეული სიგნალის შესაძლო დაკარგვის გამო.
3. OSP (ორგანული შედუღების კონსერვანტი):
OSP არის ზედაპირული დამუშავების მეთოდი, რომელიც გულისხმობს თხელი ორგანული ფენის გამოყენებას უშუალოდ სპილენძის ზედაპირზე ქიმიური რეაქციის მეშვეობით. OSP გთავაზობთ ეკონომიურ და ეკოლოგიურად სუფთა გადაწყვეტას, რადგან ის არ საჭიროებს რაიმე მძიმე მეტალებს. ის უზრუნველყოფს ბრტყელ და გლუვ ზედაპირს, რაც უზრუნველყოფს შესანიშნავ შედუღებას. თუმცა, OSP საფარები მგრძნობიარეა ტენიანობის მიმართ და საჭიროებს შენახვის შესაბამის პირობებს მათი მთლიანობის შესანარჩუნებლად. OSP დამუშავებული დაფები ასევე უფრო მგრძნობიარეა ნაკაწრებისა და დაზიანების მიმართ, ვიდრე სხვა ზედაპირის დამუშავება.
4. ჩაძირვის ვერცხლი:
ჩაძირვის ვერცხლი, ასევე ცნობილი როგორც ჩაძირვის ვერცხლი, არის პოპულარული არჩევანი მაღალი სიხშირის PCB-ებისთვის მისი შესანიშნავი გამტარობისა და ჩასმის დაბალი დანაკარგის გამო. ის უზრუნველყოფს ბრტყელ, გლუვ ზედაპირს, რომელიც უზრუნველყოფს საიმედო შედუღებას. ჩაძირვის ვერცხლი განსაკუთრებით სასარგებლოა PCB-ებისთვის, წვრილფეხა კომპონენტებით და მაღალსიჩქარიანი აპლიკაციებით. თუმცა, ვერცხლის ზედაპირები ტენიან გარემოში ჭუჭყიანდება და საჭიროებს სათანადო დამუშავებას და შენახვას მათი მთლიანობის შესანარჩუნებლად.
5. მყარი მოოქროვილი:
მყარი ოქროს მოოქროვება გულისხმობს ოქროს სქელი ფენის დეპონირებას სპილენძის ზედაპირზე ელექტრომოოქროვების პროცესის მეშვეობით. ზედაპირის ეს დამუშავება უზრუნველყოფს შესანიშნავ ელექტროგამტარობას და კოროზიის წინააღმდეგობას, რაც შესაფერისს ხდის აპლიკაციებისთვის, რომლებიც საჭიროებენ კომპონენტების განმეორებით ჩასმას და მოხსნას. მყარი ოქროს მოოქროვილი ჩვეულებრივ გამოიყენება კიდეების კონექტორებსა და კონცენტრატორებზე. თუმცა, ამ მკურნალობის ღირებულება შედარებით მაღალია სხვა ზედაპირულ მკურნალობასთან შედარებით.
მოკლედ, 12-ფენიანი PCB-სთვის ზედაპირის სრულყოფილი მოპირკეთების არჩევა გადამწყვეტია მისი ფუნქციონალურობისა და საიმედოობისთვის.ზედაპირის დამუშავების თითოეულ ვარიანტს აქვს თავისი უპირატესობები და შეზღუდვები და არჩევანი დამოკიდებულია თქვენს კონკრეტულ განაცხადის მოთხოვნებზე და ბიუჯეტზე. ირჩევთ თუ არა ეკონომიურ სპრეის თუნუქის, საიმედო ჩაძირვის ოქროს, ეკოლოგიურად სუფთა OSP-ს, მაღალი სიხშირის ჩაძირვის ვერცხლს ან უხეში ოქროთი მოოქროვილის, თითოეული დამუშავების უპირატესობებისა და მოსაზრებების გაგება დაგეხმარებათ განაახლოთ თქვენი PCB წარმოების პროცესი და უზრუნველყოთ წარმატება. თქვენი ელექტრონული აღჭურვილობა.
გამოქვეყნების დრო: ოქტ-04-2023
უკან
