nybjtp

სიახლეები

  • ხაზის სიგანე და დაშორების სპეციფიკაციები 2-ფენიანი PCB-ებისთვის

    ხაზის სიგანე და დაშორების სპეციფიკაციები 2-ფენიანი PCB-ებისთვის

    ამ ბლოგ პოსტში განვიხილავთ ძირითად ფაქტორებს, რომლებიც გასათვალისწინებელია ხაზის სიგანისა და სივრცის სპეციფიკაციების არჩევისას 2-ფენიანი PCB-ებისთვის. ბეჭდური მიკროსქემის დაფების (PCB) დიზაინისა და წარმოებისას, ერთ-ერთი მთავარი მოსაზრებაა შესაბამისი ხაზის სიგანისა და მანძილის სპეციფიკაციების განსაზღვრა. ...
    დაწვრილებით
  • აკონტროლეთ 6-ფენიანი PCB-ის სისქე დასაშვებ დიაპაზონში

    აკონტროლეთ 6-ფენიანი PCB-ის სისქე დასაშვებ დიაპაზონში

    ამ ბლოგპოსტში ჩვენ განვიხილავთ სხვადასხვა ტექნიკას და მოსაზრებებს, რათა დავრწმუნდეთ, რომ 6-ფენიანი PCB-ის სისქე რჩება საჭირო პარამეტრებში. ტექნოლოგიების განვითარებასთან ერთად, ელექტრონული მოწყობილობები აგრძელებენ პატარა და მძლავრი. ამ წინსვლამ განაპირობა თანამშრომლობის განვითარება...
    დაწვრილებით
  • სპილენძის სისქე და ჩამოსხმის პროცესი 4 ლიტრიანი PCB-სთვის

    სპილენძის სისქე და ჩამოსხმის პროცესი 4 ლიტრიანი PCB-სთვის

    როგორ ავირჩიოთ შესაბამისი შიდა სპილენძის სისქე და სპილენძის ფოლგის ჩამოსხმის პროცესი 4-ფენიანი PCB-სთვის ბეჭდური მიკროსქემის დაფების (PCB) დიზაინისა და წარმოებისას გასათვალისწინებელია მრავალი ფაქტორი. მთავარი ასპექტია შესაბამისი შიდა სპილენძის სისქის და სპილენძის ფოლგის არჩევა...
    დაწვრილებით
  • აირჩიეთ მრავალშრიანი ბეჭდური მიკროსქემის დაფის დაწყობის მეთოდი

    აირჩიეთ მრავალშრიანი ბეჭდური მიკროსქემის დაფის დაწყობის მეთოდი

    მრავალშრიანი ბეჭდური მიკროსქემის დაფების (PCB) დიზაინის შექმნისას მნიშვნელოვანია დაწყობის შესაბამისი მეთოდის არჩევა. დიზაინის მოთხოვნებიდან გამომდინარე, დაწყობის სხვადასხვა მეთოდს, როგორიცაა ანკლავური დაწყობა და სიმეტრიული დაწყობა, აქვს უნიკალური უპირატესობები. ამ ბლოგ პოსტში ჩვენ განვიხილავთ როგორ ავირჩიოთ ...
    დაწვრილებით
  • შეარჩიეთ მასალები, რომლებიც შესაფერისია მრავალი PCB-სთვის

    შეარჩიეთ მასალები, რომლებიც შესაფერისია მრავალი PCB-სთვის

    ამ ბლოგ პოსტში განვიხილავთ ძირითად მოსაზრებებს და მითითებებს მრავალი PCB-სთვის საუკეთესო მასალების არჩევისთვის. მრავალშრიანი მიკროსქემის დაფების დიზაინისა და წარმოებისას, ერთ-ერთი ყველაზე მნიშვნელოვანი ფაქტორი, რომელიც გასათვალისწინებელია არის სწორი მასალების არჩევა. სწორი მასალების არჩევა მრავალშრიანი ...
    დაწვრილებით
  • მრავალშრიანი PCB-ის ოპტიმალური შუალედური იზოლაციის შესრულება

    მრავალშრიანი PCB-ის ოპტიმალური შუალედური იზოლაციის შესრულება

    ამ ბლოგ-პოსტში ჩვენ განვიხილავთ სხვადასხვა ტექნიკას და სტრატეგიას, რათა მივაღწიოთ ოპტიმალური საიზოლაციო ეფექტურობას მრავალშრიანი PCB-ებში. მრავალშრიანი PCB-ები ფართოდ გამოიყენება სხვადასხვა ელექტრონულ მოწყობილობებში მათი მაღალი სიმკვრივისა და კომპაქტური დიზაინის გამო. თუმცა, დიზაინისა და წარმოების მთავარი ასპექტი...
    დაწვრილებით
  • ძირითადი ნაბიჯები 8 ფენიანი PCB წარმოების პროცესში

    ძირითადი ნაბიჯები 8 ფენიანი PCB წარმოების პროცესში

    8-ფენიანი PCB-ების წარმოების პროცესი მოიცავს რამდენიმე ძირითად საფეხურს, რომლებიც გადამწყვეტია მაღალი ხარისხის და საიმედო დაფების წარმატებული წარმოებისთვის. დიზაინის განლაგებიდან საბოლოო შეკრებამდე, თითოეული ნაბიჯი მნიშვნელოვან როლს ასრულებს ფუნქციური, გამძლე და ეფექტური PCB-ის მიღწევაში. პირველ რიგში, ფი...
    დაწვრილებით
  • 16 ფენიანი PCB დიზაინი და დაწყობის თანმიმდევრობის შერჩევა

    16 ფენიანი PCB დიზაინი და დაწყობის თანმიმდევრობის შერჩევა

    16-ფენიანი PCB-ები უზრუნველყოფენ თანამედროვე ელექტრონული მოწყობილობებისთვის საჭირო სირთულეს და მოქნილობას. გამოცდილი დიზაინი და დაწყობის მიმდევრობების შერჩევა და ფენების დაკავშირების მეთოდები გადამწყვეტია დაფის ოპტიმალური მუშაობის მისაღწევად. ამ სტატიაში ჩვენ განვიხილავთ მოსაზრებებს, მითითებებს და...
    დაწვრილებით
  • კერამიკული მიკროსქემის დაფების დაპროექტება მაღალი ტემპერატურის გამოყენებისთვის

    კერამიკული მიკროსქემის დაფების დაპროექტება მაღალი ტემპერატურის გამოყენებისთვის

    ამ ბლოგ პოსტში განვიხილავთ რამდენიმე ძირითად მოსაზრებას, რომელიც ინჟინრებმა და დიზაინერებმა უნდა გაითვალისწინონ კერამიკული მიკროსქემის დაფების წარმატებული დიზაინისა და მუშაობის უზრუნველსაყოფად. ბოლო წლებში კერამიკული მიკროსქემის დაფებმა მიიპყრო ყურადღება მათი შესანიშნავი სითბოს წინააღმდეგობისა და საიმედოობის გამო.
    დაწვრილებით
  • კერამიკული მიკროსქემის დაფები ინტეგრირებული სხვა ელექტრონულ კომპონენტებთან

    კერამიკული მიკროსქემის დაფები ინტეგრირებული სხვა ელექტრონულ კომპონენტებთან

    ამ ბლოგში ჩვენ განვიხილავთ, თუ როგორ აერთიანებს კერამიკული მიკროსქემის დაფები სხვა კომპონენტებს და რა სარგებელს მოაქვს მათ ელექტრონულ მოწყობილობებზე. კერამიკული მიკროსქემის დაფები, ასევე ცნობილი როგორც კერამიკული PCB ან კერამიკული ბეჭდური მიკროსქემის დაფები, სულ უფრო პოპულარული ხდება ელექტრონიკის ინდუსტრიაში. ეს ბო...
    დაწვრილებით
  • კერამიკის გამოყენების შეზღუდვები მიკროსქემის დაფებისთვის

    კერამიკის გამოყენების შეზღუდვები მიკროსქემის დაფებისთვის

    ამ ბლოგ პოსტში განვიხილავთ მიკროსქემის დაფებისთვის კერამიკის გამოყენების შეზღუდვებს და გამოვიკვლევთ ალტერნატიულ მასალებს, რომლებსაც შეუძლიათ ამ შეზღუდვების გადალახვა. კერამიკა საუკუნეების განმავლობაში გამოიყენებოდა სხვადასხვა ინდუსტრიაში და გვთავაზობდა უპირატესობების ფართო სპექტრს მათი უნიკალური თვისებების გამო. ერთი ასეთი...
    დაწვრილებით
  • კერამიკული მიკროსქემის დაფების წარმოება: რა მასალები გამოიყენება?

    კერამიკული მიკროსქემის დაფების წარმოება: რა მასალები გამოიყენება?

    ამ ბლოგპოსტში ჩვენ შევისწავლით ძირითად მასალებს, რომლებიც გამოიყენება კერამიკული მიკროსქემის დაფების წარმოებაში და განვიხილავთ მათ მნიშვნელობას ოპტიმალური მუშაობის მისაღწევად. კერამიკული მიკროსქემის დაფების წარმოებაში, სხვადასხვა მასალა მნიშვნელოვან როლს ასრულებს მათი ფუნქციონირებისა და საიმედოობის უზრუნველსაყოფად...
    დაწვრილებით