მაღალი სიზუსტის მანქანის დაფის Flex Circuit Board მიმწოდებელი

მაღალი სიზუსტის მანქანის დაფა Flex Circuit Board მიმწოდებელი გამორჩეული სურათი

მოკლე აღწერა:

PCB ტიპი: ავტომობილების FPC

ხაზის სიგანე და ხაზების მანძილი: 0.15მმ/0.12მმ

ტოლერანტობა: + 0.05 მმ

დაფის სისქე: 0,3+/-0,03 მმ

ზედაპირის დამუშავება: ENIG (Au 3uin, Ni 120uin)

კაპელის სერვისი:

მორგებული 1-30 ფენის FPC მოქნილი PCB, 2-32 ფენის ხისტი-მოქნილი მიკროსქემის დაფების მხარდაჭერა, 1-60 ფენის ხისტი PCB, HDI PCB, სანდო სწრაფი შემობრუნების PCB პროტოტიპირება, სწრაფი შემობრუნების SMT PCB ასამბლეა

ინდუსტრია ჩვენ მომსახურებით:

სამედიცინო მოწყობილობა, IOT, TUT, UAV, ავიაცია, ავტომობილები, ტელეკომუნიკაციები, სამომხმარებლო ელექტრონიკა, სამხედრო, აერონავტიკა, სამრეწველო კონტროლი, ხელოვნური ინტელექტი, EV და ა.შ.

გამოგვიგზავნეთ ელ.წერილი

პროდუქტის დეტალი

პროდუქტის ტეგები

როგორ უზრუნველყოფს Capel-ის მაღალი სიზუსტის მანქანის დაფის Flex Circuit Board წარმოება საიმედო გადაწყვეტილებებს ახალი ენერგეტიკული მანქანების მწარმოებლებისთვის

-კაპელი 15 წლიანი პროფესიული ტექნიკური გამოცდილებით-

მაღალი სიზუსტის საავტომობილო დაფის მოქნილი მიკროსქემის PCB-ის გაშვება, უახლესი პროდუქტი, რომელიც შექმნილია საავტომობილო ელექტრონიკის მკაცრი მოთხოვნების დასაკმაყოფილებლად. ამ ინოვაციურ PCB-ს აქვს ხაზის სიგანე და მანძილი 0,15 მმ/0,12 მმ და ტოლერანტობა +0,05 მმ, რაც უზრუნველყოფს შეუდარებელ სიზუსტეს საავტომობილო პროგრამებში. მოქნილი მიკროსქემის დაფას აქვს დაფის სისქე 0,3+/-0,03 მმ და ENIG (Au 3uin, Ni 120uin) ზედაპირის დამუშავება, შექმნილია საავტომობილო დაფის სისტემების შესანიშნავი მუშაობისა და საიმედოობის უზრუნველსაყოფად.

როგორც მაღალი სიზუსტის საავტომობილო დაფის მოქნილი მიკროსქემის დაფების წამყვანი მიმწოდებელი, Capel იყენებს თავის 16 წლიან გამოცდილებას საავტომობილო PCB-ების წარმოებაში, რათა უზრუნველყოს პროდუქტები, რომლებიც აკმაყოფილებს ინდუსტრიის უმაღლეს სტანდარტებს. ჩვენი PCB ქარხანა და PCB SMT ქარხანა აღჭურვილია მოწინავე ტექნოლოგიით და წარმოების პროცესებით, რაც საშუალებას გვაძლევს მხარი დავუჭიროთ 1-30 ფენის მოქნილ PCB-ს, 2-32 ფენის ხისტი მოქნილი დაფის და 1-60 ფენის ხისტი PCB-ს. Capel ორიენტირებულია მაღალი დონის პროფესიონალურ ტექნოლოგიაზე და მოწოდებულია უზრუნველყოს მაღალი ხარისხის, მაღალი სიმკვრივის და მაღალი სიზუსტის PCB გადაწყვეტილებები საავტომობილო აპლიკაციებისთვის.

მაღალი სიზუსტის მანქანის ინსტრუმენტების კლასტერული მიკროსქემის მიმწოდებელი

მაღალი სიზუსტის საავტომობილო დაფის მოქნილი მიკროსქემის PCB ახასიათებს მაღალი შესრულება და საიმედოობა. ეს PCB ტიპი არის ISO 14001:2015, ISO 9001:2015 და IATF16949:2016 სერთიფიცირებული, ასევე UL და ROHS მარკირება, რომელიც აკმაყოფილებს ხარისხისა და უსაფრთხოების მკაცრ სტანდარტებს. იქნება ეს დაფა, საინფორმაციო-გასართობი სისტემა თუ სხვა შიდა ელექტრონიკა, ჩვენი მოქნილი მიკროსქემის დაფები შექმნილია უმაღლესი ფუნქციონირებისა და გამძლეობის უზრუნველსაყოფად საავტომობილო გარემოში.

მოკლედ, Capel-ის მაღალი სიზუსტის საავტომობილო დაფის მოქნილი მიკროსქემის დაფა PCB წარმოადგენს ტექნოლოგიურ მიღწევას საავტომობილო ელექტრონიკის სფეროში. მისი მაღალი სიზუსტით დიზაინით, მოწინავე წარმოების პროცესებით და ინდუსტრიის წამყვანი სერთიფიკატებით, პროდუქტი სავარაუდოდ გაზრდის საავტომობილო დაფის სისტემების მუშაობას და საიმედოობას. როგორც სანდო მიმწოდებელი, რომელსაც აქვს დადასტურებული გამოცდილება, Capel მოწოდებულია მიაწოდოს უახლესი PCB გადაწყვეტილებები საავტომობილო ინდუსტრიის მუდმივად ცვალებადი საჭიროებების დასაკმაყოფილებლად.

Capel Flexible PCB & Rigid-Flex PCB პროცესის შესაძლებლობა

კატეგორია	პროცესის უნარი	კატეგორია	პროცესის უნარი
წარმოების ტიპი	ერთი ფენა FPC / ორმაგი ფენა FPC მრავალ ფენიანი FPC / ალუმინის PCBs Rigid-Flex PCB	ფენების ნომერი	1-30ფენები FPC 2-32ფენები Rigid-FlexPCB1-60ფენების ხისტი PCB HDIდაფები
მაქსიმალური წარმოების ზომა	ერთფენიანი FPC 4000 მმ ორმაგი ფენა FPC 1200 მმ მრავალ ფენა FPC 750 მმ Rigid-Flex PCB 750 მმ	საიზოლაციო ფენა სისქე	27,5 მმ / 37,5 / 50 მმ / 65 / 75 მმ / 100 მმ / 125 მმ / 150 მმ
დაფის სისქე	FPC 0.06 მმ - 0.4 მმ Rigid-Flex PCB 0.25 - 6.0mm	PTH-ის ტოლერანტობა ზომა	±0.075 მმ
ზედაპირის დასრულება	Immersion Gold/Immersion მოოქროვილი/მოოქროვილი/მოოქროვილი/OSP	გამაგრება	FR4 / PI / PET / SUS / PSA / Alu
ნახევარწრიული ხვრელის ზომა	მინიმუმ 0.4 მმ	მინ. ხაზის სივრცე/სიგანე	0,045მმ/0,045მმ
სისქის ტოლერანტობა	± 0.03 მმ	წინაღობა	50Ω-120Ω
სპილენძის ფოლგის სისქე	9 მმ/12 მმ / 18 მმ / 35 მმ / 70 მმ/100 მმ	წინაღობა კონტროლირებადი ტოლერანტობა	±10%
NPTH-ის ტოლერანტობა ზომა	±0.05 მმ	ფლეშის მინიმალური სიგანე	0.80 მმ
Min Via Hole	0.1 მმ	განახორციელეთ სტანდარტული	GB / IPC-650 / IPC-6012 / IPC-6013II / IPC-6013III

Capel აწარმოებს მორგებულ მაღალი სიზუსტის ხისტი მოქნილი მიკროსქემის დაფა / მოქნილი PCB / HDI PCB ჩვენი პროფესიონალიზმის 15 წლიანი გამოცდილებით

2 ფენა ორმხრივი Fpc Pcb + სუფთა ნიკელის ფურცელი, რომელიც გამოიყენება ახალი ენერგიის ბატარეაში

2 ფენის მოქნილი PCB დაფების დაწყობა

Fast Turn 4 Layer Rigid-Flex PCB Boards Manufacturing for Bluetooth სმენის აპარატი ონლაინ

4 Layer Rigid-Flex PCB Stackup

8 ფენიანი HDI PCB

ტესტირებისა და ინსპექტირების აღჭურვილობა

მიკროსკოპის ტესტირება

AOI ინსპექცია

2D ტესტირება

წინაღობის ტესტირება

RoHS ტესტირება

მფრინავი ზონდი

ჰორიზონტალური ტესტერი

Bending Teste

Capel მომხმარებელს სთავაზობს PCB სერვისს 15 წლიანი გამოცდილებით

ფლობს 3ქარხნები Flexible PCB&Rigid-Flex PCB, Rigid PCB, DIP/SMT ასამბლეის;
300+ინჟინრები უზრუნველყოფენ ტექნიკურ მხარდაჭერას წინასწარ და გაყიდვის შემდგომ ონლაინ რეჟიმში;
1-30ფენები FPC,2-32ფენები Rigid-FlexPCB,1-60ფენების ხისტი PCB
HDI დაფები, მოქნილი PCB (FPC), ხისტი-მოქნილი PCB, მრავალშრიანი PCB, ცალმხრივი PCB, ორმხრივი მიკროსქემის დაფები, ღრუ დაფები, Rogers PCB, rf PCB, ლითონის ბირთვიანი PCB, სპეციალური პროცესის დაფები, კერამიკული PCB, ალუმინის PCB , SMT & PTH ასამბლეა, PCB პროტოტიპის სერვისი.
უზრუნველყოს24-საათიანიPCB პროტოტიპის სერვისი, მიკროსქემის დაფების მცირე პარტიები მიწოდებული იქნება5-7 დღე, PCB დაფების მასობრივი წარმოების მიწოდება მოხდება2-3 კვირა;
ინდუსტრიები, რომლებსაც ვემსახურებით:სამედიცინო მოწყობილობები, IOT, TUT, UAV, ავიაცია, ავტომობილები, ტელეკომუნიკაციები, სამომხმარებლო ელექტრონიკა, სამხედრო, აერონავტიკა, სამრეწველო კონტროლი, ხელოვნური ინტელექტი, EV და ა.შ.
ჩვენი წარმოების სიმძლავრე:
FPC და Rigid-Flex PCB-ების წარმოების სიმძლავრე შეიძლება აღემატებოდეს150000 კვ.მთვეში,
PCB წარმოების სიმძლავრე შეიძლება მიაღწიოს80000 კვ.მთვეში,
PCB აწყობის სიმძლავრე ზე150 000 000კომპონენტები თვეში.