nybjtp

FR4 ბეჭდური მიკროსქემის დაფები მორგებული მრავალშრიანი Flex PCB დამზადება სმარტფონისთვის

FR4 ბეჭდური მიკროსქემის დაფები მორგებული მრავალშრიანი მოქნილი PCB დამზადება სმარტფონის გამორჩეული სურათისთვის
  • FR4 ბეჭდური მიკროსქემის დაფები მორგებული მრავალშრიანი Flex PCB დამზადება სმარტფონისთვის
  • FR4 ბეჭდური მიკროსქემის დაფები მორგებული მრავალშრიანი Flex PCB დამზადება სმარტფონისთვის

მოკლე აღწერა:

მოდელი: FR4 Printed Circuit Boards

პროდუქტის აპლიკაცია: სმარტფონი

დაფის ფენები: მრავალშრიანი

ბაზის მასალა: პოლიმიდი (PI)

შიდა Cu სისქე: 18 მმ

Quter Cu სისქე: 35 მმ

საფარის ფილმის ფერი: ყვითელი

შედუღების ნიღბის ფერი: ყვითელი

აბრეშუმის ეკრანი: თეთრი

ზედაპირის დამუშავება: ENIG

FPC სისქე: 0,26 +/-0,03 მმ

გამაგრების ტიპი: FR4,PI

მინ. ხაზის სიგანე/სივრცე: 0.1/0.1 მმ

მინიმალური ხვრელი: 0.15 მმ

ბრმა ხვრელი :/

ჩამარხული ხვრელი :/

ხვრელის ტოლერანტობა (ნმ): PTH: 士 მასალა: 士0.05

დაფის ფენები:/


პროდუქტის დეტალი

პროდუქტის ტეგები

სპეციფიკაცია

კატეგორია პროცესის უნარი კატეგორია პროცესის უნარი
წარმოების ტიპი ერთი ფენა FPC / ორმაგი ფენა FPC
მრავალფენიანი FPC / ალუმინის PCBs
Rigid-Flex PCBs		 ფენების ნომერი 1-16 ფენა FPC
2-16 ფენა Rigid-FlexPCB
HDI Printed Circuit Boards
მაქსიმალური წარმოების ზომა ერთფენიანი FPC 4000 მმ
Doulbe ფენების FPC 1200 მმ
მრავალ ფენა FPC 750 მმ
Rigid-Flex PCB 750 მმ		 საიზოლაციო ფენა
სისქე		 27,5 მმ / 37,5 / 50 მმ / 65 / 75 მმ / 100 მმ /
125 მმ / 150 მმ
დაფის სისქე FPC 0.06 მმ - 0.4 მმ
Rigid-Flex PCB 0.25 - 6.0mm		 PTH-ის ტოლერანტობა
ზომა		 ±0.075 მმ
ზედაპირის დასრულება Immersion Gold/Immersion
ვერცხლის/ოქროთი/თუნუქის მოოქროვილი/OSP		 გამაგრება FR4 / PI / PET / SUS / PSA / Alu
ნახევარწრიული ხვრელის ზომა მინიმუმ 0.4 მმ მინ. ხაზის სივრცე/სიგანე 0,045მმ/0,045მმ
სისქის ტოლერანტობა ± 0.03 მმ წინაღობა 50Ω-120Ω
სპილენძის ფოლგის სისქე 9 მმ/12 მმ / 18 მმ / 35 მმ / 70 მმ/100 მმ წინაღობა
კონტროლირებადი
ტოლერანტობა		 ±10%
NPTH-ის ტოლერანტობა
ზომა		 ±0.05 მმ ფლეშის მინიმალური სიგანე 0.80 მმ
Min Via Hole 0.1 მმ განახორციელეთ
სტანდარტული		 GB / IPC-650 / IPC-6012 / IPC-6013II /
IPC-6013III

ჩვენ ვაკეთებთ მრავალშრიანი მოქნილი PCB 15 წლიანი გამოცდილებით ჩვენი პროფესიონალიზმით

პროდუქტის აღწერა01

3 ფენიანი Flex PCBs

პროდუქტის აღწერა02

8 ფენიანი Rigid-Flex PCBs

პროდუქტის აღწერა03

8 ფენიანი HDI Printed Circuit Boards

ტესტირებისა და ინსპექტირების აღჭურვილობა

პროდუქტის აღწერა2

მიკროსკოპის ტესტირება

პროდუქტის აღწერა3

AOI ინსპექცია

პროდუქტის აღწერა4

2D ტესტირება

პროდუქტის აღწერა5

წინაღობის ტესტირება

პროდუქტის აღწერა6

RoHS ტესტირება

პროდუქტის აღწერა7

მფრინავი ზონდი

პროდუქტის აღწერა8

ჰორიზონტალური ტესტერი

პროდუქტის აღწერა9

Bending Teste

ჩვენი მრავალშრიანი მოქნილი PCB სერვისი

. უზრუნველყოს ტექნიკური მხარდაჭერა წინასწარი და გაყიდვის შემდგომი;
. მორგებული 40 ფენამდე, 1-2 დღე სწრაფი შემობრუნების საიმედო პროტოტიპირება, კომპონენტების შესყიდვა, SMT ასამბლეა;
. ემსახურება როგორც სამედიცინო მოწყობილობას, სამრეწველო კონტროლს, ავტომობილებს, ავიაციას, სამომხმარებლო ელექტრონიკას, IOT, UAV-ს, კომუნიკაციებს და ა.შ.
. ჩვენი ინჟინრებისა და მკვლევარების გუნდები ეძღვნება თქვენი მოთხოვნების სიზუსტითა და პროფესიონალიზმით შესრულებას.

პროდუქტის აღწერა01
პროდუქტის აღწერა02
პროდუქტის აღწერა03
პროდუქტის აღწერა1

მრავალშრიანი მოქნილი PCB-ებმა გადაჭრეს გარკვეული პრობლემები სმარტფონებში

1. სივრცის დაზოგვა: მრავალშრიანი მოქნილი PCB-ს შეუძლია შექმნას და დააკავშიროს რთული სქემები შეზღუდულ სივრცეში, რაც სმარტფონებს გახდის თხელი და კომპაქტური.

2. სიგნალის მთლიანობა: Flex PCB-ს შეუძლია მინიმუმამდე დაიყვანოს სიგნალის დაკარგვა და ჩარევა, რაც უზრუნველყოფს მონაცემთა სტაბილურ და საიმედო გადაცემას კომპონენტებს შორის.

3. მოქნილობა და მოქნილობა: მოქნილი PCB-ები შეიძლება იყოს მოხრილი, დაკეცილი ან მოხრილი, რათა მოერგოს მჭიდრო სივრცეებს ​​ან შეესაბამებოდეს სმარტფონის ფორმას. ეს მოქნილობა ხელს უწყობს მოწყობილობის საერთო დიზაინსა და ფუნქციონირებას.

4. საიმედოობა: მრავალშრიანი მოქნილი PCB ამცირებს ურთიერთკავშირებისა და შედუღების სახსრების რაოდენობას, რაც აუმჯობესებს საიმედოობას, ამცირებს მარცხის რისკს და აუმჯობესებს პროდუქტის საერთო ხარისხს.

5. შემცირებული წონა: მოქნილი PCB-ები უფრო მსუბუქია, ვიდრე ტრადიციული ხისტი PCB-ები, რაც ხელს უწყობს სმარტფონების საერთო წონის შემცირებას, რაც მომხმარებლებს გაუადვილებს მათ ტარებასა და გამოყენებას.

6. გამძლეობა: მოქნილი PCB-ები შექმნილია იმისთვის, რომ გაუძლოს განმეორებით დახრილობას და ღუნვას, მათ შესრულებაზე გავლენის გარეშე, რაც მათ უფრო გამძლეს გახდის მექანიკური სტრესის მიმართ და აძლიერებს სმარტფონების გამძლეობას.

პროდუქტის აღწერა1

FR4 მრავალშრიანი მოქნილი PCB-ები, რომლებიც გამოიყენება სმარტფონებში

1. რა არის FR4?
FR4 არის ცეცხლგამძლე ლამინატი, რომელიც ჩვეულებრივ გამოიყენება PCB-ებში. ეს არის მინაბოჭკოვანი მასალა ცეცხლგამძლე ეპოქსიდური საფარით.
FR4 ცნობილია თავისი შესანიშნავი ელექტრული საიზოლაციო თვისებებით და მაღალი მექანიკური სიძლიერით.

2. რას ნიშნავს "მრავალფენიანი" მოქნილი PCB-ის თვალსაზრისით?
"მრავალფენიანი" ეხება ფენების რაოდენობას, რომლებიც ქმნიან PCB-ს. მრავალშრიანი მოქნილი PCB შედგება ორი ან მეტი ფენისგან გამტარ კვალისგან, რომლებიც გამოყოფილია საიზოლაციო ფენებით, რომლებიც ბუნებით მოქნილია.

3. როგორ შეიძლება მრავალფენიანი მოქნილი დაფების დადება სმარტფონებზე?
მრავალშრიანი მოქნილი PCB გამოიყენება სმარტფონებში სხვადასხვა კომპონენტების დასაკავშირებლად, როგორიცაა მიკროპროცესორები, მეხსიერების ჩიპები, დისპლეები, კამერები, სენსორები და სხვა ელექტრონული კომპონენტები. ისინი უზრუნველყოფენ კომპაქტურ და მოქნილ გადაწყვეტას ამ კომპონენტების ურთიერთდაკავშირებისთვის, რაც საშუალებას აძლევს სმარტფონის ფუნქციონირებას.

პროდუქტის აღწერა2

4. რატომ არის მრავალშრიანი მოქნილი PCB-ები უკეთესი ვიდრე ხისტი PCB?
მრავალშრიანი მოქნილი PCB-ები გვთავაზობენ რამდენიმე უპირატესობას სმარტფონებისთვის ხისტი PCB-ებთან შედარებით. მათ შეუძლიათ მოხრილი და დასაკეცი, რათა მოთავსდეს მჭიდრო სივრცეებში, მაგალითად, ტელეფონის კორპუსის შიგნით ან მრუდე კიდეებზე. ისინი ასევე აძლევენ უკეთეს წინააღმდეგობას შოკისა და ვიბრაციის მიმართ, რაც მათ უკეთესად შეეფერება პორტატულ მოწყობილობებს, როგორიცაა სმარტფონები. გარდა ამისა, მოქნილი PCB-ები ხელს უწყობენ მოწყობილობის საერთო წონის შემცირებას.

5. რა არის მრავალშრიანი მოქნილი PCB-ის წარმოების გამოწვევები?
მრავალშრიანი მოქნილი PCB-ების წარმოება უფრო რთულია, ვიდრე ხისტი PCB-ები. მოქნილი სუბსტრატები საჭიროებს ფრთხილად დამუშავებას წარმოების დროს დაზიანების თავიდან ასაცილებლად. წარმოების ნაბიჯები, როგორიცაა ლამინირება, მოითხოვს ზუსტ კონტროლს ფენებს შორის სათანადო შეკავშირების უზრუნველსაყოფად. გარდა ამისა, მჭიდრო დიზაინის ტოლერანტობა უნდა დაიცვან სიგნალის მთლიანობის შესანარჩუნებლად და სიგნალის დაკარგვისა და ურთიერთდაკავშირების თავიდან ასაცილებლად.

6. მრავალშრიანი მოქნილი PCB-ები უფრო ძვირია, ვიდრე ხისტი PCB?
მრავალშრიანი მოქნილი PCB-ები ზოგადად უფრო ძვირია, ვიდრე ხისტი PCB-ები, წარმოების დამატებითი სირთულისა და საჭირო სპეციალიზებული მასალების გამო. თუმცა, ღირებულება შეიძლება განსხვავდებოდეს დიზაინის სირთულის, ფენების რაოდენობისა და საჭირო სპეციფიკაციების მიხედვით.

7. შეიძლება თუ არა მრავალფენიანი FPC-ის შეკეთება?
შეკეთება ან გადამუშავება შეიძლება იყოს რთული მრავალშრიანი მოქნილი PCB-ების რთული სტრუქტურისა და მოქნილი ბუნების გამო. გაუმართაობის ან დაზიანების შემთხვევაში, ხშირად უფრო ეკონომიურია მთლიანი PCB-ის შეცვლა, ვიდრე შეკეთების მცდელობა. თუმცა, მცირე შეკეთება ან გადამუშავება შეიძლება გაკეთდეს კონკრეტული პრობლემისა და არსებული ექსპერტიზის მიხედვით.

8. არის თუ არა რაიმე შეზღუდვა ან უარყოფითი მხარე სმარტფონში მრავალშრიანი მოქნილი PCB-ის გამოყენებას?
მიუხედავად იმისა, რომ მრავალშრიანი მოქნილი PCB-ებს ბევრი უპირატესობა აქვთ, მათ ასევე აქვთ გარკვეული შეზღუდვები. ისინი ჩვეულებრივ უფრო ძვირია, ვიდრე ხისტი PCB-ები. მასალის მაღალმა მოქნილობამ შეიძლება გამოიწვიოს სირთულეები შეკრების დროს, რაც მოითხოვს ფრთხილად დამუშავებას და სპეციალიზებულ აღჭურვილობას. გარდა ამისა, დიზაინის პროცესი და განლაგების მოსაზრებები შეიძლება უფრო რთული იყოს მრავალშრიანი მოქნილი PCB-ებისთვის ხისტი PCB-ებთან შედარებით.

  • წინა:
  • შემდეგი:
    • დაწერეთ თქვენი მესიჯი აქ და გამოგვიგზავნეთ

    პროდუქტიკატეგორიები

    დააჭირეთ Enter საძიებლად ან ESC დახურვისთვის