-
4 ფენიანი მოქნილი PCB თერმოსტატების სპეციალური პროცესის ხსნარით
როგორ აუმჯობესებს 4 ფენის მოქნილი მიკროსქემის დაფა სპეციალური პროცესის ხსნარით თერმოსტატების ტექნიკურ მოთხოვნებს პროდუქტის ტიპი 4 Layer Flex ბეჭდური მიკროსქემის დაფები ფენის რაოდენობა სტანდარტული 4 ფენა PCB Stackup ხაზის სიგანე და ხაზების მანძილი 0...დაწვრილებით
