როგორ აუმჯობესებს IOT 5G კომუნიკაციის მუშაობას 8 ფენიანი ხისტი მოქნილი PCB 3+2+3 დაწყობის გადაწყვეტილებებით

ტექნიკური მოთხოვნები
პროდუქტის ტიპი	Rigid Flex Printed Circuit Board
ფენის რაოდენობა	8 ფენა
ხაზის სიგანე და ხაზების დაშორება	0.075 მმ/0.075 მმ
დაფის სისქე	2.0 მმ+ -10%
ფენების დაწყობა	3+2+3
მინიმალური დიაფრაგმა	0.1 მმ
სპილენძის ხვრელის სისქე	12-15 წმ
ზედაპირის დამუშავება	ENIG 2-3uin
Warpage	≦0.5%
ტოლერანტობის სიზუსტე	± 0.1 მმ
ფუნქციური ტესტირება	AOI / ოთხმავთული / უწყვეტი / სპილენძის ნაჭრები
აპლიკაციის ინდუსტრია	ნივთების ინტერნეტის (IOT) ინდუსტრია
აპლიკაციის მოწყობილობა	კომუნიკაცია 5G 64G

8 ფენიანი ხისტი მოქნილი PCB 3+2+3 დაწყობის გადაწყვეტილებით IOT 5G კომუნიკაციისთვის

8 ფენიანი Rigid Flex PCB დაფა

5G კომუნიკაცია IOT ინდუსტრიაში

ეძებთ საიმედო და მაღალხარისხიან გადაწყვეტილებებს თქვენი 8-ფენიანი ხისტი მოქნილი მიკროსქემის საჭიროებისთვის ნივთების ინტერნეტის (IOT) ინდუსტრიაში? ჩვენი მრავალშრიანი ხისტი მოქნილი სქემები თქვენი საუკეთესო არჩევანია, სპეციალურად შექმნილი IOT 5G კომუნიკაციისთვის.

16 წლიანი ინდუსტრიის გამოცდილებით, Capel ამაყობს წარმოგიდგენთ ჩვენს უახლეს ინოვაციას ბეჭდური მიკროსქემის დაფის ტექნოლოგიაში - 8-ფენიანი ხისტი მოქნილი PCB 3+2+3 დაწყობის ხსნარით. ეს უახლესი პროდუქტი შექმნილია იმისთვის, რომ მნიშვნელოვნად გააუმჯობესოს აღჭურვილობის მუშაობა ნივთების ინტერნეტში (IoT) და 5G საკომუნიკაციო ინდუსტრიებში. მოწინავე ფუნქციების კომბინაციით, როგორიცაა 3+2+3 ფენის დაწყობა, ხაზის ზუსტი სიგანე და დაშორება და ENIG ზედაპირის დამუშავება, ჩვენი ხისტი მოქნილი PCB-ები უზრუნველყოფენ შეუდარებელ საიმედოობას და ფუნქციონირებას ყველაზე მომთხოვნი აპლიკაციებისთვის.

8-ფენიანი ხისტი მოქნილი PCB 3+2+3 დაწყობის ხსნარით სპეციალურად შექმნილია IoT და 5G საკომუნიკაციო ინდუსტრიების მკაცრი მოთხოვნების დასაკმაყოფილებლად. PCB დაფის სისქე არის 2.0 მმ და მინიმალური დიაფრაგმა 0.1 მმ, რომელსაც შეუძლია მაღალსიჩქარიანი და მაღალი სიხშირის აპლიკაციების მხარდაჭერა. 3+2+3 ფენის დაწყობა უზრუნველყოფს გაძლიერებულ სიგნალის მთლიანობას და წინაღობის კონტროლს, რაც უზრუნველყოფს ოპტიმალურ შესრულებას საკომუნიკაციო მოწყობილობებისთვის, რომლებიც მუშაობენ 5G სიჩქარით.

ჩვენი ხისტი მოქნილი PCB-ების ერთ-ერთი მთავარი მახასიათებელია ხაზის ზუსტი სიგანე და 0.075 მმ მანძილი, რაც საშუალებას იძლევა ეფექტური სიგნალის გადაცემა და სიგნალის დაკარგვის მინიმუმამდე შემცირება. გარდა ამისა, ENIG ზედაპირის დამუშავება 2-3 Uin სისქით უზრუნველყოფს შესანიშნავ შედუღებას და კოროზიის წინააღმდეგობას, რაც ჩვენს PCB-ებს იდეალურს ხდის მძიმე სამუშაო გარემოში გამოსაყენებლად.

ხისტი მოქნილი დაფების საიმედოობისა და ხარისხის უზრუნველსაყოფად, ჩვენ ვატარებთ მკაცრ ფუნქციურ ტესტირებას, მათ შორის AOI, ოთხი მავთულის ტესტირება, უწყვეტობის ტესტირება და სპილენძის ფურცლის ტესტირება. ეს ყოვლისმომცველი ტესტირების პროცესი უზრუნველყოფს, რომ თითოეული PCB აკმაყოფილებს შესრულებისა და გამძლეობის უმაღლეს სტანდარტებს, რაც ჩვენს მომხმარებლებს აძლევს სიმშვიდეს და ნდობას მათ აპლიკაციებში.

8-ფენიანი ხისტი მოქნილი PCB 3+2+3 დაწყობის ხსნარით მორგებულია IoT და 5G კომუნიკაციების ინდუსტრიის ცვალებად საჭიროებებზე. იქნება ეს ჭკვიანი მოწყობილობები, უკაბელო საკომუნიკაციო სისტემები თუ მონაცემთა გადაცემის მაღალსიჩქარიანი მოწყობილობა, ჩვენი PCB-ები უზრუნველყოფენ იმ შესრულებას და საიმედოობას, რომელიც საჭიროა ამ დინამიურ სფეროებში ინოვაციების გასაძლიერებლად. Capel-ის სრულყოფილებისა და ინოვაციებისადმი ერთგულებით, ჩვენი ხისტი მოქნილი PCB-ები იდეალურია დაკავშირებული მოწყობილობებისა და საკომუნიკაციო ტექნოლოგიების შემდეგი თაობის კვებისათვის.

მთლიანობაში, Capel-ის 8-ფენიანი ხისტი მოქნილი 3+2+3 დაწყობის გადაწყვეტა წარმოადგენს ნახტომს PCB ტექნოლოგიაში, რომელიც უზრუნველყოფს შეუდარებელ შესრულებას და საიმედოობას IoT და 5G საკომუნიკაციო ინდუსტრიებისთვის. მოწინავე ფუნქციებით, მკაცრი ტესტირების პროცესებით და მრავალწლიანი გამოცდილებით, ჩვენ ვამაყობთ, რომ მივაწოდოთ ჩვენს მომხმარებლებს პროდუქცია, რომელიც აკმაყოფილებს ხარისხისა და ფუნქციონალურობის უმაღლეს სტანდარტებს. სანამ ინდუსტრია აგრძელებს განვითარებას, კაპელი რჩება ინოვაციების წინა პლანზე, ახორციელებს პროგრესს და საშუალებას აძლევს მოწინავე ტექნოლოგიებს შეუფერხებლად ინტეგრირდეს ჩვენი დაკავშირებულ სამყაროში.

რატომ ავირჩიოთ ჩვენი კაპელა

Shenzhen Capel Technology Co., Ltd. სპეციალიზირებულია წარმოებაშიმაღალი დონის, მაღალი სიზუსტის მოქნილი მიკროსქემის დაფები 2009 წლიდან.

გვაქვს 15 წლიანი პროფესიონალიზმიდა ტექნიკურიგამოცდილებადა გყავთ მოწიფული, შესანიშნავი და მოწინავეწარმოების შესაძლებლობები.

ჩვენ შეგვიძლია მოგაწოდოთ მორგებული1-30 ფენიანი მოქნილი მიკროსქემის დაფები,2-32 ფენიანი ხისტი მოქნილი PCBs, და1-60 ფენიანი ხისტი PCBs კლიენტებს შიავტომობილებიმრეწველობა.

კაპელის სერვისი:

საბაჟო მხარდაჭერა1-30 ფენა FPC მოქნილი PCB,2-32 Layer Rigid-Flex Circuit Boards,1-60 ფენიანი ხისტი PCB,მაღალი სიზუსტის HDI დაფები,საიმედო სწრაფი შემობრუნების PCB პროტოტიპირება,სწრაფი შემობრუნება SMT PCB ასამბლეის

ინდუსტრია ჩვენ მომსახურებით:

სამედიცინო მოწყობილობები,IOT, TUT, უპილოტო საფრენი აპარატი, ავიაცია, ავტომობილები, ტელეკომუნიკაციები, სამომხმარებლო ელექტრონიკა, სამხედრო, აერონავტიკა, სამრეწველო კონტროლი, ხელოვნური ინტელექტი,EV და ა.შ…

კატეგორია	პროცესის უნარი	კატეგორია	პროცესის უნარი
წარმოების ტიპი	ერთი ფენა FPC / ორმაგი ფენა FPC მრავალშრიანი FPC / ალუმინის PCBs Rigid-Flex PCB	ფენების ნომერი	1-30 ფენაFPC მოქნილი PCB 2-32 ფენაRigid-FlexPCB1-60 ფენახისტი PCBHDIდაფები
მაქსიმალური წარმოების ზომა	ერთფენიანი FPC 4000 მმ ორმაგი ფენა FPC 1200 მმ მრავალფენიანი FPC 750 მმ Rigid-Flex PCB 750 მმ	საიზოლაციო ფენასისქე	27,5 მმ / 37,5/ 50 მმ / 65/ 75 მმ / 100 მმ / 125 მმ / 150 მმ
დაფის სისქე	FPC 0.06 მმ - 0.4 მმ Rigid-Flex PCB 0.25 - 6.0mm	PTH-ის ტოლერანტობაზომა	±0.075 მმ
ზედაპირის დასრულება	Immersion Gold/Immersion მოოქროვილი/მოოქროვილი/მოოქროვილი/OSP	გამაგრება	FR4 / PI / PET / SUS / PSA / Alu
ნახევარწრიული ხვრელის ზომა	მინიმუმ 0.4 მმ	Min Line Space/ სიგანე	0,045მმ/0,045მმ
სისქის ტოლერანტობა	±0.03 მმ	წინაღობა	50Ω-120Ω
სპილენძის ფოლგის სისქე	9 მმ/12 მმ / 18 მმ / 35 მმ / 70 მმ/100 მმ	წინაღობაკონტროლირებადიტოლერანტობა	±10%
NPTH-ის ტოლერანტობაზომა	±0.05 მმ	ფლეშის მინიმალური სიგანე	0.80 მმ
Min Via Hole	0.1 მმ	განახორციელეთსტანდარტული	GB / IPC-650 / IPC-6012 / IPC-6013II / IPC-6013III
ჩაძირვის ოქრო	AU 0.025-0.075UM /NI1-4UM	ელექტრონიკელის ოქრო	AU 0.025-25.4UM / NI 1-25.4UM
სერთიფიკატები	UL და ROHS ISO 14001:2015 ISO 9001:2015 IATF16949:2016	პატენტები	მოდელის პატენტები გამოგონების პატენტები

8 ფენიანი HDI მოქნილი PCB სამედიცინოსთვის 10 ფენიანი Rigid-Flex მიკროსქემის დაფები აერონავტიკისთვის

4 ფენიანი Flex PCB სქემები ინდუსტრიის კონტროლისთვის 16 ფენიანი ხისტი მოქნილი PCB ავტომობილებისთვის

მოწინავე პროცესის აღჭურვილობა:

ჩვენ გვაქვს უახლესი და ყველაზე მოწინავე წარმოების აღჭურვილობა და ტექნოლოგია, მათ შორის მაღალი სიზუსტის ფოტოლითოგრაფიის აპარატები, ოხრვის მანქანები, ასამბლეის აღჭურვილობა,და ა.შ.ესენი

აღჭურვილობა უზრუნველყოფს წარმოების პროცესის სიზუსტეს, ეფექტურობასა და სტაბილურობას, რითაც მომხმარებელს უზრუნველყოფს მაღალი ხარისხის პროდუქციით. ხარისხიანი პროდუქტი. მაღალი ხარისხის მოქნილი მიკროსქემის დაფის პროდუქტები.

მკაცრი ხარისხის კონტროლი:

ჩვენი კომპანია პირველ ადგილზე აყენებს ხარისხის კონტროლს და ახორციელებს ხარისხის კონტროლის მკაცრ ღონისძიებებს მთელი წარმოების პროცესში. ყოველი ნაბიჯი შერჩევისა და შესყიდვისგან

ნედლეულის წარმოება და შეფუთვა სრულყოფილად შემოწმდება და შემოწმებულია, რათა დარწმუნდეს, რომ თითოეული მოქნილი მიკროსქემის დაფის პროდუქტი აკმაყოფილებს უმაღლეს სტანდარტებს.

ეფექტური წარმოების მენეჯმენტი:

ჩვენ გვაქვს წარმოების მართვის ეფექტური სისტემა წარმოების პროცესის ოპტიმიზაციისთვის, წარმოების ეფექტურობის გასაუმჯობესებლად და ხარჯების შესამცირებლად. მდიდარი წარმოების გამოცდილებით, ჩვენ შეგვიძლია სწრაფად ვუპასუხოთ მომხმარებელთა საჭიროებებს და უზრუნველვყოთ დროული მიწოდება.

სრულყოფილი გაყიდვების შემდგომი მომსახურება:

ჩვენ ვართ მომხმარებელზე ორიენტირებული და გთავაზობთ სრულყოფილ გაყიდვების შემდგომ მომსახურებას. იქნება ეს პროდუქტის გამოყენებისას პრობლემების გადაჭრა თუ ტექნიკური მხარდაჭერისა და სარემონტო სერვისების მიწოდება, ჩვენ შეგვიძლია დროულად ვუპასუხოთ და მივაწოდოთ გადაწყვეტილებები. ამ ფრაზების გამოყენებით, თქვენ შეგიძლიათ ეფექტურად აჩვენოთ კომპანიის სიძლიერე და უპირატესობები მოქნილი მიკროსქემის დაფის წარმოების პროცესში, რითაც მოიპოვეთ მომხმარებლების ნდობა და აღიარება.

ჩვენ შეგვიძლია მივაწოდოთ მომხმარებელს მაღალი ხარისხისწრაფი პროტოტიპირება, საიმედო სწრაფიმასობრივი წარმოება, დასწრაფი მიწოდებაto დაეხმარონ თავიანთ პროექტებს სწრაფად და შეუფერხებლად შევიდნენ ბაზარზე და მოიპოვონ კონკურენტული უპირატესობები.

მიწოდების ჯაჭვის ძლიერი მენეჯმენტი:

ჩვენ დავამყარეთ გრძელვადიანი თანამშრომლობითი ურთიერთობები უამრავ მაღალი ხარისხის მომწოდებლებთან, რათა უზრუნველვყოთ დროული ხელმისაწვდომობა მაღალი ხარისხის ნედლეულზე. ამავდროულად, ჩვენ გვყავს მიწოდების ჯაჭვის მენეჯმენტის ეფექტური გუნდი, რომელსაც შეუძლია სრულად გააკონტროლოს ნედლეულის მიწოდების სტატუსი, უზრუნველყოს მასალების დროულად მოთავსება და ხელი შეუწყოს სწრაფ წარმოებასა და მიწოდებას.

მოქნილი წარმოების დაგეგმვა:

ჩვენ ვიღებთ წარმოების დაგეგმვის მოწინავე სისტემას, რომელსაც შეუძლია სწრაფად დაარეგულიროს და დაგეგმოს მომხმარებელთა საჭიროებების შესაბამისად. იქნება ეს პროტოტიპის წარმოება თუ ფართომასშტაბიანი წარმოება, ჩვენ შეგვიძლია მოქნილად გამოვყოთ რესურსები წარმოების მოკლე დროში დასასრულებლად და უზრუნველვყოთ დროული მიწოდება.

ეფექტური პროცესის ნაკადი:

ჩვენ გვაქვს ეფექტური წარმოების პროცესი და მკაცრად ვგეგმავთ და ვაკონტროლებთ მთელ პროცესს შეკვეთის მიღებიდან პროდუქტის გადაზიდვამდე. წარმოების პროცესის ოპტიმიზაციის, წარმოების ეფექტურობის გაუმჯობესებით და ხარისხის კონტროლის ზომების განხორციელებით, ჩვენ შეგვიძლია სწრაფად ვაწარმოოთ და მივაწოდოთ პროდუქცია, რათა უზრუნველვყოთ ჩვენი მომხმარებლების პროექტების შეუფერხებლად დაწყება.

სწრაფი პასუხი:

ჩვენ დიდ მნიშვნელობას ვანიჭებთ მომხმარებელთა საჭიროებებს და შეგვიძლია სწრაფად ვუპასუხოთ და შესაბამისად მოვახდინოთ წარმოება და დაგეგმვა. იქნება ეს გადაუდებელი შეკვეთა თუ მოულოდნელი სიტუაცია, ჩვენ შეგვიძლია სწრაფად მივიღოთ გადაწყვეტილებები და მივიღოთ შესაბამისი ზომები დროული მიწოდების უზრუნველსაყოფად.

სანდო ლოჯისტიკის მენეჯმენტი:

ჩვენ ვთანამშრომლობთ უამრავ პროფესიონალ ლოგისტიკურ კომპანიებთან, რათა უზრუნველვყოთ, რომ საქონელი მიეწოდება მომხმარებელს უსაფრთხოდ და დროულად. ჩვენ გვაქვს ლოგისტიკური მართვის სრული პროცესი და სასაწყობო სისტემა, რომელსაც შეუძლია ზუსტად აკონტროლოს ტრანსპორტის სტატუსი და უზრუნველყოს დროული მიწოდება.