როგორ არის 8 ფენიანი ხისტი მოქნილი დაფის გადაწყვეტილებები VR სათვალეების მუშაობის გასაუმჯობესებლად

ტექნიკური მოთხოვნები
პროდუქტის ტიპი	PCB ხისტი Flex
ფენის რაოდენობა	8 ფენა
ხაზის სიგანე და ხაზების დაშორება	0.1მმ/0.1მმ
დაფის სისქე	1.2 მმ±10%
სპილენძის ხვრელის სისქე	35 მმ
მინიმალური დიაფრაგმა	0.15 მმ
ზედაპირული დრეკადი	94 v0
ზედაპირის დამუშავება	ENIG 2-3uin
Warpage	≦0.5%
ტოლერანტობის სიზუსტე	± 0.1 მმ
ფენების დაწყობა	2+4+2
აპლიკაციის ინდუსტრია	Smart Wearable ინდუსტრია
აპლიკაციის მოწყობილობა	VR ჭკვიანი სათვალე

8 ფენიანი ხისტი Flex PCB VR სათვალეებისთვის

8 ფენის Rigid Flex PCB პროტოტიპი

8 ფენიანი ხისტი მოქნილი ბეჭდური მიკროსქემის დაფა 2+4+2 დაწყობით VR სათვალეებისთვის

VR ჭკვიანი სათვალე

ეძებთ საიმედო და მაღალი ხარისხის გადაწყვეტილებებს 8-ფენიანი ხისტი მოქნილი დაფის თქვენი VR ჭკვიანი სათვალეებისთვის ჭკვიანი ტარებადი ინდუსტრიაში? ჩვენი მრავალშრიანი ხისტი მოქნილი PCB პროტოტიპის ტექნოლოგიები თქვენი საუკეთესო არჩევანია, სპეციალურად შექმნილი ჭკვიანი ტარების ინდუსტრიისთვის.

წარმოგიდგენთ ჩვენს უახლესი 8-ფენიანი ხისტი მოქნილი დაფის გადაწყვეტას, რომელიც შექმნილია VR სათვალეების მუშაობის რევოლუციისთვის. რამდენადაც მაღალი ხარისხის VR გამოცდილებაზე მოთხოვნა კვლავ იზრდება, ჩვენი ხისტი მოქნილი დაფები შექმნილია VR ჭკვიანი სათვალეების მკაცრი მოთხოვნების დასაკმაყოფილებლად, რაც უზრუნველყოფს შეუდარებელ შესრულებას და საიმედოობას. ჩვენი ხისტი მოქნილი დაფები დაწყობილია 2+4+2 ფენად, დაფის სისქით 1.2მმ±10% და მინიმალური დიაფრაგმით 0.15მმ. ისინი საგულდაგულოდ არის შემუშავებული, რათა უზრუნველყონ შესანიშნავი შედეგი. იქნება ეს 0.1მმ/0.1მმ ხაზის სიგანე და მანძილი, 35მმ სპილენძის ხვრელის სისქე, თუ ENIG 2-3uin ზედაპირის დამუშავება, ჩვენს დაფებს აქვთ მომწიფებული ოსტატობა და ტექნიკური სიზუსტე, რაც ახალ სტანდარტს ქმნის VR სათვალეების მუშაობისთვის.

8-ფენიანი ხისტი მოქნილი დაფის გადაწყვეტა მორგებულია VR სათვალეების მუშაობის გასაუმჯობესებლად. 8 ყურადღებით შემუშავებული ფენით, ეს დაფები გთავაზობთ შეუდარებელ მოქნილობას და საიმედოობას, რაც მათ იდეალურს ხდის მომთხოვნი აპლიკაციებისთვის, როგორიცაა VR ჭკვიანი სათვალე. 2+4+2 ფენის დაწყობა უზრუნველყოფს სიგნალის ოპტიმალურ მთლიანობას და ენერგიის განაწილებას, ხოლო დაფის 1.2 მმ±10% სისქე უზრუნველყოფს სრულყოფილ ბალანსს გამძლეობასა და მოქნილობას შორის. ეს ზედმიწევნითი დიზაინი, შერწყმული მინიმალური დიაფრაგმით 0,15 მმ, უზრუნველყოფს ჩვენი ხისტი მოქნილი დაფების მაღალ შესრულებას ყველაზე მოთხოვნად VR გარემოშიც კი.

ტექნიკური მახასიათებლების თვალსაზრისით, ჩვენი 8-ფენიანი ხისტი მოქნილი დაფის გადაწყვეტა კონკურენტებისგან გამოირჩევა. 0.1მმ/0.1მმ ხაზის სიგანეებით და დაშორებით, ეს დაფები უზრუნველყოფს სიგნალის ზუსტ მარშრუტიზაციას და მაღალ ელექტრულ შესრულებას, რაც გადამწყვეტია VR სათვალეების უწყვეტი მუშაობისთვის. 35 უმიანი სპილენძის ხვრელის სისქე კიდევ უფრო აძლიერებს მიკროსქემის დაფის გამტარობას და საიმედოობას, რაც უზრუნველყოფს VR აპლიკაციების მკაცრ მოთხოვნებს. გარდა ამისა, ზედაპირული დამუშავება ENIG 2-3uin-ით უზრუნველყოფს შესანიშნავი კოროზიის წინააღმდეგობას და შედუღებას, რაც ჩვენს ხისტი მოქნილ დაფებს სრულყოფილს ხდის გრძელვადიანი VR სათვალეებისთვის.

ჩვენი 8-ფენიანი ხისტი მოქნილი დაფის გადაწყვეტა იყენებს სექსუალურ პროცესებს და სიზუსტის დაუნდობელ სწრაფვას, რათა უზრუნველყოს შეუდარებელი ტოლერანტობის სიზუსტე. ± 0,1 მმ ტოლერანტობის სიზუსტით, ეს დაფები შექმნილია VR სათვალეების ყველაზე მკაცრი მოთხოვნების დასაკმაყოფილებლად, რაც უზრუნველყოფს უწყვეტ ინტეგრაციას და საიმედო შესრულებას. გარდა ამისა, დაფას აქვს ≤0,5% დახრილობა, რაც უზრუნველყოფს თანმიმდევრულ და სტაბილურ მუშაობას დინამიურ VR გარემოშიც კი. სიზუსტისა და საიმედოობის ეს დონე განასხვავებს ჩვენს ხისტი მოქნილ დაფებს, რაც მათ პირველ არჩევანს აქცევს VR სათვალეების მუშაობის გასაუმჯობესებლად.

მოკლედ, ჩვენი 8-ფენიანი ხისტი მოქნილი დაფის გადაწყვეტა წარმოადგენს წინსვლას VR სათვალეების მუშაობის გაუმჯობესებაში. მკაცრი საინჟინრო დიზაინით, ზუსტი ტექნოლოგიით და მომწიფებული ოსტატობით, ეს დაფები შექმნილია VR ჭკვიანი სათვალეების მკაცრი მოთხოვნების დასაკმაყოფილებლად. 2+4+2 ფენის დაწყობიდან 0.1მმ/0.1მმ ხაზის სიგანემდე და დაშორებამდე, ჩვენი ხისტი მოქნილი დაფების ყველა ასპექტი ოპტიმიზებულია უმაღლესი შესრულებისა და საიმედოობის უზრუნველსაყოფად. იქნება ეს სპილენძის ხვრელის სისქე, ზედაპირის დამუშავება თუ ტოლერანტობის სიზუსტე, ჩვენი მიკროსქემის დაფები ადგენს ახალ სტანდარტებს VR სათვალეების გადაწყვეტილებებისთვის. თუ თქვენ ცდილობთ გააუმჯობესოთ თქვენი VR სათვალეები, ჩვენი 8-ფენიანი ხისტი მოქნილი დაფის გადაწყვეტა შესანიშნავი არჩევანია.

რატომ ავირჩიოთ ჩვენი კაპელა

Shenzhen Capel Technology Co., Ltd. სპეციალიზირებულია წარმოებაშიმაღალი დონის, მაღალი სიზუსტის მოქნილი მიკროსქემის დაფები 2009 წლიდან.

გვაქვს 15 წლიანი პროფესიონალიზმიდა ტექნიკურიგამოცდილებადა გყავთ მოწიფული, შესანიშნავი და მოწინავეწარმოების შესაძლებლობები.

ჩვენ შეგვიძლია მოგაწოდოთ მორგებული1-30 ფენიანი მოქნილი მიკროსქემის დაფები,2-32 ფენიანი ხისტი მოქნილი PCBs, და1-60 ფენიანი ხისტი PCBs კლიენტებს შიავტომობილებიმრეწველობა.

კაპელის სერვისი:

საბაჟო მხარდაჭერა1-30 ფენა FPC მოქნილი PCB,2-32 Layer Rigid-Flex Circuit Boards,1-60 ფენიანი ხისტი PCB,მაღალი სიზუსტის HDI დაფები,საიმედო სწრაფი შემობრუნების PCB პროტოტიპირება,სწრაფი შემობრუნება SMT PCB ასამბლეის

ინდუსტრია ჩვენ მომსახურებით:

სამედიცინო მოწყობილობები,IOT, TUT, უპილოტო საფრენი აპარატი, ავიაცია, ავტომობილები, ტელეკომუნიკაციები, სამომხმარებლო ელექტრონიკა, სამხედრო, აერონავტიკა, სამრეწველო კონტროლი, ხელოვნური ინტელექტი,EV და ა.შ…

კატეგორია	პროცესის უნარი	კატეგორია	პროცესის უნარი
წარმოების ტიპი	ერთი ფენა FPC / ორმაგი ფენა FPC მრავალშრიანი FPC / ალუმინის PCBs Rigid-Flex PCB	ფენების ნომერი	1-30 ფენაFPC მოქნილი PCB 2-32 ფენაRigid-FlexPCB1-60 ფენახისტი PCBHDIდაფები
მაქსიმალური წარმოების ზომა	ერთფენიანი FPC 4000 მმ ორმაგი ფენა FPC 1200 მმ მრავალფენიანი FPC 750 მმ Rigid-Flex PCB 750 მმ	საიზოლაციო ფენასისქე	27,5 მმ / 37,5 / 50 მმ / 65 / 75 მმ / 100 მმ / 125 მმ / 150 მმ
დაფის სისქე	FPC 0.06 მმ - 0.4 მმ Rigid-Flex PCB 0.25 - 6.0mm	PTH-ის ტოლერანტობაზომა	±0.075 მმ
ზედაპირის დასრულება	Immersion Gold/Immersion მოოქროვილი/მოოქროვილი/მოოქროვილი/OSP	გამაგრება	FR4 / PI / PET / SUS / PSA / Alu
ნახევარწრიული ხვრელის ზომა	მინიმუმ 0.4 მმ	Min Line Space/ სიგანე	0,045მმ/0,045მმ
სისქის ტოლერანტობა	±0.03 მმ	წინაღობა	50Ω-120Ω
სპილენძის ფოლგის სისქე	9 მმ/12 მმ / 18 მმ / 35 მმ / 70 მმ/100 მმ	წინაღობაკონტროლირებადიტოლერანტობა	±10%
NPTH-ის ტოლერანტობაზომა	±0.05 მმ	ფლეშის მინიმალური სიგანე	0.80 მმ
Min Via Hole	0.1 მმ	განახორციელეთსტანდარტული	GB / IPC-650 / IPC-6012 / IPC-6013II / IPC-6013III
ჩაძირვის ოქრო	AU 0,025-0,075UM /NI1-4UM	ელექტრონიკელის ოქრო	AU 0.025-25.4UM / NI 1-25.4UM
სერთიფიკატები	UL და ROHS ISO 14001:2015 ISO 9001:2015 IATF16949:2016	პატენტები	მოდელის პატენტები გამოგონების პატენტები

8 ფენიანი HDI მოქნილი PCB სამედიცინოსთვის 10 ფენიანი Rigid-Flex მიკროსქემის დაფები აერონავტიკისთვის

4 ფენიანი Flex PCB სქემები ინდუსტრიის კონტროლისთვის 16 ფენიანი ხისტი მოქნილი PCB ავტომობილებისთვის

მოწინავე პროცესის აღჭურვილობა:

ჩვენ გვაქვს უახლესი და ყველაზე მოწინავე წარმოების აღჭურვილობა და ტექნოლოგია, მათ შორის მაღალი სიზუსტის ფოტოლითოგრაფიის აპარატები, ოხრვის მანქანები, ასამბლეის აღჭურვილობა,და ა.შ.ესენი

აღჭურვილობა უზრუნველყოფს წარმოების პროცესის სიზუსტეს, ეფექტურობასა და სტაბილურობას, რითაც მომხმარებელს უზრუნველყოფს მაღალი ხარისხის პროდუქციით. ხარისხიანი პროდუქტი. მაღალი ხარისხის მოქნილი მიკროსქემის დაფის პროდუქტები.

მკაცრი ხარისხის კონტროლი:

ჩვენი კომპანია პირველ ადგილზე აყენებს ხარისხის კონტროლს და ახორციელებს ხარისხის კონტროლის მკაცრ ღონისძიებებს მთელი წარმოების პროცესში. ყოველი ნაბიჯი შერჩევისა და შესყიდვისგან

ნედლეულის წარმოება და შეფუთვა სრულყოფილად შემოწმდება და შემოწმებულია, რათა დარწმუნდეს, რომ თითოეული მოქნილი მიკროსქემის დაფის პროდუქტი აკმაყოფილებს უმაღლეს სტანდარტებს.

ეფექტური წარმოების მენეჯმენტი:

ჩვენ გვაქვს წარმოების მართვის ეფექტური სისტემა წარმოების პროცესის ოპტიმიზაციისთვის, წარმოების ეფექტურობის გასაუმჯობესებლად და ხარჯების შესამცირებლად. მდიდარი წარმოების გამოცდილებით, ჩვენ შეგვიძლია სწრაფად ვუპასუხოთ მომხმარებელთა საჭიროებებს და უზრუნველვყოთ დროული მიწოდება.

სრულყოფილი გაყიდვების შემდგომი მომსახურება:

ჩვენ ვართ მომხმარებელზე ორიენტირებული და გთავაზობთ სრულყოფილ გაყიდვების შემდგომ მომსახურებას. იქნება ეს პროდუქტის გამოყენებისას პრობლემების გადაჭრა თუ ტექნიკური მხარდაჭერისა და სარემონტო სერვისების მიწოდება, ჩვენ შეგვიძლია დროულად ვუპასუხოთ და მივაწოდოთ გადაწყვეტილებები. ამ ფრაზების გამოყენებით, თქვენ შეგიძლიათ ეფექტურად აჩვენოთ კომპანიის სიძლიერე და უპირატესობები მოქნილი მიკროსქემის დაფის წარმოების პროცესში, რითაც მოიპოვეთ მომხმარებლების ნდობა და აღიარება.

ჩვენ შეგვიძლია მივაწოდოთ მომხმარებელს მაღალი ხარისხისწრაფი პროტოტიპირება, საიმედო სწრაფიმასობრივი წარმოება, დასწრაფი მიწოდებაto დაეხმარონ თავიანთ პროექტებს სწრაფად და შეუფერხებლად შევიდნენ ბაზარზე და მოიპოვონ კონკურენტული უპირატესობები.

მიწოდების ჯაჭვის ძლიერი მენეჯმენტი:

ჩვენ დავამყარეთ გრძელვადიანი თანამშრომლობითი ურთიერთობები უამრავ მაღალი ხარისხის მომწოდებლებთან, რათა უზრუნველვყოთ დროული ხელმისაწვდომობა მაღალი ხარისხის ნედლეულზე. ამავდროულად, ჩვენ გვყავს მიწოდების ჯაჭვის მენეჯმენტის ეფექტური გუნდი, რომელსაც შეუძლია სრულად გააკონტროლოს ნედლეულის მიწოდების სტატუსი, უზრუნველყოს მასალების დროულად მოთავსება და ხელი შეუწყოს სწრაფ წარმოებასა და მიწოდებას.

მოქნილი წარმოების დაგეგმვა:

ჩვენ ვიღებთ წარმოების დაგეგმვის მოწინავე სისტემას, რომელსაც შეუძლია სწრაფად დაარეგულიროს და დაგეგმოს მომხმარებელთა საჭიროებების შესაბამისად. იქნება ეს პროტოტიპის წარმოება თუ ფართომასშტაბიანი წარმოება, ჩვენ შეგვიძლია მოქნილად გამოვყოთ რესურსები წარმოების მოკლე დროში დასასრულებლად და უზრუნველვყოთ დროული მიწოდება.

ეფექტური პროცესის ნაკადი:

ჩვენ გვაქვს ეფექტური წარმოების პროცესი და მკაცრად ვგეგმავთ და ვაკონტროლებთ მთელ პროცესს შეკვეთის მიღებიდან პროდუქტის გადაზიდვამდე. წარმოების პროცესის ოპტიმიზაციის, წარმოების ეფექტურობის გაუმჯობესებით და ხარისხის კონტროლის ზომების განხორციელებით, ჩვენ შეგვიძლია სწრაფად ვაწარმოოთ და მივაწოდოთ პროდუქცია, რათა უზრუნველვყოთ ჩვენი მომხმარებლების პროექტების შეუფერხებლად დაწყება.

სწრაფი პასუხი:

ჩვენ დიდ მნიშვნელობას ვანიჭებთ მომხმარებელთა საჭიროებებს და შეგვიძლია სწრაფად ვუპასუხოთ და შესაბამისად მოვახდინოთ წარმოება და დაგეგმვა. იქნება ეს გადაუდებელი შეკვეთა თუ მოულოდნელი სიტუაცია, ჩვენ შეგვიძლია სწრაფად მივიღოთ გადაწყვეტილებები და მივიღოთ შესაბამისი ზომები დროული მიწოდების უზრუნველსაყოფად.

სანდო ლოჯისტიკის მენეჯმენტი:

ჩვენ ვთანამშრომლობთ უამრავ პროფესიონალ ლოგისტიკურ კომპანიებთან, რათა უზრუნველვყოთ, რომ საქონელი მიეწოდება მომხმარებელს უსაფრთხოდ და დროულად. ჩვენ გვაქვს ლოგისტიკური მართვის სრული პროცესი და სასაწყობო სისტემა, რომელსაც შეუძლია ზუსტად აკონტროლოს ტრანსპორტის სტატუსი და უზრუნველყოს დროული მიწოდება.