2 ფენა ავტომობილის სენსორი მოქნილი PCB

მოკლე აღწერა:

პროდუქტის ტიპი: 2 ფენა Flex PCB
პროგრამები: ავტომობილი
მასალა: PI, სპილენძი, წებოვანი.
ხაზის სიგანე და მანძილი: 0.1მმ/0.1მმ
დაფის სისქე: 0,45 მმ +/- 0,03 მმ
მინიმალური ხვრელი: 0.1 მმ
ზედაპირის დამუშავება:ENIG 2-3uin

წინაღობა :/

ტოლერანტობის ტოლერანტობა:±0.1 მმ

კაპელის სერვისი:

მორგებული 1-30 ფენის FPC მოქნილი PCB, 2-32 ფენის ხისტი-მოქნილი მიკროსქემის დაფების მხარდაჭერა, 1-60 ფენის ხისტი PCB, HDI PCB, სანდო სწრაფი შემობრუნების PCB პროტოტიპირება, სწრაფი შემობრუნების SMT PCB ასამბლეა

ინდუსტრია ჩვენ მომსახურებით:

სამედიცინო მოწყობილობა, IOT, TUT, UAV, ავიაცია, ავტომობილები, ტელეკომუნიკაციები, სამომხმარებლო ელექტრონიკა, სამხედრო, აერონავტიკა, სამრეწველო კონტროლი, ხელოვნური ინტელექტი, EV და ა.შ.

გამოგვიგზავნეთ ელ.წერილი

პროდუქტის დეტალი

პროდუქტის ტეგები

წარმოგიდგენთ Capel-ის მოქნილ 2-ფენიან PCB მიკროსქემას საავტომობილო სენსორებისთვის

-კაპელი 15 წლიანი პროფესიული ტექნიკური გამოცდილებით-

Capel ამაყობს წარმოგიდგენთ ჩვენს უახლეს პროდუქტს, 2-ფენიანი მოქნილი PCB, რომელიც შექმნილია სპეციალურად ავტომობილების სენსორებისთვის. საავტომობილო სენსორების მოქნილი ბეჭდური მიკროსქემის დაფების წარმოებაში ჩვენი ფართო პრაქტიკული გამოცდილების გამოყენებით, ჩვენ ვავითარებთ მაღალი ხარისხის, საიმედო გადაწყვეტილებებს საავტომობილო ინდუსტრიის მზარდი საჭიროებების დასაკმაყოფილებლად.

ჩვენი 2-ფენიანი მოქნილი PCB მიკროსქემის დაფები დამზადებულია უმაღლესი ხარისხის მასალებისგან, მათ შორის PI, სპილენძისა და ადჰეზივების ჩათვლით, რათა უზრუნველყოს გამძლეობა და შესრულება ყველაზე მოთხოვნად საავტომობილო გარემოში. დაფას აქვს დაფის სისქე 0.45 მმ +/- 0.03 მმ, რაც მას იდეალურს ხდის სივრცით შეზღუდული საავტომობილო სენსორის აპლიკაციებისთვის.

ჩვენი მოქნილი PCB მიკროსქემის დაფების ერთ-ერთი მთავარი მახასიათებელია მათი ხაზის სიგანე და ხაზების მანძილი 0.1მმ/0.1მმ, რაც უზრუნველყოფს სიგნალის ზუსტი გადაცემას და კავშირებს საავტომობილო სენსორულ სისტემებში. დაფას აქვს მინიმალური დიაფრაგმა 0.1 მმ, რაც კიდევ უფრო აძლიერებს მის უნარს დააკმაყოფილოს საავტომობილო სენსორების ტექნოლოგიის საჭიროებები.

წარმოგიდგენთ Capel-ის მოქნილ 2-ფენიან PCB მიკროსქემას საავტომობილო სენსორებისთვის

გრძელვადიანი საიმედოობის უზრუნველსაყოფად, ჩვენი მოქნილი PCB მიკროსქემის დაფები ზედაპირული დამუშავებულია ENIG 2-3uin-ით, რაც უზრუნველყოფს მაღალ დაცვას კოროზიისგან და ცვებისგან. გარდა ამისა, ჩვენს პროდუქტებს აქვთ ± 0.1 მმ ტოლერანტობა, რაც უზრუნველყოფს თანმიმდევრულ შესრულებას და სიზუსტეს საავტომობილო სენსორების აპლიკაციებში.

ჩვენი მოქნილი PCB მიკროსქემის დაფები შექმნილია საავტომობილო სენსორების ტექნოლოგიის უნიკალური გამოწვევების მოსაგვარებლად, რაც უზრუნველყოფს წინაღობის კონტროლს და სიგნალის სტაბილურობას. ჩვენი ფართო ცოდნისა და გამოცდილების გამოყენებით მოქნილი ბეჭდური მიკროსქემის დაფების წარმოებაში, ჩვენ შევქმენით პროდუქტი, რომელიც უზრუნველყოფს საიმედო შესრულებას და სიზუსტეს საავტომობილო სენსორების აპლიკაციებში.

Capel-ში ჩვენ გვესმის ხარისხისა და საიმედოობის მნიშვნელობა საავტომობილო სენსორების ტექნოლოგიაში. სწორედ ამიტომ, ჩვენი 2-ფენიანი მოქნილი PCB მიკროსქემის დაფები დამზადებულია ინდუსტრიის უმაღლესი სტანდარტების შესაბამისად, რაც უზრუნველყოფს, რომ ისინი აკმაყოფილებენ ან აღემატება ჩვენი საავტომობილო მომხმარებლის მოთხოვნებს.

მოკლედ, Capel-ის მოქნილი 2-ფენიანი PCB მიკროსქემები საავტომობილო სენსორებისთვის არის მაღალი ხარისხის, საიმედო გადაწყვეტილებები საავტომობილო ინდუსტრიისთვის. ფართო პრაქტიკული გამოცდილებით და სრულყოფილებისადმი ერთგულებით, ჩვენ ვავითარებთ პროდუქტებს, რომლებიც აკმაყოფილებს ავტომობილების სენსორების ტექნოლოგიის უნიკალურ საჭიროებებს. ენდეთ Capel-ს, რომ დააკმაყოფილოს თქვენი მოქნილი ბეჭდური მიკროსქემის მოთხოვნილებები და განიცადოთ ჩვენი ხარისხისა და საიმედოობის განსხვავება.

Capel Flexible PCB & Rigid-Flex PCB პროცესის შესაძლებლობა

კატეგორია	პროცესის უნარი	კატეგორია	პროცესის უნარი
წარმოების ტიპი	ერთი ფენა FPC / ორმაგი ფენა FPC მრავალ ფენიანი FPC / ალუმინის PCBs Rigid-Flex PCB	ფენების ნომერი	1-30ფენები FPC 2-32ფენები Rigid-FlexPCB1-60ფენების ხისტი PCB HDIდაფები
მაქსიმალური წარმოების ზომა	ერთფენიანი FPC 4000 მმ ორმაგი ფენა FPC 1200 მმ მრავალ ფენა FPC 750 მმ Rigid-Flex PCB 750 მმ	საიზოლაციო ფენა სისქე	27,5 მმ / 37,5 / 50 მმ / 65 / 75 მმ / 100 მმ / 125 მმ / 150 მმ
დაფის სისქე	FPC 0.06 მმ - 0.4 მმ Rigid-Flex PCB 0.25 - 6.0mm	PTH-ის ტოლერანტობა ზომა	±0.075 მმ
ზედაპირის დასრულება	Immersion Gold/Immersion მოოქროვილი/მოოქროვილი/მოოქროვილი/OSP	გამაგრება	FR4 / PI / PET / SUS / PSA / Alu
ნახევარწრიული ხვრელის ზომა	მინიმუმ 0.4 მმ	მინ. ხაზის სივრცე/სიგანე	0,045მმ/0,045მმ
სისქის ტოლერანტობა	± 0.03 მმ	წინაღობა	50Ω-120Ω
სპილენძის ფოლგის სისქე	9 მმ/12 მმ / 18 მმ / 35 მმ / 70 მმ/100 მმ	წინაღობა კონტროლირებადი ტოლერანტობა	±10%
NPTH-ის ტოლერანტობა ზომა	±0.05 მმ	ფლეშის მინიმალური სიგანე	0.80 მმ
Min Via Hole	0.1 მმ	განახორციელეთ სტანდარტული	GB / IPC-650 / IPC-6012 / IPC-6013II / IPC-6013III

Capel აწარმოებს მორგებულ მაღალი სიზუსტის ხისტი მოქნილი მიკროსქემის დაფა / მოქნილი PCB / HDI PCB ჩვენი პროფესიონალიზმის 15 წლიანი გამოცდილებით

2 ფენა ორმხრივი Fpc Pcb + სუფთა ნიკელის ფურცელი, რომელიც გამოიყენება ახალი ენერგიის ბატარეაში

2 ფენის მოქნილი PCB დაფების დაწყობა

Fast Turn 4 Layer Rigid-Flex PCB Boards Manufacturing for Bluetooth სმენის აპარატი ონლაინ

4 Layer Rigid-Flex PCB Stackup

8 ფენიანი HDI PCB

ტესტირებისა და ინსპექტირების აღჭურვილობა

მიკროსკოპის ტესტირება

AOI ინსპექცია

2D ტესტირება

წინაღობის ტესტირება

RoHS ტესტირება

მფრინავი ზონდი

ჰორიზონტალური ტესტერი

Bending Teste

Capel მომხმარებელს სთავაზობს PCB სერვისს 15 წლიანი გამოცდილებით

ფლობს 3ქარხნები Flexible PCB&Rigid-Flex PCB, Rigid PCB, DIP/SMT ასამბლეის;
300+ინჟინრები უზრუნველყოფენ ტექნიკურ მხარდაჭერას წინასწარ და გაყიდვის შემდგომ ონლაინ რეჟიმში;
1-30ფენები FPC,2-32ფენები Rigid-FlexPCB,1-60ფენების ხისტი PCB
HDI დაფები, მოქნილი PCB (FPC), ხისტი-მოქნილი PCB, მრავალშრიანი PCB, ცალმხრივი PCB, ორმხრივი მიკროსქემის დაფები, ღრუ დაფები, Rogers PCB, rf PCB, ლითონის ბირთვიანი PCB, სპეციალური პროცესის დაფები, კერამიკული PCB, ალუმინის PCB , SMT & PTH ასამბლეა, PCB პროტოტიპის სერვისი.
უზრუნველყოს24-საათიანიPCB პროტოტიპის სერვისი, მიკროსქემის დაფების მცირე პარტიები მიწოდებული იქნება5-7 დღე, PCB დაფების მასობრივი წარმოების მიწოდება მოხდება2-3 კვირა;
ინდუსტრიები, რომლებსაც ვემსახურებით:სამედიცინო მოწყობილობები, IOT, TUT, UAV, ავიაცია, ავტომობილები, ტელეკომუნიკაციები, სამომხმარებლო ელექტრონიკა, სამხედრო, აერონავტიკა, სამრეწველო კონტროლი, ხელოვნური ინტელექტი, EV და ა.შ.
ჩვენი წარმოების სიმძლავრე:
FPC და Rigid-Flex PCB-ების წარმოების სიმძლავრე შეიძლება აღემატებოდეს150000 კვ.მთვეში,
PCB წარმოების სიმძლავრე შეიძლება მიაღწიოს80000 კვ.მთვეში,
PCB აწყობის სიმძლავრე ზე150 000 000კომპონენტები თვეში.